公司名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司

所属地域：江苏省

英文名称：ChinaWaferLevelCspCo.,Ltd.

所属申万行业：电子—半导体

曾用名：-

公司网址：www.wlcsp.com

主营业务：传感器领域的封装测试业务。

产品名称：晶圆级封装产品、Fan-out等芯片级封装产品、光学器件

董事长：王蔚×王蔚

董　　秘：段佳国×段佳国

法人代表：王蔚×王蔚

总经理：王蔚×王蔚

注册资金：6.52亿元

员工人数：1088

电　　话：86-0512-67730001

传　　真：86-0512-67730808

邮编：215026

办公地址：江苏省苏州市吴中区苏州工业园区汀兰巷29号

成立日期：2005-06-10

发行数量：5667.42万股

发行价格：19.16元

上市日期：2014-02-10

发行市盈率：33.7600倍

预计募资：6.67亿元

首日开盘价：22.99元

发行中签率：1.32%

实际募资：7.13亿元