因违规为原实控人借款提供关联担保，至正股份及当事人收到深圳证监局警示函。
　　2月6日，至正股份（603991.SH，股价56.8元，市值42.34亿元）公告称，公司及相关当事人当日收到深圳证监局关于对公司、侯海良、李现春、章玮琴采取出具警示函措施的决定。
　　经深圳证监局查明，至正股份存在以下问题：2020年4月11日，公司为原实际控制人及时任董事长侯海良1670.37万元借款提供关联担保，未履行董事会、股东大会决策程序且未及时履行信息披露义务，违反了相关规定。
　　深圳证监局认为，上述情形反映出至正股份在规范运作、信息披露等方面存在问题。公司原实际控制人及时任董事长侯海良、时任总经理李现春、时任董事会秘书章玮琴对上述违规行为负有主要责任。
　　至正股份披露的另一份公告显示，2020年4月11日，公司原实际控制人及时任董事长侯海良曾与公司、原告潘某鹏三方签署《还款及担保三方协议》，约定借款总额为1670.37万元，由公司向原告承担不可撤销无限连带担保责任。
　　但此后，侯海良仅履行了部分还款义务，剩余部分未归还。原告潘某鹏将侯海良、公司诉至法院，诉讼请求偿还剩余借款本金793.87万元及利息160万元人民币，并支付相关诉讼费用。
　　至正股份表示，截至目前，侯海良已与原告达成和解协议，并已支付和解款项，双方之间债权债务已终结，原告已向上海市闵行区人民法院递交撤诉申请，公司对原告的违规担保情形已经消除。
　　至正股份主营业务包括线缆用高分子材料业务及产品、半导体专用设备业务及产品两类。据至正股份此前发布的2024年业绩预告，2024年预计实现归母净利润为-5000.00万元到-2500.00万元，扣非净利润为-5600.00万元到-3100.00万元。
　　值得注意的是，去年10月，至正股份曾发布重组预案，拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得先进封装材料国际有限公司（下称“先进封装”）99.97%股权。同时，公司拟置出全资子公司至正新材料100%股权，并募集配套资金。
　　先进封装是全球前五的半导体引线框架供应商。此次重组完成后，半导体封装设备龙头ASMPT（港股上市公司）将成为至正股份第二大股东。
（文章来源：每日经济新闻）