上证报中国证券网讯近日，东芯股份在策略会上表示，2024年上半年，终端产品需求正在逐渐回暖，公司产品价格随着行业回暖也在逐步进入上升通道。报告期内，公司研发费用1.06亿元，同比增加26.31%，占当期营业收入39.72%。未来，将继续保持高水平的研发投入，包括持续的研发项目投入以及对WiFi7系列产品的研发投入。

　　对于产品线的定位，东芯股份透露，SLC NAND方面，公司会保持市场领先位置。不断增加产品料号，推进产品制程更迭，不断提升该产品线的市占率；NOR产品方面，公司积极推进55nm产线的中高容量产品的推出，努力提升市场份额；DRAM方面，短期会将重心放在LPDDR产品系列，推进LPDDR4x产品进度和客户导入，长期会持续做利基型的标准品DDR；MCP产品稳步发展，进行组合迭代，从4Gb+4Gb方案迭代到8Gb+8Gb、16Gb+16Gb方案，并努力提高车规MCP的营收占比。
　　从长远发展角度，公司将以存储业务为核心，从多方面进行产业链上下游的整合工作，尽可能多的在客户端导入公司更多产品，以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局，为客户提供更多样化的芯片解决方案，提升营收体量，分摊周期风险。
　　同时，公司将继续聚焦高附加值产品，顺应汽车产业在智能网联的布局，大力发展在工艺技术、使用环境、可靠性等方面比消费级、工业级存储芯片要求更高的车规级存储芯片，实现车规级闪存产品的产业化目标。（赵平）
（文章来源：上海证券报·中国证券网）