1、康强电子 002119：
半导体封装+存储芯片+引线框架+键合丝
1、公司主要产品引线框架和键合丝国，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；2023年公司引线框架产品大概占国内市场的8%，公司相关产品的空间空间广阔。券商表示引线框架为传统封装，网传或受益于商务部自美进口成熟制程芯片低价调查。
2、公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。公司下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。
3、公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。
4、公司在模具产品设计制造具备丰富的经验，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。
（2025-01-17）

2、康强电子 002119：
半导体封装+引线框架+键合丝
1、公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；2023年公司引线框架产品大概占国内市场的8%，公司相关产品的空间空间广阔。
2、公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。
3、公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。
4、公司在模具产品设计制造具备丰富的经验，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。
（2025-01-07）

3、康强电子 002119：
半导体封装+引线框架+键合丝
1、公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；2023年公司引线框架产品大概占国内市场的8%，公司相关产品的空间空间广阔。
2、公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。
3、公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。
4、公司在模具产品设计制造具备丰富的经验，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。
（2025-01-03）

4、康强电子 002119：
半导体封装+引线框架+键合丝
1、公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。
2、公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；2023年公司引线框架产品大概占国内市场的8%，公司相关产品的空间空间广阔。
3、公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。
4、公司在模具产品设计制造具备丰富的经验，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。
（2024-12-27）

5、康强电子 002119：
半导体封装+引线框架+键合丝
1、公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。
2、公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；2023年公司引线框架产品大概占国内市场的8%，公司相关产品的空间空间广阔。
3、公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。
4、公司在模具产品设计制造具备丰富的经验，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。
（2024-12-24）

6、康强电子 002119：
半导体封装+引线框架+键合丝
1、公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。
2、公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；2023年公司引线框架产品大概占国内市场的8%，公司相关产品的空间空间广阔。
3、公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。
4、公司在模具产品设计制造具备丰富的经验，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。
（2024-11-19）

7、康强电子 002119：
半导体封装+引线框架+键合丝
1、公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。
2、公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；2023年公司引线框架产品大概占国内市场的8%，公司相关产品的空间空间广阔。
3、公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。
4、公司在模具产品设计制造具备丰富的经验，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。
（2024-11-08）

8、康强电子 002119：
半导体封装+引线框架+键合丝
1、公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。
2、公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；2023年公司引线框架产品大概占国内市场的8%，公司相关产品的空间空间广阔。
3、公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。
4、公司在模具产品设计制造具备丰富的经验，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。
（2024-10-08）

9、康强电子 002119：
半导体封装+引线框架+键合丝
1、公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。
2、公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；2023年公司引线框架产品大概占国内市场的8%，公司相关产品的空间空间广阔。
3、公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。
4、公司在模具产品设计制造具备丰富的经验，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。
（2024-06-13）

10、康强电子 002119：
半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架
1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。
2、公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升。
3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺。
（2024-04-03）

11、康强电子 002119：
半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架
1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。
2、公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升。
3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺。
（2024-03-22）

12、康强电子 002119：
半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架
1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。
2、蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升，蚀刻框架由于技术门槛较高，利润率大幅高于传统的冲压类框架。在新能源车、光伏、储能等快速增长的背景下，功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都使用引线封装框架。
3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺。
（2023-11-06）

13、康强电子 002119：
半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架
1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。
2、蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升，蚀刻框架由于技术门槛较高，利润率大幅高于传统的冲压类框架。在新能源车、光伏、储能等快速增长的背景下，功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都使用引线封装框架。
3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺。
（2023-11-03）

14、康强电子 002119：
半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架
1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。
2、蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升，蚀刻框架由于技术门槛较高，利润率大幅高于传统的冲压类框架。在新能源车、光伏、储能等快速增长的背景下，功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都使用引线封装框架。
3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺。
（2023-07-18）

15、康强电子 002119：
半导体封装上游+蚀刻框架+引线框架
1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。
2、蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升，蚀刻框架由于技术门槛较高，利润率大幅高于传统的冲压类框架。在新能源车、光伏、储能等快速增长的背景下，功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都使用引线封装框架。
3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺，是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司。
（2023-03-15）

16、康强电子 002119：
半导体封装上游+蚀刻框架+引线框架
1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。23年3月11日互动表示，子公司设计生产的电机铁芯模具产品主要应用于电机行业。
2、蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升，蚀刻框架由于技术门槛较高，利润率大幅高于传统的冲压类框架。在新能源车、光伏、储能等快速增长的背景下，功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都使用引线封装框架。
3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺，是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司。
（2023-03-14）

17、康强电子 002119：
半导体封装上游+高端蚀刻框架+引线框架
1、23年2月13日互动表示，公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。
2、蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升，蚀刻框架由于技术门槛较高，利润率大幅高于传统的冲压类框架。在新能源车、光伏、储能等快速增长的背景下，功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都使用引线封装框架。
3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺，是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司。
（2023-03-03）

18、康强电子 002119：
半导体封装上游+高端蚀刻框架+引线框架
1、市场有研究认为某种迹象表明，嘉兴梓禾成为银亿股份破产重整的投资人，是欲借道银亿股份，拿下康强电子的实际控制权，以此来运作其在芯片半导体领域布局的深度考量。未有公开信息，仅为市场推测，注意风险。
2、蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升，蚀刻框架由于技术门槛较高，利润率大幅高于传统的冲压类框架，其所带来的利润增量也会倍数于传统产品，有望再造一两个过去的康强。在新能源车、光伏、储能等快速增长的背景下，功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都使用引线封装框架。
3、公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
4、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺，是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司。
（详细解析请查阅21年9月10日异动解析）
（2022-10-20）

19、康强电子 002119：
半导体封装上游+高端蚀刻框架+引线框架
1、市场有研究认为某种迹象表明，嘉兴梓禾成为银亿股份破产重整的投资人，是欲借道银亿股份，拿下康强电子的实际控制权，以此来运作其在芯片半导体领域布局的深度考量。未有公开信息，仅为市场推测，注意风险。
2、蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升，蚀刻框架由于技术门槛较高，利润率大幅高于传统的冲压类框架，其所带来的利润增量也会倍数于传统产品，有望再造一两个过去的康强。在新能源车、光伏、储能等快速增长的背景下，功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都使用引线封装框架。
3、公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
4、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺，是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司。
5、蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握，公司是这一领域国内本土化替代的重要突破口，公司2021年蚀刻框架收入占引线框架产品收入接近19%。
（详细解析请查阅21年9月10日异动解析）
（2022-08-09）

20、康强电子 002119：
半导体封装上游+引线框架
1、市场有研究认为某种迹象表明，嘉兴梓禾成为银亿股份破产重整的投资人，是欲借道银亿股份，拿下康强电子的实际控制权，以此来运作其在芯片半导体领域布局的深度考量。未有公开信息，仅为市场推测，注意风险。
2、公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺，是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司。
4、蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握，公司是这一领域国内本土化替代的重要突破口，公司2021年蚀刻框架收入占引线框架产品收入接近19%。
（详细解析请查阅21年9月10日异动解析）
（2022-08-08）

21、康强电子 002119：
半导体封装上游+引线框架
1、市场有研究认为某种迹象表明，嘉兴梓禾成为银亿股份破产重整的投资人，是欲借道银亿股份，拿下康强电子的实际控制权，以此来运作其在芯片半导体领域布局的深度考量。未有公开信息，仅为市场推测，注意风险。
2、公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺，是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司。
4、蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握，公司是这一领域国内本土化替代的重要突破口，公司2021年蚀刻框架收入占引线框架产品收入接近19%。
（详细解析请查阅21年9月10日异动解析）
（2022-08-05）

22、康强电子 002119：
半导体封装+引线框架行业龙头
1、市场有研究认为某种迹象表明，嘉兴梓禾成为银亿股份破产重整的投资人，是欲借道银亿股份，拿下康强电子的实际控制权，以此来运作其在芯片半导体领域布局的深度考量。未有公开信息，仅为市场推测，注意风险。
2、公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺，是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司。
4、蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握，公司是这一领域国内本土化替代的重要突破口，因此未来蚀刻框架也是公司最为重要的扩张方向。
（详细解析请查阅21年9月10日异动解析）
（2022-06-23）