公司名称：盛合晶微半导体有限公司

所属地域：

英文名称：SjSemiconductorCorporation

所属申万行业：电子—半导体

曾用名：-

公司网址：www.sjsemi.com

主营业务：先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

产品名称：凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、晶圆级芯片封装（WLCSP）、晶圆级扇出型封装（FO）、三维芯片集成（2.5D/3DIC）、三维封装（3DPackage）

董事长：崔东×崔东

董　　秘：周燕×周燕

法人代表：-

总经理：崔东×崔东

注册资金：1.86万美元

员工人数：5968

电　　话：86-0510-86975899

传　　真：-

邮编：214437

办公地址：江苏省无锡市江阴市东盛西路9号

成立日期：2014-08-19

发行数量：2.55亿股

发行价格：19.68元

上市日期：2026-04-21

发行市盈率：195.6200倍

预计募资：48亿元

首日开盘价：-

发行中签率：0.04%

实际募资：50.28亿元