有投资者在投资者互动平台提问：市面上推出的AI眼镜在如此狭小的镜腿空间内放置通信模组以及声学模组是非常不可思议的，这类模组产品是否需要利用环旭电子的SIP封装技术来实现AI眼镜对微小化、轻量化、高集成的技术要求？谢谢！

　　环旭电子（601231.SH）10月24日在投资者互动平台表示，AI眼镜对轻薄短小、外观异形易于组装的要求高，SiP模组技术能够满足这些需求且具备优势，公司的SiP模组产品已经在客户的类似产品上使用。
（文章来源：每日经济新闻）