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《 晶方科技 603005 》
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晶方科技：公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术 目前正在积极关注 不断拓展提升自身技术工艺能力
2024-07-25 18:36:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司有HBM相关的技术研发和储备吗？
晶方科技（603005.SH）7月25日在投资者互动平台表示，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。
（文章来源：每日经济新闻）
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