公司名称：宝鼎科技股份有限公司

所属地域：浙江省

英文名称：BaodingTechnologyCo.,Ltd.

所属申万行业：电子—元件

曾用名：宝鼎重工->宝鼎科技->*ST宝鼎

公司网址：www.baoding-tech.com

主营业务：电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。

产品名称：高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、超低轮廓铜箔（HVLP箔）、玻纤布基覆铜板（FR-4）、复合基覆铜板、铝基覆铜板、金精矿、成品金

董事长：张旭峰×张旭峰

董　　秘：赵晓兵×赵晓兵

法人代表：张旭峰×张旭峰

总经理：朱宝松×朱宝松

注册资金：3.88亿元

员工人数：2148

电　　话：86-0571-86319217

传　　真：86-0571-86319217

邮编：311106

办公地址：浙江省杭州市临平区塘栖镇塘盛街7号5幢401室

成立日期：1999-03-25

发行数量：2500.00万股

发行价格：20.00元

上市日期：2011-02-25

发行市盈率：31.7500倍

预计募资：3.34亿元

首日开盘价：26.00元

发行中签率：0.30%

实际募资：5亿元