晶方科技发布业绩预告，预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为10,800万元至11,700万元，与2023年上半年同比增长40.97%至52.72%，与2023年下半年环比增长46.97%至59.22%。随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发，以满足客户新业务与新产品的技术需求，并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。2024年上半年，以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，公司在此领域封装业务也恢复增长。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）