查看研报：买入18、增持3、利润11.70亿、利润增72.64%

1、通富微电 002156：
AMD封装测试供应商+微通道液冷+RSIC-V+第三代半导体
1、2025年10月6日OpenAI宣布与AMD建立战略合作伙伴关系，OpenAI将根据多年、多代协议部署6吉瓦容量的AMD GPU；公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。
2、2025年9月24日讯，微软已成功测试一种新型冷却系统微通道液冷，其散热效果比目前常用的先进冷却技术冷板高出三倍。网传纪要公司微通道的精密流道设计需要在封装基板或散热模块中实现。（未证实）
3、2025年9月16日机构调研纪要，公司先进封装方面，扇出型面板级封装（FOPLP）深入布局，CoWoS 产能倍增。
4、2025年3月11日公司互动平台：有RISC-V相关封测技术的储备和研发。
5、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
（2025-10-09）

2、通富微电 002156：
微通道液冷+先进封装+封测+RSIC-V+第三代半导体
1、2025年9月24日讯，微软已成功测试一种新型冷却系统微通道液冷，其散热效果比目前常用的先进冷却技术冷板高出三倍。网传纪要公司微通道的精密流道设计需要在封装基板或散热模块中实现。（未证实）
2、2025年9月16日机构调研纪要，公司先进封装方面，扇出型面板级封装（FOPLP）深入布局，CoWoS 产能倍增。
3、2025年8月28日盘后公告，公司2025H1实现营收130.38亿元，同比增长17.67%；实现归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%。国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
4、2025年3月11日公司互动平台：有RISC-V相关封测技术的储备和研发。
5、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。
（2025-09-24）

3、通富微电 002156：
业绩增长+封测+RSIC-V+第三代半导体
1、2025年8月28日盘后公告，公司2025H1实现营收130.38亿元，同比增长17.67%；实现归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%。国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
2、2025年3月11日公司互动平台：有RISC-V相关封测技术的储备和研发。
3、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
4、公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（2025-08-29）

4、通富微电 002156：
封测+RSIC-V+第三代半导体+HBM（网传）+CPO
1、国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
2、2025年3月11日公司互动平台：有RISC-V相关封测技术的储备和研发。
3、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
4、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
5、公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（2025-04-11）

5、通富微电 002156：
封测+第三代半导体+HBM（网传）+CPO
1、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
2、网传公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品。2024年第三季度业绩超预期，毛利率达42%，净利润3.15亿元人民币，增长12%。管理层对中长期增长持积极态度，主因包括DRAM新产品(DDR48Gb，LPDDR4)推进、2025年工业MCU复苏及NOR闪存在汽车和新应用(如AIPC)中的扩展。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（2024-11-11）

6、通富微电 002156：
封测+第三代半导体+HBM（网传）+CPO
1、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
2、网传公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品。2024年第三季度业绩超预期，毛利率达42%，净利润3.15亿元人民币，增长12%。管理层对中长期增长持积极态度，主因包括DRAM新产品(DDR48Gb，LPDDR4)推进、2025年工业MCU复苏及NOR闪存在汽车和新应用(如AIPC)中的扩展。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（2024-11-05）

7、通富微电 002156：
封测+第三代半导体+HBM（网传）+CPO
1、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
2、网传公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（2024-11-01）

8、通富微电 002156：
第三代半导体+HBM（网传）+CPO
1、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
2、网传公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（2024-10-31）

9、通富微电 002156：
HBM（网传）+第三代半导体+CPO
1、网传公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品。
2、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（2024-10-08）

10、通富微电 002156：
HBM（网传）+第三代半导体+CPO
1、网传公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品。
2、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（2024-05-15）

11、通富微电 002156：
封装+第三代半导体+CPO
1、公司目前HBM相关技术处于成长期，公司是中国大陆排名第二的封测企业，是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。
2、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（2024-03-08）

12、通富微电 002156：
封装+芯片+CPO
1、公司目前HBM相关技术处于成长期，公司是中国大陆排名第二的封测企业，是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。
2、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（2024-03-04）

13、通富微电 002156：
AMD80%封装订单+芯片+CPO项目
1、据悉，ADM预计下半年发布MI300与英伟达H100媲美。公司是中国大陆排名第二的封测企业，也是AMD最大的封装测试供应商，AMD业务收入占比54%，目前AMD的芯片封装80%订单给到通富微电，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。MI300预计采用COWOS 2.5D封装，封装价值量约为桌面级CPU的50倍。公司积极扩产COWOS各个工艺环节产能，预计年内完成验证导入。
2、公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。
5、2016年公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（2023-05-29）

14、通富微电 002156：
Chiplet封装+芯片+CPO项目
1、公司是中国大陆排名第二的封测企业，也是AMD最大的封装测试供应商，已具备Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证。
2、23年3月2日互动表示，公司22年已为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，具备无铅化、耐高压、高功率等优势，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。
3、23年2月17日公告，公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；23年2月16日互动表示，公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。
5、22年10月比亚迪投资数字信号芯片商湖南进芯电子， 后者股东含通富微电。2016年公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（2023-03-03）

15、通富微电 002156：
Chiplet封装+芯片+CPO项目
1、23年2月17日公告，公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；23年2月16日互动易回复，公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
2、公司已具备Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。
3、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司在汽车电子领域已通过IATF16949体系认证。
4、22年10月比亚迪投资数字信号芯片商湖南进芯电子， 后者股东含通富微电。22年7月公司及厦门半导体同意参股子公司厦门通富注册资本由8亿元人民币增加至10亿元人民币。此次增资后，公司持有厦门通富股权比例由10%增至28%。
5、2016年公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。公司是AMD最大封测供应商，AMD也成为公司大客户。
（2023-02-20）

16、通富微电 002156：
Chiplet封装+芯片+封测+ADM
1、公司已具备Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。目前两个封测厂在做华为项目，一个通富微电，一个长电科技，华为给通富8000-1万片每个月，20亿人民币一年，毛利率50%以上。明年下半年开始有量产，年底大批量出货。
2、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；22年上半年公司出口销售收入占营收比重为70.96%；公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。
3、22年10月10日讯，比亚迪投资数字信号芯片商湖南进芯电子， 后者股东含通富微电。
4、22年7月26日公告，公司及厦门半导体同意参股子公司厦门通富注册资本由8亿元人民币增加至10亿元人民币。此次增资后，公司持有厦门通富股权比例由10%增至28%。
5、公司国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，产品主要用于特斯拉的车载空调，一个加热器需要用6个器件，还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片。公司通过并购与AMD形成了“合资+合作的强强联合模式。并购完成后,目前AMD是通富第一大客户 , AMD业务贡献通富营收约50%，作为主要供应商直接受益于AMD的成长。
（2022-12-15）

17、通富微电 002156：
Chiplet封装+芯片+封测+ADM
1、公司已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。22年8月9日调研纪要显示，目前两个封测厂在做华为项目，一个通富微电，一个长电科技，华为给通富8000-1万片每个月，20亿人民币一年，毛利率50%以上。明年下半年开始有量产，年底大批量出货。
2、22年10月24日互动易回复，公司的主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；2022年上半年公司出口销售收入占营收比重为70.96%；公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。
3、22年10月10讯，比亚迪投资数字信号芯片商湖南进芯电子， 后者股东含通富微电。
4、22年7月26日公告，公司及厦门半导体同意参股子公司厦门通富注册资本由8亿元人民币增加至10亿元人民币。此次增资后，公司持有厦门通富股权比例由10%增至28%。
5、公司国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，产品主要用于特斯拉的车载空调，一个加热器需要用6个器件，还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片。公司通过并购与AMD形成了“合资+合作的强强联合模式。并购完成后,目前AMD是通富第一大客户 , AMD业务贡献通富营收约50%，作为主要供应商直接受益于AMD的成长。
（2022-10-27）

18、通富微电 002156：
芯片+Chiplet封装+封测+ADM
1、22年10月10讯，比亚迪投资数字信号芯片商湖南进芯电子， 后者股东含通富微电。
2、公司已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。22年8月9日调研纪要显示，目前两个封测厂在做华为项目，一个通富微电，一个长电科技，华为给通富8000-1万片每个月，20亿人民币一年，毛利率50%以上。明年下半年开始有量产，年底大批量出货。
3、22年7月26日公告，公司及厦门半导体同意参股子公司厦门通富注册资本由8亿元人民币增加至10亿元人民币。此次增资后，公司持有厦门通富股权比例由10%增至28%。
4、公司国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，产品主要用于特斯拉的车载空调，一个加热器需要用6个器件，还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片。
5、公司通过并购与AMD形成了“合资+合作的强强联合模式。并购完成后,目前AMD是通富第一大客户 , AMD业务贡献通富营收约50%，作为主要供应商直接受益于AMD的成长。
（详细解析请查阅21年1月18日异动解析）
（2022-10-20）

19、通富微电 002156：
Chiplet封装+封测+ADM
1、公司已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。22年8月9日调研纪要，目前两个封测厂在做华为项目，一个通富微电，一个长电科技（绍兴），华为给通富8000-1万片每个月，20亿人民币一年，毛利率50%以上。明年下半年开始有量产，年底大批量出货。
2、22年7月26日公告，公司及厦门半导体同意公司参股子公司厦门通富注册资本由8亿元人民币增加至10亿元人民币。新增的注册资本2亿元由公司以2亿元认缴，此次增资后，公司持有厦门通富股权比例由10%增至28%。
3、天风证券7月19日研报，全年营收利润增速亮眼，在21年158亿的高基数下，公司预计22年实现200亿营收，增速约26%，净利润预计增速与营收持平。
4、公司国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，产品主要用于特斯拉的车载空调(PTC加热器),一个加热器需要用6个器件;还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片。
5、公司通过并购,与AMD形成了“合资+合作的强强联合模式。并购完成后,公司绑定AMD这个优质大客户，合作规模越来越大目前AMD是通富第一大客户 , AMD业务贡献通富营收约50%。作为主要供应商直接受益于AMD的成长。
（详细解析请查阅21年1月18日异动解析）
（2022-08-09）

20、通富微电 002156：
Chiplet封装+封测+ADM
1、公司已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。
2、22年7月26日公告，公司及厦门半导体同意公司参股子公司厦门通富注册资本由8亿元人民币增加至10亿元人民币。新增的注册资本2亿元由公司以2亿元认缴，此次增资后，公司持有厦门通富股权比例由10%增至28%。
3、天风证券7月19日研报，全年营收利润增速亮眼，在21年158亿的高基数下，公司预计22年实现200亿营收，增速约26%，净利润预计增速与营收持平。
4、公司国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，产品主要用于特斯拉的车载空调(PTC加热器),一个加热器需要用6个器件;还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片。
5、公司通过并购,与AMD形成了“合资+合作的强强联合模式。并购完成后,公司绑定AMD这个优质大客户，合作规模越来越大目前AMD是通富第一大客户 , AMD业务贡献通富营收约50%。作为主要供应商直接受益于AMD的成长。
（详细解析请查阅21年1月18日异动解析）
（2022-08-08）

21、通富微电 002156：
Chiplet封装+封测+ADM
1、公司已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。
2、22年7月26日公告，公司及厦门半导体同意公司参股子公司厦门通富注册资本由8亿元人民币增加至10亿元人民币。新增的注册资本2亿元由公司以2亿元认缴，此次增资后，公司持有厦门通富股权比例由10%增至28%。
3、天风证券7月19日研报，全年营收利润增速亮眼，在21年158亿的高基数下，公司预计22年实现200亿营收，增速约26%，净利润预计增速与营收持平。
4、公司国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，产品主要用于特斯拉的车载空调(PTC加热器),一个加热器需要用6个器件;还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片。
5、公司通过并购,与AMD形成了“合资+合作的强强联合模式。并购完成后,公司绑定AMD这个优质大客户，合作规模越来越大目前AMD是通富第一大客户 , AMD业务贡献通富营收约50%。作为主要供应商直接受益于AMD的成长。
（详细解析请查阅21年1月18日异动解析）
（2022-08-05）

22、通富微电 002156：
封测+ADM
1、22年7月26日公告，公司及厦门半导体同意公司参股子公司厦门通富注册资本由8亿元人民币增加至10亿元人民币。新增的注册资本2亿元由公司以2亿元认缴，此次增资后，公司持有厦门通富股权比例由10%增至28%。
2、天风证券7月19日研报，全年营收利润增速亮眼，在21年158亿的高基数下，公司预计22年实现200亿营收，增速约26%，净利润预计增速与营收持平。
3、公司国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，产品主要用于特斯拉的车载空调(PTC加热器),一个加热器需要用6个器件;还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片。
4、公司通过并购,与AMD形成了“合资+合作的强强联合模式。并购完成后,公司绑定AMD这个优质大客户，合作规模越来越大目前AMD是通富第一大客户 , AMD业务贡献通富营收约50%。作为主要供应商直接受益于AMD的成长。
5、公司已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶。（详细解析请查阅21年1月18日异动解析）
（2022-07-28）

23、通富微电 002156：
封测+ADM
1、公司国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，产品主要用于特斯拉的车载空调(PTC加热器),一个加热器需要用6个器件;还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片。
2、公司通过并购,与AMD形成了“合资+合作的强强联合模式。并购完成后,公司绑定AMD这个优质大客户，合作规模越来越大目前AMD是通富第一大客户 , AMD业务贡献通富营收约50%。作为主要供应商直接受益于AMD的成长。
3、合肥通富与兆易创新合资成立产业投资基金，投资存储产业链上下游。目前公司为合肥长鑫做的存储DRAM封测工程线已经建成，客户产品考核已经完成。未来随着合肥长鑫DRAM上量，公司有望成为供应商而受益。（详细解析请查阅1月18日异动解析）
（2022-07-18）