上证报中国证券网讯 8月16日晚间，耐科装备发布2024年半年报。上半年，公司实现营业总收入1.08亿元，同比增长20.43%；归母净利润3311.61万元，同比增长43.79%。半年报显示，主要得益于半导体产业链回暖，公司半导体封装设备销售收入增长。

　　据悉，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经过多年发展，公司掌握了成熟的核心关键技术和工艺，与国际一流品牌如TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小。
　　据悉，公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的市场主要在欧美等地区，报告期内，公司持续加大境外市场的拓展，同时新开发了5家新客户。凭借产品技术、质量和性价比优势，市场占有率、品牌国际知名度和用户认可度持续提高，销售网络和销售区域进一步拓宽。
　　截至报告期末，公司在研项目9项，正按计划推进。其中，压缩成型封装设备NTCMS40-V1处于机构细化分解工作阶段；J型切筋成型设备和模具、封装设备TO专机NTAMS120-TO、封装设备PRO版NTAMS180PRO-V1已完成研发攻关，正处于项目结题阶段；全自动大尺寸板级封装设备开发处于设计开发阶段；新一代180吨全自动封装系统开发NTAMS180-X1处于装配阶段；型材表面质量分析与提升、超微产品切筋系统及模具已完成样机制造，处于调试阶段；型材局部拐角成型形状改善项目处于策划和方案研究阶段。
　　上半年，公司完成专利申请4项，另有多项专利正在申报中。获得专利授权8项、其中发明专利2项。截至报告期末，公司拥有有效的授权专利95项，其中发明专利34项、实用新型专利61项， 另有软件著作权4项。（孟晓红）
（文章来源：上海证券报·中国证券网）