晶方科技公司资料

《 晶方科技 603005 》

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《晶方科技 603005》 公司资料

公司名称:苏州晶方半导体科技股份有限公司

所属地域:江苏省

英文名称:ChinaWaferLevelCspCo.,Ltd.

所属申万行业:电子—半导体

曾用名:-

公司网址:www.wlcsp.com

主营业务:传感器领域的封装测试业务。

产品名称:芯片封装及测试、光学器件、设计

董事长:王蔚×王蔚

董  秘:段佳国×段佳国

法人代表:王蔚×王蔚

总经理:王蔚×王蔚

注册资金:6.52亿元

员工人数:861

电  话:86-0512-67730001

传  真:86-0512-67730808

邮编:215026

办公地址:江苏省苏州市吴中区苏州工业园区汀兰巷29号

成立日期:2005-06-10

发行数量:5667.42万股

发行价格:19.16元

上市日期:2014-02-10

发行市盈率:33.7600倍

预计募资:6.67亿元

首日开盘价:22.99元

发行中签率:1.32%

实际募资:7.13亿元

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