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天通股份:公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目
2025-03-06 21:08:00
证券日报网讯
天通股份
2025年3月6日在互动平台回答投资者提问时表示,公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目,其中包括铌酸锂晶体材料的生产,预计将提升公司市场占有率和核心竞争力。
(文章来源:证券日报)
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