近日，合盛硅业全资子公司合盛硅业（上海）有限公司上海研发制造中心项目主体封顶。

　　项目位置东至鹤槎南路，南至永乐公寓，西至华曹江，北至翔江公路，占地10098.50平方米，拟建总建筑面积43035.41平方米，其中地上17层，建筑面积30550.08平方米，地下2层，建筑面积12521.77平方米，项目预计总投资超2.5亿元，预计达产年产值为7.1亿元。
　　合盛硅业股份有限公司由宁波合盛集团于2005年投资成立，2017年在上海证券交易所主板上市。作为行业领先的双龙头企业之一，合盛硅业是多项国家、行业标准的主要起草单位，产品广泛用于航天军工、电子通讯、医疗健康、汽车、纺织、日用化工等各个领域，合作伙伴遍及全球。
　　项目工程负责人告诉记者，合盛硅业全资子公司合盛硅业（上海）有限公司于2022年摘得嘉定区南翔镇永乐片区JDC2-0501单元02-04地块，2023年3月破土动工，用于规划建设合盛硅业上海研发制造中心，目前项目主体全部完成封顶作业，内部正在地坪浇筑作业，工程计划于2024年年底竣工。
　　研发制造中心建成后，将依托公司自有技术，落地形成大尺寸SiC长晶炉、特种混炼胶、5G用灌封胶、导热胶、发泡硅橡胶等一系列产品，并通过研发、组装、制造等方式实现成果转化，促进上海碳化硅晶圆和有机硅产业发展，打造上海碳化硅晶圆和有机硅产业生态圈。
（文章来源：周到）