上证报中国证券网讯（记者谭镕）10月21日，2024年国际硬钎焊、扩散焊及微纳连接会议暨第八届中国（杭州）绿色连接与制造2024高峰论坛在浙江省杭州市顺利开幕。10月21日至23日，会议围绕先进钎焊材料与钎焊技术、扩散焊技术、微纳连接新技术与应用三个方向展开大会报告、分会主题报告等多场学术交流活动。会上，各界专家热议钎焊、扩散焊和微纳连接领域理论与技术探索，促进产学研交流、融合，助力行业高质量发展。

　　此次会议由中国机械工程学会焊接分会（以下简称“焊接分会”）主办，杭州华光焊接新材料股份有限公司、浙江工业大学、材料结构精密焊接与连接全国重点实验室、新型钎焊材料与技术国家重点实验室、清华大学、北京工业大学联合承办。2014年6月，中国机械工程学会焊接分会在北京成功举办“钎焊及特种连接技术国际会议”，时隔十年，焊接分会再次举办这样的国际会议。
　　业内人士表示，钎焊、扩散焊及微纳连接技术在航空航天、交通运输、新能源、半导体、集成电路、高端制造等广泛领域一直发挥着重要的作用。据介绍，此次共有来自海内外十多个国家钎焊、扩散焊和先进封装的微纳连接等领域的专家学者、科技人员及企业代表参会。与会代表就相关领域的前沿研究和未来发展展开深入交流，重点探讨在“碳达峰、碳中和”背景下钎焊、扩散焊和微纳连接所面临的机遇与挑战，以推动学科发展、人才培养、技术进步和产业升级。
　　作为此次会议的重点内容，开幕式后，会议进行了利用静电射流偏转系统提高电流体喷射印刷的印刷速度、硬质合金钎焊的基本原理及解决方法、表面活化键合用于异质材料结合的最新进展、先进电子封装技术中的B级导电胶、纳米连接和微纳设备集成等7个大会特邀报告。
　　10月21日下午，华光新材举办以“人工智能融合创新”为主题的绿色连接与制造高峰论坛。据介绍，人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，将带来众多新的产业机会，焊接与连接材料及相应的技术与人工智能的发展也息息相关。此次高峰论坛专门邀请了8位海内外资深专家，围绕焊接材料的人工智能设计、焊接机器人应用、人工智能相关电子和微纳连接材料创新、未来钎焊与微纳连接材料技术与产业方向等主题展开交流。
　　10月22日至23日，大会将在钎焊及扩散焊、微纳连接两个分会场安排60多项学术交流报告，其中钎焊及扩散焊主要涉及面向钎焊挑战的多主元素钎料、高熵碳化物陶瓷的润湿与界面反应、扩散焊基本原理及应用和最新发明、超声波辅助钎焊的研究进展、异种金属多能场混合熔钎焊技术等主题的研讨；微纳连接分会场主要涉及低温焊接用纳米材料性能、电子封装结构焊点机理、纳米粒子的3D集成高通量键合技术、半导体材料的超快激光封装技术、IC封装的新型互连材料和技术、铜浆技术的先进封装技术等主题的研讨。
　　华光新材相关负责人表示，本次大会对提升我国钎焊、扩散焊和微纳连接技术的国际竞争力、学术影响力和创新引导力具有非常重大的意义。华光新材期待未来继续通过绿色连接与制造高峰论坛这一平台，携手海内外专家学者及产业链，共同促进行业的技术进步和高质量发展，助力新质生产力的发展。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）