央广资本眼1月9日北京消息（记者孙汝祥）“现在12英寸半导体硅片，百分之七十的设备、百分之七八十的材料，都已国产化。全部国产化时间不会太长。”有研硅总经理张果虎日前做客《沪市汇·硬科硬客》第二季第1期节目“半导体材料穿越周期”时如是表示。

　　作为国内半导体材料龙头企业，近年来，有研硅不断扩充产能，8英寸硅片产能由13万片/月提升到25万片/月。重要参股公司突破12英寸关键技术，多类产品实现批量供货。
　　张果虎认为，国内半导体硅片产业近几年在技术水平、产业布局等方面取得了长足进步。不过，国内企业仍处于投资期、建设期、产能爬坡期，与国际领先企业相比，在产业规模、技术水平、盈利能力等方面仍存在较大差距。
　　张果虎建议，要把支持政策继续坚持下去，这样的话我们在未来的先进制程上，可能会走得更快。
　　展望未来的国际竞争与国产替代前景，张果虎依然乐观。“我们的材料是有韧性、有厚度的，是有竞争力的。”张果虎预计，不用太长时间，国产替代将会实现。
有研硅总经理张果虎
　　“三件法宝”跨越周期
　　公开数据显示，受半导体行业周期影响，2023年全球半导体材料市场销售额下降8.2%，中国大陆市场增长0.9%。相较半导体材料整体市场情况，有研硅所处硅片细分领域的景气度更差。2023年全球硅晶圆出货量同比下降14.3%，国内半导体硅材料市场规模同比下降7.9%。
　　2024年前三季度，全球半导体市场逐渐回暖。但对于硅片行业而言，由于库存水平仍维持高位，2024年全球硅片出货量仍将降低。
　　而就在2023年严峻的市场环境下，有研硅8英寸硅片销量130万片，相比2022年的121万片增长8%。
　　“2023-2024年，有研硅的出货量，比如8英寸硅片连续两年都在增长，尤其是2024年增长更多。”张果虎表示，“这一块得益于国内市场的增长，有研硅很多材料用在新能源车上。”
　　“我们对周期是有预判的，解决周期性问题，还是要靠经营、靠创新、靠未来的规划去解决。”对于如何应对周期波动，张果虎表示，有研硅主要从三个方面发力，跨越行业周期。
　　一是研发投入和科技创新。“围绕新产品、新技术、市场急需，要加快研发投入。包括一些传统材料，通过新技术，可以让成本消耗更低，更有竞争力。”张果虎介绍，近年来，有研硅研发投入维持在一个较高的水平，占比达到8%以上。
　　二是加快关键设备和原辅材料的国产化，保证供应链的安全，不断降低生产成本。
　　“到今天为止，我们仍然在解决半导体硅片的进口替代问题，包括12英寸硅片，这是要去解决的问题，也是我们未来成长的空间。”张果虎强调。
　　三是稳固与客户的合作，努力维护好与国内、国外客户的关系，并不断拓展新的市场、新的客户。
　　张果虎表示，过去半导体材料是全球供应、全球采购，当前虽说遇到了一些问题，“但是，我们还是要坚定地走出去，我们的产品、技术，要参与全球竞争”。张果虎称，有研硅未来在国外也会有些布局。
　　产业布局成果显现
　　张果虎介绍，近年来，有研硅的技术研发和产业布局，取得了不错的成果。
　　技术方面，有研硅相继完成8英寸MCZ、8英寸区熔硅，低微缺陷、重掺超低阻、超低氧特色硅片，超大直径刻蚀设备用硅材料等产品研发，丰富了公司的产品结构，增强了产品的市场竞争能力和盈利能力。
　　产业化方面，有研硅在山东德州布局实施了“集成电路用大尺寸硅片规模化生产”和“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”，两个项目均列入国家集成电路产业规划布局，为公司未来高质量可持续发展打下了坚实基础。
　　与此同时，有研硅不断进行产能扩充，如8英寸硅片产能由13万片/月提升到25万片/月，产业规模和影响力显著提升。
　　“因为硅片是一个非常重资产的行业，所以我们要把产能利用率做高。”张果虎表示，有研硅的产能利用率在全行业是位列前茅的。
　　此外，有研硅积极布局新的产业领域，例如刻蚀设备用多晶部件、硅部件，产业层次得到进一步提升。
　　尤其引人注目的是，有研硅重要参股公司有研艾斯已完成产业化建设，具备10万片/月产能，突破12英寸关键技术，完成12英寸硅抛光片，功率半导体用12英寸硅片、IGBT用12英寸硅片研发，实现批量供货。
　　全部国产化不会太久
　　半导体硅片产业不仅具有周期性，还属于垄断行业。
　　目前，日本信越化学、胜高，中国台湾环球晶圆，德国世创，韩国SK集团等五大厂商，占据着全球85%以上的市场份额，尤其在12英寸硅片方面占据绝对市场地位。
　　“与全球‘五大家’相比，国内企业在产业规模、技术水平、盈利能力等方面仍存在较大差距。”张果虎指出，硅片企业经过多年的技术积累，尤其近几年产业投资力度的加强，国内半导体硅片产业取得长足进步，技术水平大幅提升，产业布局基本形成，实现了8英寸及12英寸硅片的批量产出，缩小了与国外先进水平的差距。
　　产业规模上，国外几家大厂的12英寸硅片产能均在在100万片/月以上，而且连续多年稳定出货；国内企业产能最高约60万片/月。
　　技术水平上，张果虎认为，国外大厂技术水平可以覆盖全部下游技术节点。国内企业与国外领先水平尚有较大差距，产品的质量还需要继续提高。
　　“国内下游先进制程正在发力，但目前主要需求还是在国外，还有一部分硅片依赖进口。” 张果虎表示。
　　“更重要的一个挑战来自12英寸硅片，如何实现盈利，这是我们目前遇到的非常大的挑战。”张果虎指出。
　　据介绍，相比国外大厂综合毛利率长期保持在40%以上，国内12英寸硅片公司大多仍处于亏损状态，尚不具备盈利能力。
　　“确实当下对我们压力蛮大的。”张果虎直言。
　　具体而言，第一，硅片是一个投入非常大的产业，科创公司大资产负担很重。
　　第二个压力来自价格。“12英寸硅片国际上在比较早的2000年进入商业化，产品价格在当下已经是非常低的水平。而国内企业大概在2018年之后才进入商业化，产能又是新建设的。”张果虎表示，国内企业价格端压力很大。
　　“我们还有一些关键的东西依赖进口，包括辅料、材料，这些东西成本很高，导致我们的后发优势不那么明显。”张果虎指出。
　　而对于半导体硅片的国产替代、自主可控前景，张果虎仍然表示乐观。
　　“我们20多年前开始搞8英寸、12英寸硅片研发，几乎所有的设备，包括加工的辅料都是进口的。”张果虎说，“这几年8英寸硅片从装备到材料，基本上可以国产化了。12英寸半导体硅片，现在百分之七十的设备、百分之七八十的材料，都已国产化，未来全部国产化时间不会太长。”
　　张果虎表示，可能还有一些检测设备需要进口，但国内现在突破也非常快。“现在很多还是行业标准问题，因为我们先用了国外的检测设备，用了国外的行业标准。”张果虎称。
　　“我们要看到过去，尤其过去五年，国家、企业做了非常大的努力。我们的材料是有韧性、有厚度的，是有竞争力的。”张果虎预计，不用太长时间，国产替代将会实现。
　　12英寸硅片是战略重点
　　显而易见，当前12英寸硅片是中外竞争的关键，是国内企业力争实现完全可国产替代的急所，而这也是有研硅当下及未来的一个战略重心。
　　张果虎表示，12英寸硅片未来在整个硅片市场中，将占到超过70以上的份额。
　　“12英寸硅片是未来产业的方向，也是公司的战略。”张果虎表示，有研硅坚定看好12英寸的发展，还在继续投入。
　　2024年12月30日，有研硅股东大会通过了向参股公司有研艾斯增资暨关联交易的议案。公司拟以自有资金向有研艾斯增资3.8亿元。本次交易完成后，公司将持有有研艾斯28.11%的股权。
　　有研硅在此前公告称，12英寸硅片是集成电路产业的关键材料，符合产业政策和国家经济发展战略，对于我国半导体产业链具有重要意义。
　　张果虎指出，有研艾斯目前12英寸硅片产能是10万片/月，希望增资完成后达到15万片/月。
　　此外，有研硅还注重加强产业链延伸，通过参股方式布局了上游石墨行业，增资了半导体洁净阀件项目，布局实施了刻蚀设备用多晶材料、刻蚀设备用硅部件项目。2024年11月，公司启动收购株式会社DG Technologies项目，以期打通集成电路刻蚀设备用硅材料生产、加工全流程，促进资源整合和产业协同。
　　“在立足主业的基础上，继续去布局一些新产业，但是不会离开半导体行业。”张果虎表示，半导体行业是一个非常有确定性、增长性的行业。
　　至于整个行业未来发展前景，张果虎认为，中国作为全球最大的半导体消费市场，市场规模的增长将带动硅片需求的增加，2025年中国半导体硅片产业也将实现快速增长。
　　近两年，国家出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》等政策，将半导体体硅片企业纳入集成电路企业一并支持，很大程度上推进了半导体硅片产业的发展。
　　另一方面，张果虎表示，目前我国半导体硅片企业仍处于投资期、建设期、产能爬坡期，产品竞争能力不突出，叠加半导体行业周期性强的特点，企业与国外大厂竞争仍然面临诸多困难。
　　“要把支持政策继续坚持下去，我们在未来的先进制程上，可能会走得更快。而且一旦突破之后，不是解决了一个点的问题，而是解决了一个面上的问题，一个产业链的问题。”张果虎建议相关部门进一步研究政策，在相关税收优惠政策结束之后，对重点企业固定资产投资、税收继续支持。
　　“希望我们产业链的上下游携手共进，提高中国半导体的话语权和自主可控能力，提高在半导体材料领域的整体竞争力。”张果虎如是表示。
（文章来源：央广资本眼）