上证报中国证券网讯 1月20日，万业企业正式入驻集成电路装备材料技术研究院暨研发基地。这不仅标志着公司在集成电路领域的发展迈入全新阶段，也标志着公司将更加聚焦核心技术发展，推动产品创新，并进一步巩固万业企业在集成电路装备材料领域的竞争优势。

　　历时一年的建设筹备，该研发基地落地上海市徐汇滨江板块，紧邻徐汇西岸科创街区，占地8782平方米。设立此研发基地是万业企业的重要战略规划，旨在强化核心技术与产品创新，增强行业竞争优势。完备的设施与汇聚的资源，将成为企业发展新引擎，推动业务持续增长。
　　在乔迁仪式上，先导科技集团首席投资官张宣扬先生、浦科投资高管荆博先生、财务总监沈宇捷女士、上海半导体装备材料基金总裁孟德庆先生、万业企业副董事长及副总裁余舒婷女士、高级顾问刘荣明先生、副总裁兼董秘周伟芳女士、首席财务官叶蒙蒙女士以及旗下凯世通高管团队等，共同见证了这一重要时刻。
　　万业企业副董事长、副总裁余舒婷致辞称：“依托万业企业与先导科技集团，我们将吸引更多的专业团队。他们怀揣着卓越的专业素养与创新精神，可以在这里激发出无限的智慧火花，推动我们不断攀登科研高峰，为我国集成电路产业的蓬勃发展注入源源不断的动力。先导科技集团入主后，我们将紧紧抓住这一历史机遇，充分整合双方优势资源，发挥在技术研发、人才储备等方面的协同效应，持续提升企业的核心竞争力，在集成电路装备材料领域精耕细作，追求卓越。”
　　一直以来，万业企业通过“外延并购+产业整合”的战略路径，在半导体设备和零部件领域进行了前瞻性布局。旗下凯世通在国内集成电路离子注入机市场占据重要地位，并通过参股全球领先的气体输送系统公司Compart Systems，成功打入零部件市场的关键领域。先导集团入驻仅一个多月，1月16日，万业企业宣布成为先导科技体系内唯一专注于铋金属业务经营和发展平台，全力推进铋金属的深加工及化合物产品业务。未来，借助先导集团强大的资源和产业优势，万业企业将继续采取产业发展及外延式并购等灵活多样的战略举措，不断为企业发展注入新的活力与动能。
　　立足新起点，在先导科技集团的加持下，万业企业将围绕集成电路制造工艺拓展业务品类，完善工艺链条，实现上下游产业链协同，增强在半导体领域的核心竞争力，推动企业高速发展。同时，公司将持续加速半导体产业创新、增强产业安全性、提升半导体新质生产力，为产业协同升级与自主可控提供新的范式。（林玉莲）
（文章来源：上海证券报·中国证券网）