今日导读 ·国务院日前印发《关于加强监管防范风险推动保险业高质量发展的若干意见》。
·微信公众平台运营中心公告,近期平台累计下架了479部违规微短剧,并对46个违规小程序进行下架处置。
·工业和信息化部近日印发《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》,加快推动移动物联网从“万物互联”向“万物智联”发展。
要闻精选
·证监会有关部门负责人表示,总体看,
并购重组市场化改革取得了积极成效,具有标志性意义的并购案例相继涌现,呈现“硬科技”企业并购较为活跃,助力技术创新与资源整合的特点。
·交易商协会近日约谈了投顾业务规模较大的主要证券公司,督促其严格隔离不同业务条线,
规范投顾展业和服务方式。
·上交所发布债券简明信披指南,旨在进一步提高信息披露针对性及有效性,降低优质实体信息披露成本,提升融资效率。
·深圳市发布支持数字金融高质量发展的实施意见(征求意见稿),将推进
数字人民币跨境支付和国际业务中心建设,支持多边央行数字货币桥等重大项目建设与应用。
·9月11日,易方达创业板ETF延续前两日放量态势,全天成交额为21.88亿元。9月9日至10日,该ETF累计获净申购28.11亿元,在全市场所有ETF中位列第一。
·美国8月CPI同比涨幅为2.5%,连续第5个月回落;核心CPI同比涨幅为3.2%,持平前值。数据公布后,市场对美联储降息幅度的预期下降,美元指数走高。
·国际数据公司(IDC)发布报告,预计2024年中国折叠屏手机市场出货量约1068万台,同比增长52.4%,并将在2028年超过1700万台。
·9月11日晚,微信公众平台运营中心发布公告称,近期平台加大对低俗有害微短剧的巡查审核和违规侵权内容的处理,累计下架了479部违规微短剧,并对46个违规小程序进行下架处置。
热点解读
我国推动保险业高质量发展 国务院日前印发《关于加强监管防范风险推动保险业高质量发展的若干意见》,其中提出要提升健康保险服务保障水平,扩大健康保险覆盖面,丰富商业医疗保险产品形式,推动就医费用快速结算;将医疗新技术、新药品、新器械应用纳入保障范围;持续做好大病保险服务保障;推动商业健康保险与健康管理深度融合等。
数据显示,2023年,创新药市场规模约1400亿元,商业健康险对创新药的支付总额约74亿元,所占比例存在较大提升空间。业内人士表示,
商业医疗险通过覆盖基本医保不保的部分,并将就医范围引导至公立医院普通部之外,提升了创新药械的多元支付能力,有望推动制药企业在现代医药新技术、新靶点、新机制方面开展创新,研发更多以临床价值为导向的新药。
移动物联网将向“万物智联”发展 工业和信息化部近日印发《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》,
加快推动移动物联网从“万物互联”向“万物智联”发展。其中提出,加强网络规划建设,基础电信企业要开展移动物联网年度滚动规划,结合需求适度超前建设移动物联网络。进一步加大5G RedCap部署力度,加快推进新建5G基站同步开通5G RedCap,支持已建5G基站完成5G RedCap升级,推动在行业虚拟专网应用。
RedCap又称“轻量化5G”,是构建5G物联网的重要基础。根据Omdia的预测,5G RedCap的大规模应用将从2024年开始,到2030年,蜂窝物联网连接数将达到54亿个。
国联证券认为,5G RedCap补足了中高速物联场景,可以有效降低物联网模组的复杂度和成本,提升5G在物联网领域的渗透率,关注国内物联网模组头部厂商。
公司新闻
○亿纬锂能签订磷酸铁锂电池供货协议 亿纬锂能子公司亿纬动力与American Energy Storage Innovation签订协议,根据协议约定亿纬动力预计向AESI交付约19.5GWh方形磷酸铁锂电池。
○奥特维签订单晶炉销售合同 奥特维子公司无锡
奥特维供应链管理有限公司近日与海外某龙头光伏企业签订《采购合同》,将向该企业销售单晶炉及配套辅助设备,合计销售额约9亿元(含税)。
○凯莱英将获部分董事高管增持 凯莱英部分董事、高级管理人员和核心技术及业务人员计划增持公司A股股份,增持主体拟合计增持金额不低于2000万元(含)。
○家家悦拟回购股份 家家悦拟实施2024年第二期股份回购,回购金额不低于1亿元,不超过2亿元,拟用于转换公司发行的可转债,回购价格不超过10元/股。
○长华集团收到新能源新车型冲焊件定点 长华集团近日收到了国内车企关于新能源新车型冲焊件的定点通知书。项目共计33个,生命周期为5年,总销售金额约3.2亿元。此次定点项目预计在2026年第一季度逐步开始量产。
○大连重工前三季度业绩预增 大连重工预计前三季度净利润为3.81亿元至4亿元,同比增长20.7%至27.05%,因物料搬运设备毛利同比增长明显。
机构调研
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澜起科技表示,今年上半年,公司的MRCD/MDB芯片贡献了超过7000万元收入,主要来源于行业规模试用。支持高带宽内存模组MCRDIMM的服务器CPU平台预计于今年下半年发布。随着相关平台在下游开始应用,将带动MRCD/MDB芯片需求的增长,该产品预计从明年开始在下游规模应用。由于一根MCRDIMM标配一颗MRCD及10颗MDB芯片,因此公司在该高带宽内存模组上可提供的芯片价值量较传统RDIMM显著增加,将带来新的成长空间。
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芯碁微装表示,今年二季度以来,PCB行业稼动率较第一季度有所提升。公司生产端从4月份开始已达满产状态。下游客户今年对高阶板的需求增速较快,高阶头部客户的订单需求趋势较为确定。公司二期园区产能约为一期的2—3倍,预计今年年底完成基建工程,接下来将尽快完成园区装修并投产,整体建设节奏紧凑,预计于明年年中释放产能。
○裕太微表示,今年上半年公司工规级产品营收恢复情况较好,较上年同期增长124.02%。5G-A新网络的推动,会相应提升对高速以太网芯片的需求,公司的千兆以太网物理层芯片已经大量应用于市场。10GPON路由器、50GPON路由器和5G基站的应用数量与日俱增,2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量也逐步增加,这为公司新品在未来三到五年的推广与应用带来了较大的市场机会。
(文章来源:上海证券报)