1、国风新材 000859：
拟购买金张科技58.33%股份+光刻胶（PSPI）+折叠屏+汽车轻量化
1、2024年12月13日晚公告，公司拟购买金张科技58.33%股份，同时向包括合肥产投在内的特定对象发行股份募资。金张科技自主研发并掌握了功能膜材料产品技术，专业从事新型显示、大规模集成电路功能膜材料的研产销。
2、公司在研光刻胶为光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，相比于传统光刻胶，PSPI光刻胶本身既起光刻作用又是介电材料，可大大缩短工序，提高生产效率。目前公司相关产品仍处于研发阶段，暂未量产。
3、公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该项目产品主要应用在柔性电路板（FPC）的基板制造领域。
4、全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等，为新能源汽车产业链相关产品。
5、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
（2024-12-18）

2、国风新材 000859：
拟购买金张科技58.33%股份+光刻胶（PSPI）+折叠屏+汽车轻量化
1、今日复牌；2024年12月13日晚公告，公司拟购买金张科技58.33%股份，同时向包括合肥产投在内的特定对象发行股份募资。金张科技自主研发并掌握了功能膜材料产品技术，专业从事新型显示、大规模集成电路功能膜材料的研产销。
2、公司在研光刻胶为光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，相比于传统光刻胶，PSPI光刻胶本身既起光刻作用又是介电材料，可大大缩短工序，提高生产效率。目前公司相关产品仍处于研发阶段，暂未量产。
3、公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该项目产品主要应用在柔性电路板（FPC）的基板制造领域。
4、全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等，为新能源汽车产业链相关产品。
5、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
（2024-12-17）

3、国风新材 000859：
拟购买金张科技58.33%股份+光刻胶（PSPI）+折叠屏+汽车轻量化
1、今日复牌；2024年12月13日晚公告，公司拟购买金张科技58.33%股份，同时向包括合肥产投在内的特定对象发行股份募资。金张科技自主研发并掌握了功能膜材料产品技术，专业从事新型显示、大规模集成电路功能膜材料的研产销。
2、公司在研光刻胶为光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，相比于传统光刻胶，PSPI光刻胶本身既起光刻作用又是介电材料，可大大缩短工序，提高生产效率。目前公司相关产品仍处于研发阶段，暂未量产。
3、公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该项目产品主要应用在柔性电路板（FPC）的基板制造领域。
4、全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等，为新能源汽车产业链相关产品。
5、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
（2024-12-16）

4、国风新材 000859：
光刻胶（PSPI）+折叠屏+汽车轻量化+膜材料
1、公司在研光刻胶为光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，相比于传统光刻胶，PSPI光刻胶本身既起光刻作用又是介电材料，可大大缩短工序，提高生产效率。目前公司相关产品仍处于研发阶段，暂未量产。
2、公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该项目产品主要应用在柔性电路板（FPC）的基板制造领域。
3、公司新获得一项发明专利授权,专利名为“一种哑光聚酰亚胺涂层及其制备方法”，授权日为2024年6月11日。
4、全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等，为新能源汽车产业链相关产品。
5、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
（2024-11-22）

5、国风新材 000859：
光刻胶（PSPI）+折叠屏+汽车轻量化+膜材料
1、公司在研光刻胶为光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，相比于传统光刻胶，PSPI光刻胶本身既起光刻作用又是介电材料，可大大缩短工序，提高生产效率。目前公司相关产品仍处于研发阶段，暂未量产。
2、公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该项目产品主要应用在柔性电路板（FPC）的基板制造领域。
3、公司新获得一项发明专利授权,专利名为“一种哑光聚酰亚胺涂层及其制备方法”，授权日为2024年6月11日。
4、全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等，为新能源汽车产业链相关产品。
5、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
（2024-11-11）

6、国风新材 000859：
光刻胶（PSPI）+折叠屏+汽车轻量化+膜材料
1、公司在研光刻胶为光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，相比于传统光刻胶，PSPI光刻胶本身既起光刻作用又是介电材料，可大大缩短工序，提高生产效率。目前公司相关产品仍处于研发阶段，暂未量产。
2、公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该项目产品主要应用在柔性电路板（FPC）的基板制造领域。
3、公司新获得一项发明专利授权,专利名为“一种哑光聚酰亚胺涂层及其制备方法”，授权日为2024年6月11日。
4、全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等，为新能源汽车产业链相关产品。
5、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
（2024-10-29）

7、国风新材 000859：
光刻胶（PSPI）+FPC+汽车轻量化+膜材料
1、公司在研光刻胶为光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，相比于传统光刻胶，PSPI光刻胶本身既起光刻作用又是介电材料，可大大缩短工序，提高生产效率。目前公司相关产品仍处于研发阶段，暂未量产。
2、公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该项目产品主要应用在柔性电路板（FPC）的基板制造领域。
3、公司新获得一项发明专利授权,专利名为“一种哑光聚酰亚胺涂层及其制备方法”，授权日为2024年6月11日。
4、全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等，为新能源汽车产业链相关产品。
5、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
（2024-10-21）

8、国风新材 000859：
光刻胶（PSPI）+FPC+汽车轻量化+膜材料
1、公司在研光刻胶为光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，相比于传统光刻胶，PSPI光刻胶本身既起光刻作用又是介电材料，可大大缩短工序，提高生产效率。目前公司相关产品仍处于研发阶段，暂未量产。
2、公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该项目产品主要应用在柔性电路板（FPC）的基板制造领域。
3、公司新获得一项发明专利授权,专利名为“一种哑光聚酰亚胺涂层及其制备方法”，授权日为2024年6月11日。
4、全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等，为新能源汽车产业链相关产品。
5、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
（2024-10-18）

9、国风新材 000859：
光刻胶（PSPI）+FPC+汽车轻量化+膜材料
1、公司在研光刻胶为光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，相比于传统光刻胶，PSPI光刻胶本身既起光刻作用又是介电材料，可大大缩短工序，提高生产效率。目前公司相关产品仍处于研发阶段，暂未量产。
2、公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该项目产品主要应用在柔性电路板（FPC）的基板制造领域。
3、公司新获得一项发明专利授权,专利名为“一种哑光聚酰亚胺涂层及其制备方法”，授权日为2024年6月11日。
4、全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等，为新能源汽车产业链相关产品。
5、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
（2024-10-17）

10、国风新材 000859：
光刻胶（PSPI）+FPC+汽车轻量化+膜材料
1、公司在研光刻胶为光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，相比于传统光刻胶，PSPI光刻胶本身既起光刻作用又是介电材料，可大大缩短工序，提高生产效率。目前公司相关产品仍处于研发阶段，暂未量产。
2、公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该项目产品主要应用在柔性电路板（FPC）的基板制造领域。
3、公司新获得一项发明专利授权,专利名为“一种哑光聚酰亚胺涂层及其制备方法”，授权日为2024年6月11日。
4、全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等，为新能源汽车产业链相关产品。
5、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
（2024-10-16）

11、国风新材 000859：
光刻胶（PSPI）+FPC+汽车轻量化+膜材料
1、公司在研光刻胶为光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，相比于传统光刻胶，PSPI光刻胶本身既起光刻作用又是介电材料，可大大缩短工序，提高生产效率。目前公司相关产品仍处于研发阶段，暂未量产。
2、公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该项目产品主要应用在柔性电路板（FPC）的基板制造领域。
3、公司新获得一项发明专利授权,专利名为“一种哑光聚酰亚胺涂层及其制备方法”，授权日为2024年6月11日。
4、全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等，为新能源汽车产业链相关产品。
5、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
（2024-09-03）

12、国风新材 000859：
光刻胶（PSPI）+FPC+汽车轻量化+膜材料
1、公司在研光刻胶为光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，相比于传统光刻胶，PSPI光刻胶本身既起光刻作用又是介电材料，可大大缩短工序，提高生产效率。目前公司相关产品仍处于研发阶段，暂未量产。
2、公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该项目产品主要应用在柔性电路板（FPC）的基板制造领域。
3、公司新获得一项发明专利授权,专利名为“一种哑光聚酰亚胺涂层及其制备方法”，授权日为2024年6月11日。
4、全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等，为新能源汽车产业链相关产品。
5、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
（2024-09-02）

13、国风新材 000859：
光刻胶（PSPI）+FPC+汽车轻量化+膜材料
1、公司在研光刻胶为光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，相比于传统光刻胶，PSPI光刻胶本身既起光刻作用又是介电材料，可大大缩短工序，提高生产效率。目前公司相关产品仍处于研发阶段，暂未量产。
2、公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该项目产品主要应用在柔性电路板（FPC）的基板制造领域。
3、公司新获得一项发明专利授权,专利名为“一种哑光聚酰亚胺涂层及其制备方法”，授权日为2024年6月11日。
4、全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等，为新能源汽车产业链相关产品。
5、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
（2024-08-30）

14、国风新材 000859：
光刻胶+汽车轻量化+膜材料
1、公司与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶，取得阶段性成果，目前处于实验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段。
2、公司新获得一项发明专利授权,专利名为“一种哑光聚酰亚胺涂层及其制备方法”，授权日为2024年6月11日。
3、全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等，为新能源汽车产业链相关产品。
4、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
5、公司深度聚焦高分子功能膜材料、光电新材料、绿色环保木塑新材料、新能源汽车轻量化材料四大产业。
（2024-06-14）

15、国风新材 000859：
光刻胶+汽车轻量化+膜材料
1、公司与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶，取得阶段性成果，目前处于实验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段。
2、公司新获得一项发明专利授权,专利名为“一种哑光聚酰亚胺涂层及其制备方法”，授权日为2024年6月11日。
3、全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等，为新能源汽车产业链相关产品。
4、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
5、公司深度聚焦高分子功能膜材料、光电新材料、绿色环保木塑新材料、新能源汽车轻量化材料四大产业。
（2024-06-13）

16、国风新材 000859：
光刻胶+汽车轻量化+膜材料
1、公司与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶，取得阶段性成果，目前处于实验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段。
2、公司新获得一项发明专利授权,专利名为“一种哑光聚酰亚胺涂层及其制备方法”，授权日为2024年6月11日。
3、全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等，为新能源汽车产业链相关产品。
4、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
5、公司深度聚焦高分子功能膜材料、光电新材料、绿色环保木塑新材料、新能源汽车轻量化材料四大产业。
（2024-06-12）

17、国风新材 000859：
光刻胶+汽车轻量化+膜材料
1、公司与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶，取得阶段性成果，目前处于实验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段。
2、全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等，为新能源汽车产业链相关产品。
3、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
4、公司深度聚焦高分子功能膜材料、光电新材料、绿色环保木塑新材料、新能源汽车轻量化材料四大产业。
（2024-06-11）

18、国风新材 000859：
光刻胶+聚酰亚胺薄膜+膜材料+碳基膜
1、公司目前股价3.44元，市值30.82亿元。公司自主开发的芯片封装用聚酰亚胺薄膜，达到国际先进水平；高透高亮功能聚酯薄膜突破关键技术难题，成功应用在OCA涂布等光学显示领域。
2、公司与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶，取得阶段性成果，目前处于实验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段。
3、目前公司已投产聚酰亚胺薄膜生产线合计达到6条。
4、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
（2024-06-07）

19、国风新材 000859：
光刻胶+聚酰亚胺薄膜+膜材料+碳基膜
1、2023年8月31日接受特定对象调研表示，公司自主开发的芯片封装用聚酰亚胺薄膜，达到国际先进水平；高透高亮功能聚酯薄膜突破关键技术难题，成功应用在OCA涂布等光学显示领域。
2、公司与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶，取得阶段性成果，目前处于实验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段。
3、2023年6月27日公告，公司新站高新区电子级聚酰亚胺材料生产基地2条聚酰亚胺薄膜生产线顺利投产。目前公司已投产聚酰亚胺薄膜生产线合计达到6条。
4、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
（2024-02-08）

20、国风新材 000859：
光刻胶+聚酰亚胺薄膜+膜材料+碳基膜
1、2023年8月31日接受特定对象调研表示，公司自主开发的芯片封装用聚酰亚胺薄膜，达到国际先进水平；高透高亮功能聚酯薄膜突破关键技术难题，成功应用在OCA涂布等光学显示领域。
2、公司与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶，取得阶段性成果，目前处于实验室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜研发按计划顺利推进，目前已进入小试阶段。
3、2023年6月27日公告，公司新站高新区电子级聚酰亚胺材料生产基地2条聚酰亚胺薄膜生产线顺利投产。目前公司已投产聚酰亚胺薄膜生产线合计达到6条。
4、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
5、公司主营业务为生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等。
（2023-09-08）

21、国风新材 000859：
聚酰亚胺薄膜+可降解塑料+膜材料+碳基膜
1、因价格高昂、技术壁垒高、性能优异，聚酰亚胺有着“黄金薄膜”之称。2023年6月27日公告，公司新站高新区电子级聚酰亚胺材料生产基地2条聚酰亚胺薄膜生产线顺利投产。目前公司已投产聚酰亚胺薄膜生产线合计达到6条。
2、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件，客户主要为珠三角、长三角等地FCCL、FPC 企业。目前公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
3、公司与丰原生物签订合作协议，双方加强可降解薄膜材料、高端化工等技术研发，促进可降解材料推广使用和产业发展。
4、公司主营业务为生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等。
（2023-07-04）

22、国风新材 000859：
聚酰亚胺薄膜+可降解塑料+膜材料+碳基膜
1、因价格高昂、技术壁垒高、性能优异，聚酰亚胺有着“黄金薄膜”之称。2023年6月27日公告，公司新站高新区电子级聚酰亚胺材料生产基地2条聚酰亚胺薄膜生产线顺利投产。目前公司已投产聚酰亚胺薄膜生产线合计达到6条。
2、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件，客户主要为珠三角、长三角等地FCCL、FPC 企业。目前公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。
3、公司与丰原生物签订合作协议，双方加强可降解薄膜材料、高端化工等技术研发，促进可降解材料推广使用和产业发展。
4、公司主营业务为生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等。
（2023-07-03）

23、国风新材 000859：
可降解塑料+膜材料+碳基膜
1、21年12月10日，公司与丰原生物签订战略合作框架协议，双方将加强可降解薄膜材料、高端化工等技术研发，共同探索商业发展新模式，促进可降解材料推广使用和产业发展。
2、公司碳基膜产品已小批量生产，目前处于产销量持续提升阶段。公司聚酰亚胺薄膜客户主要为珠三角、长三角等地FCCL、FPC 企业。目前公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利，已进入设备安装调试阶段
3、21年公司表示目前在建的两条聚酰亚胺薄膜生产线已进入安装调试阶段，生产线为公司根据已掌握的聚酰亚胺生产技术、工艺与批量生产经验定制。国风木塑年产4万吨新型绿色建材项目目前正在按计划正常推进，即将全面投产。
4、公司主营业务为生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等。20年公司投资1.79亿元，建设180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该膜能用于柔性显示；公司自2020年10月与桂林电器科学研究院有限公司签订2条聚酰亚胺膜生产线的设备采购及安装合同后，相关项目设计工作基本完成，项目建设各项工作全面展开。（详细解析请查阅21年1月15日异动解析）
（2022-02-24）

24、国风新材 000859：
可降解塑料+膜材料+碳基膜
1、21年12月10日，公司与丰原生物签订战略合作框架协议，双方将加强可降解薄膜材料、高端化工等技术研发，共同探索商业发展新模式，促进可降解材料推广使用和产业发展。
2、公司碳基膜产品已小批量生产，目前处于产销量持续提升阶段。公司聚酰亚胺薄膜客户主要为珠三角、长三角等地FCCL、FPC 企业。目前公司部分产品已通过下游客户进入主流品牌智能手机、电子设备产业链；公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利，已进入设备安装调试阶段
3、21年公司表示目前在建的两条聚酰亚胺薄膜生产线已进入安装调试阶段，生产线为公司根据已掌握的聚酰亚胺生产技术、工艺与批量生产经验定制。国风木塑年产4万吨新型绿色建材项目目前正在按计划正常推进，即将全面投产。
4、公司主营业务为生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等。20年公司投资1.79亿元，建设180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该膜能用于柔性显示；公司自2020年10月与桂林电器科学研究院有限公司签订2条聚酰亚胺膜生产线的设备采购及安装合同后，相关项目设计工作基本完成，项目建设各项工作全面展开。（详细解析请查阅21年1月15日异动解析）
（2022-02-23）

25、国风新材 000859：
拟更名+膜材料+碳基膜
1、12月20日晚公告，公司拟将公司名称变更为“安徽国风新材料股份有限公司”，证券简称变更为“国风新材”。
2、12月20日公告，公司拟对子公司芜湖塑胶增资2500万元。公司持续关注相关科研院所和行业中有关前沿技术路线和新产品的研究情况，积极与相关科研院所开展产学研合作，共同推动新材料产业发展。目前公司已与中科大先研院展开合作。12月10日，公司与丰原生物签订战略合作框架协议，双方将加强可降解薄膜材料、高端化工等技术研发，共同探索商业发展新模式，促进可降解材料推广使用和产业发展。
3、12月公司表示目前在建的两条聚酰亚胺薄膜生产线已进入安装调试阶段，生产线为公司根据已掌握的聚酰亚胺生产技术、工艺与批量生产经验定制。国风木塑年产4万吨新型绿色建材项目目前正在按计划正常推进，即将全面投产。
4、公司主营业务为生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等。20年公司投资1.79亿元，建设180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该膜能用于柔性显示；公司自2020年10月与桂林电器科学研究院有限公司签订2条聚酰亚胺膜生产线的设备采购及安装合同后，相关项目设计工作基本完成，项目建设各项工作全面展开。（详细解析请查阅1月15日异动解析）
（2021-12-21）