德邦科技：拟2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权 深化在半导体封装材料领域布局,德邦科技最新消息,688035最新信息
《 德邦科技 688035 》
涨停原因 | 十大股东 | 历史市盈率 | 龙虎榜
财务数据 | 分红股息 | 历史市净率 | 资金流
德邦科技：拟2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权 深化在半导体封装材料领域布局
2024-12-26 18:28:00
德邦科技12月26日公告，为持续深化公司在半导体封装材料领域的布局，公司拟使用现金2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计89.42%的股权，本次交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。标的公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装。
（文章来源：界面新闻）
免责申明：
本站部分内容转载自国内知名媒体，如有侵权请联系客服删除。