公司名称:惠州中京电子科技股份有限公司 [>
所属地域:广东省 [>
英文名称:HuizhouCeeTechnologyInc. [>
所属申万行业:电子—元件 [>
曾用名:- [>
公司网址:www.ceepcb.com [>
主营业务:印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。 [>
产品名称:刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)、柔性电路板组件(FPCA) [>
董事长:杨林×杨林 [>
董 秘:陈汝平×陈汝平 [>
法人代表:杨林×杨林 [>
总经理:杨鹏飞×杨鹏飞 [>
注册资金:6.13亿元 [>
员工人数:4550 [>
电 话:86-0752-2057992 [>
传 真:86-0752-2057992 [>
邮编:516029 [>
办公地址:广东省惠州市惠城区仲恺高新区陈江街道东升南路6号 [>
成立日期:2000-12-22 [>
发行数量:2435.00万股 [>
发行价格:17.00元 [>
上市日期:2011-05-06 [>
发行市盈率:42.5000倍 [>
预计募资:3.02亿元 [>
首日开盘价:18.51元 [>
发行中签率:1.04% [>
实际募资:4.14亿元[>
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