政策暖风频吹，提前开户把握机会
　　10月14日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在半导体、消费电子等方面最新情况：
　　【半导体】
　　阿石创：公司产品适用于第七代半导体
　　富祥药业：子公司凌富半导体材料已生产并开始销售，预计明年规模化
　　新时达：公司半导体机器人已批量应用于国内多个晶圆厂产线
　　【算力】
　　协鑫能科：公司位于上海和苏州的两座智算中心已正式投运
　　【PCB】
　　金禄电子：公司PCB产品有最终应用于小鹏汽车，但非直接供货
　　【消费电子】
　　福蓉科技：公司在为三星新款直板手机和折叠屏手机积极开展研发工作
　　【其他】
　　兴森科技：广州FCBGA封装基板项目已交付样品至客户处认证
　　容百科技：韩国基地已建成2万吨/年高镍正极产能，面向海外客户实现大规模出货
　　美信科技：一体成型电感已批量生产，待湾区总部园区投入使用后扩大产能
（文章来源：第一财经）