财中社10月21日电耐科装备（688419）发布2024年半年度报告的信息披露监管问询函的回复公告。公告指出，公司在半导体封装业务和塑料挤出成型业务方面面临多重挑战。

　　首先，半导体封装业务的营业收入在2022年、2023年及2024年上半年分别为1.6亿元、5095万元和3625万元，同比变动幅度为14.10%、-68.72%和46.32%。公司认为收入波动的原因在于半导体行业周期性波动及市场需求的变化。尽管2024年上半年有所回暖，但未来仍存在不确定性。
　　其次，塑料挤出成型业务在2024年上半年实现营业收入7023万元，同比增长13.46%。公司表示，客户集中度略有提高，前五大客户占比从2023年的36.88%上升至38.94%。未来可能面临国际地缘政治及汇率波动等风险。
　　在应收账款方面，截至2024年6月，公司应收账款账面余额为8990万元，较期初减少1.81%。其中，账龄超过一年的应收账款余额为4910万元，占比55%。公司称，逾期应收账款主要来自山东华科半导体研究院有限公司，目前已对其提起诉讼，其他客户均持续合作，未出现收款障碍。
　　最后，关于募投项目，公司募集资金总额为7亿元，累计投入5440万元，报告期投入1923万元，进度缓慢。由于市场环境和项目实施情况，公司对多个募投项目进行了延期。未来公司将继续审慎推进募投项目，以提高资金使用效率。
（文章来源：财中社）