公司名称：烟台德邦科技股份有限公司

所属地域：山东省

英文名称：DarbondTechnologyCo.,Ltd.

所属申万行业：电子—电子化学品Ⅱ

曾用名：-

公司网址：www.darbond.com

主营业务：高端电子封装材料研发及产业化。

产品名称：晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料

董事长：解海华×解海华

董　　秘：于杰×于杰

法人代表：解海华×解海华

总经理：陈田安×陈田安

注册资金：1.42亿元

员工人数：700

电　　话：86-0535-3469988;86-0535-3467732

传　　真：86-0535-3469923

邮编：265618

办公地址：山东省烟台市福山区经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)

成立日期：2003-01-23

发行数量：3556.00万股

发行价格：46.12元

上市日期：2022-09-19

发行市盈率：103.4800倍

预计募资：6.44亿元

首日开盘价：71.60元

发行中签率：0.03%

实际募资：16.4亿元