导读：①周六财政部发布会重点是中央财政加杠杆支持化债等，利好城投类地产股、AMC 企业等，留意盘中分歧回踩的机会；②大金融方向龙头有套牢卖压，证券板块重回整体性行情难度大，但小市值券商或金融科技股仍存反复活跃空间；③泛科技股相对活跃，鸿蒙高位股资金回流修复，今日市场反馈较为关键。
　　从上周整体来看，市场呈现出情绪过热后的修正走势，从高点计算的话三大指数回调幅度皆不算低。 不过随着高位题材方向部分基本完成，再加之总体成交额依旧能够维持在万亿之上的背景下，指数持续走A的概率不大，本周或存在一定的修复预期。
　　消息面上，市场最为关注的焦点莫过于周六所召开的财政部发布会。重点就是中央财政加杠杆来支持地方化债、银行补充资本金和地产去库存。分析人士认为，这次支持的化债力度应该是近几年来最大的，对比2015-2018年的规模，后续化债规模有望达到10万亿以上。此外还提及今年还有4万亿的财政缺口，那四季度就有望发新债，提高赤字率。无疑这次发布会有关于化债的表述是直接利好城投类地产股、AMC企业等。
　　回顾到盘面上，事实上周五的就有部分资金先手埋伏其中，云南城投两日反弹后已逼近前期高点，而光大嘉宝也是在上周五的尾盘阶段获抢筹涨停，今日预期相关个股与方向或将集体高开，直接介入的难度较大，重点还是留意盘中是否会存在着分歧回踩的机会。
　　再回到大金融方向，随着像东方财富与中信证券等龙头核心累积了较大的短线套牢卖压，在没有连续性增量资金将其化解的背景下，证券板块想要再度回到此前整体性行情的难度依旧较大。但并不意味值得毫无技术，后续市场资金会逐步选择缩容炒作的方式，部分小市值券商或金融科技股仍存反复活跃的空间，而上周五受到利好消息催化的跨境支付概念或也可视为对于大金融方向的延伸炒作。整体而言，大金融仍是市场的情绪锚点，只要其能够始终维持着高位震荡态势的话，仍可在其中寻找一些局部个股机会。
　　此外，泛科技股方向依旧相对活跃。上周五鸿蒙的部分高位股率先获得的了资金的回流修复。今日的市场反馈较为关键，若能够继续冲高形成反包的话，有助于提升资金对其余人气方向反核炒作的信心。另外半导体芯片方向在经历了上周四周五的回调修正后，同样存在在短线修复预期。再加之消息面上，周末中芯国际公告，10月10日易方达上证科创板50成份ETF增持公司境内股票961.62万股，能否带动半导体产业情绪面的回暖同样值得关注。
（文章来源：财联社）