德邦科技:公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证,并已有产品小批量交付,德邦科技最新消息,688035最新信息

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德邦科技:公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证,并已有产品小批量交付
2024-11-01 21:40:00



  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的领导您好,请问下贵公司的产品在苏州矽品的验证情况,是否进展顺利并实现批量供应?

  德邦科技(688035.SH)11月1日在投资者互动平台表示,公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证,并已有产品小批量交付。
(文章来源:每日经济新闻)
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