媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。
　　AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达到7万~8万片。万联证券夏清莹表示，台积电作为国际领先代工厂，其CoWoS封装产能的不足彰显产业整体的CoWoS产能供不应求。
　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：
　　晶方科技表示，公司专注于集成电路先进封装服务，拥有多样化的先进封装技术，依靠晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为客户提供高密度集成工艺。
　　凯格精机在先进封装领域的应用设备主要有封装设备、植球设备、印刷设备和点胶设备。
（文章来源：财联社）