公司名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司

所属地域：广东省

英文名称：ShenzhenLiandeAutomaticEquipmentCo.,Ltd.

所属申万行业：电子—光学光电子

曾用名：-

公司网址：www.liande-china.com

主营业务：新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。

产品名称：绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、超大尺寸TV模组整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、超精密点胶、3D点胶设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体FlipChip倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、钙钛矿光伏涂布/VCD/HP设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段、Pack段整线自动化设备

董事长：聂泉×聂泉

董　　秘：刘雨晴×刘雨晴

法人代表：聂泉×聂泉

总经理：聂泉×聂泉

注册资金：1.85亿元

员工人数：1453

电　　话：86-0755-33687809

传　　真：86-0755-33687809

邮编：518110

办公地址：广东省深圳市龙华区观湖街道大和社区大和工业区28号1栋101

成立日期：2002-06-07

发行数量：1783.00万股

发行价格：13.50元

上市日期：2016-09-28

发行市盈率：22.9800倍

预计募资：2.04亿元

首日开盘价：16.20元

发行中签率：0.02%

实际募资：2.41亿元