财中社1月21日电广发证券发布通信行业报告。CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）技术通过将电子集成电路（EIC）和光子集成电路（PIC）进行共封装，大幅缩短了交换芯片和光引擎间的距离--将高速电气串行器/解串器(SerDes)链路的距离缩短至几毫米，从而降低I/O的总功耗和发热量，显著降低信号延迟，提高带宽密度并改善信号完整性。CPO可以显著降低功耗及信号延迟。
　　CPO交换机内部核心价值环节主要包括：OE光引擎、ELS外置光源、FAU光纤阵列、MPO连接器、Fiber Shuffle光纤柔性板、PMF保偏光纤等。
　　CPO交换机能够显著降低集群功耗。根据博通官网信息，博通推出了51.2Tbps CPO交换产品Bailly，采用2.5D封装方案，包含了8个6.4TBailly硅光引擎（(64x100Gbps FR4)）和Tomahawk 5交换芯片，可实现30%功耗下降。同时，根据博通在ECOC 2024上的演讲，相比于传统可插拔光模块的方案，使用CPO方案可以让一个NVL576（B200）架构集群的功耗由16.2kw降低至7.1kw，让一个由30528张GPU卡组成的AI集群功耗由832kw降低至366kw。
　　CPO是光互联的重要趋势，目前仍在技术探索阶段，3.2T时代有望开始逐渐渗透。报告认为，CPO的发展才刚起步，并且其行业标准形成预计还要一定时间，目前尚处于技术探索阶段。但随着技术的成熟，以及等到了1.6T之后的3.2T时代，传统可插拔功耗逐渐达到极限，CPO有望逐渐开始在3.2T时代被批量应用，但近几年，传统可插拔模块仍会主导市场。根据LightCounting预计，可插拔设备将在未来五年甚至更长时间内继续主导市场。然而在2027年，CPO端口将占总800G和1.6T端口的近30%。
　　投资建议：报告认为，在Scale-out场景（设备之间），CPO是长期趋势但是两三年内云厂商需求仍以测试为主，大规模商用尚需时日。可插拔光模块受影响程度被严重高估，且即使进入CPO时代，光模块龙头仍凭借其长期设计积累的光学knowhow、光电封装的深刻理解及技术储备、调制及测试能力扮演重要角色。持续推荐中际旭创、新易盛、天孚通信。同时，也建议关注在CPO产业链核心环节有技术储备的相关公司，如太辰光、源杰科技等。
（文章来源：财中社）