上证报中国证券网讯（记者何昕怡）科创板集成电路公司在2024年业绩预告中频传喜讯。截至1月23日，包括海光信息、中微公司、晶合集成、澜起科技等在内的30余家科创板集成电路公司发布业绩预喜公告。这些公司分布在晶圆代工、芯片设计、半导体设备等多个产业链细分领域，共同向投资者展现良好的经营成果，传递国产半导体产业上下协同、紧抓机遇的积极信号。
　　芯片设计企业业绩亮点纷呈
　　数据显示，2024年中国智能手机市场出货量约为2.86亿台，同比增长5.6%，时隔两年触底反弹。与此同时，得益于新技术应用、产品快速迭代，智能家居的渗透率亦不断提升。市场机构预测，2024年国内智能家居市场规模预计将达到7848亿元，同比增长约10%。终端市场的复苏态势也传导至上游芯片领域，与智能手机、智能家居相关的芯片厂商迎来良好发展机遇。
　　智能音频SoC厂商恒玄科技业绩亮眼，公司预计2024年实现归母净利润4.5亿元到4.7亿元，同比增长264%到280.18%。公司推出了一系列智能可穿戴芯片适配客户各种不同需求，在智能蓝牙耳机、智能手表市场的份额进一步提升。2025年，公司表示将抓住端侧AI发展的新机遇，在智能可穿戴和智能家居市场纵深发展。
　　随着下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，物联网芯片厂商乐鑫科技预计2024年实现归母净利润3亿元到3.4亿元，同比增长120%到150%。乐鑫科技表示，公司着眼于长期的数字化升级，产品应用于泛IoT领域，而非依赖某个行业或客户的短期爆发性增长。
　　智能家居芯片厂商晶晨股份预计2024年实现归母净利润8.2亿元，同比增长64.65%，全年营收和净利润均创历史新高。公司披露，多个产品线S系列在国内多个运营商招标中均取得最大份额，持续巩固公司的领先地位。公司预计2025年第一季度以及2025年全年，经营业绩同比将实现进一步增长。
　　艾为电子专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片设计，持续拓展消费电子、工业互联及汽车领域，公司预计2024年归母净利润为2.3亿元至2.65亿元，同比增加350.90%到419.52%。公司表示，随着行业景气度逐步复苏和更多新的AI端侧应用场景需求出现，公司积极开拓市场，2024年营收和出货量创历史新高，产品出货量超60亿颗，综合毛利率连续四个季度环比持续提升。
　　随着大数据、人工智能等技术的快速发展，国产计算机、服务器服务迎来发展机遇。国产CPU龙头海光信息预计2024年实现归母净利润18.1亿元到20.1亿元，同比增长43.29%到59.12%。公司的CPU产品进一步拓展市场应用领域、扩大市场份额，支持了广泛的数据中心、云计算、高端计算等复杂应用场景。
　　受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖，以及AI产业趋势推动，互连类芯片厂商澜起科技2024年业绩预计大增，公司预计报告期内归母净利润为13.78亿元到14.38亿元，同比增长205.62%到218.93%。公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，公司三款高性能运力芯片新产品（PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD芯片）开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点。
　　加快推进研发创新半导体设备、材料企业攻克“里程碑”
　　在全球科技产业加速变革的浪潮中，半导体材料与设备无疑是集成电路产业发展的核心基石与重要支撑。根据SEMI预测，中国半导体设备采购额预计2024年度将再创新高，首次突破400亿美元。
　　科创板半导体材料与设备龙头企业发挥着牵引链群、带动行业提质升级的重要作用，2024年度多家企业出货量达成新里程碑，业绩实现稳健增长。
　　中微公司主营的刻蚀设备、薄膜设备是半导体前道关键核心设备。公司预计2024年营业收入约90.65亿元，同比增长约44.73%。其中，刻蚀设备销售同比增长约54.71%，针对芯片制造中关键工艺的高端产品新增付运量及销售额显著提升。同时，公司新产品开发方面取得明显成效，LPCVD薄膜设备累计出货量已突破100个反应台，并在2024年实现首台销售里程碑。
　　2024年，华海清科预计实现归母净利润9.7亿元至10.8亿元，同比增长34.02%至49.22%。公司从2014年推出国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸化学机械抛光（CMP）商用机型，到2024年度实现第500台12英寸CMP装备出机，能够基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线，有效保障了经营业绩的稳步增长。
　　此外，半导体薄膜沉积设备龙头拓荆科技、清洗设备龙头盛美上海均迎来营收新高峰。拓荆科技预计2024年实现营业收入40亿元至42亿元，同比增长47.88%至55.27%；2024年出货超过1000个设备反应腔，创公司历史年度新高。盛美上海预计2024年营业收入在56亿元至58.8亿元之间，同比增长44.02%至51.22%，创下公司2021年上市以来的新高。
　　材料环节，天岳先进主要从事碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售。公司预计2024年归母净利润1.7亿元至2.05亿元，实现扭亏为盈。目前，公司已经实现4-8英寸衬底产品的批量供应，2024年公司产能利用率逐步提升，产品产销量持续增长，规模效应逐步显现，成本逐步优化，高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”。
　　近年来，科创板发挥战略性平台作用，引导各类先进优质生产要素向集成电路等新质生产力集聚。目前，科创板已汇聚近120家集成电路企业，覆盖设计、制造、封测、设备、材料、IP等全链条各环节，形成了头部引领、链条完整、协同创新的发展格局。
　　展望集成电路产业发展的2025年，有市场机构表示，半导体周期已进入复苏的回升通道，有望迎来新一轮上行周期。随着消费电子等终端需求恢复和人工智能等新兴需求引领，集成电路行业整体盈利预计将持续改善，不断印证行业景气度回升的积极信号，增强市场信心。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）