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生益电子：拟14亿元投建智能算力中心高多层高密互连电路板项目
2024-12-06 16:22:00
证券时报e公司讯，生益电子(688183)12月6日晚间公告，拟在公司东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目。本项目计划投资金额约14亿元，项目计划分两阶段实施，总建设期计划为6年。其中第一阶段预计在2025年试生产；第二阶段预计在2027年试生产。项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制线路板，其中第一期计划年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。
（文章来源：证券时报网）
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