1、柘中股份 002346：
数据中心（输配电）+半导体+创投+回购增持再贷款
1、2024年3月25日互动，公司生产的成套开关设备是数据中心重要的基础设备。2023年年报，公司服务多家国内知名半导体企业、国家电网、数据中心及大型工程输配电基建项目。
2、公司参股瀚天天成，后者是全球领先的宽禁带半导体（第三代半导体）外延晶片提供商，于2024年6月7日终止科创板IPO。、公司通过私募股权基金间接投资的半导体公司有：无锡力芯微、苏州纳芯微、上海伟测半导体、天岳先进、三维天地、灿芯半导体、富创精密等。
3、公司曾出资3亿元与普通合伙人君信(上海)股权投资基金及苏民开源无锡投资等共同投资设立苏民投君信(上海)产业升级与科技创新股权投资合伙企业，与君信资本及苏民开源等共同对外投资。
4、2024年11月13日公告，公司拟回购股份金额3亿元-3.3亿元，回购价格不超过11.5元/股，资金来源为自有资金及专项贷款，贷款银行为交通银行上海分行。2025年1月3日公告，截至 2024 年12月31日，公司回购股份 152.71万股，占总股本0.35%。
5、公司主要从事成套开关设备的生产和销售及投资业务。
（2025-01-14）

2、柘中股份 002346：
数据中心（输配电）+半导体+创投+回购增持再贷款
1、2024年3月25日互动，公司生产的成套开关设备是数据中心重要的基础设备。2023年年报，公司服务多家国内知名半导体企业、国家电网、数据中心及大型工程输配电基建项目。
2、公司参股瀚天天成，后者是全球领先的宽禁带半导体（第三代半导体）外延晶片提供商，于2024年6月7日终止科创板IPO。、公司通过私募股权基金间接投资的半导体公司有：无锡力芯微、苏州纳芯微、上海伟测半导体、天岳先进、三维天地、灿芯半导体、富创精密等。
3、公司曾出资3亿元与普通合伙人君信(上海)股权投资基金及苏民开源无锡投资等共同投资设立苏民投君信(上海)产业升级与科技创新股权投资合伙企业，与君信资本及苏民开源等共同对外投资。
4、2024年11月13日公告，公司拟回购股份金额3亿元-3.3亿元，回购价格不超过11.5元/股，资金来源为自有资金及专项贷款，贷款银行为交通银行上海分行。2025年1月3日公告，截至 2024 年12月31日，公司回购股份 152.71万股，占总股本0.35%。
5、公司主要从事成套开关设备的生产和销售及投资业务。
（2025-01-10）

3、柘中股份 002346：
数据中心（输配电）+回购增持再贷款+半导体
1、2024年3月25日互动，公司生产的成套开关设备是数据中心重要的基础设备。2023年年报，公司服务多家国内知名半导体企业、国家电网、数据中心及大型工程输配电基建项目。
2、2024年11月13日公告，公司拟回购股份金额3亿元-3.3亿元，回购价格不超过11.5元/股，资金来源为自有资金及专项贷款，贷款银行为交通银行上海分行。2025年1月3日公告，截至 2024 年12月31日，公司回购股份 152.71万股，占总股本0.35%。
3、公司参股瀚天天成，后者是全球领先的宽禁带半导体（第三代半导体）外延晶片提供商，于2024年6月7日终止科创板IPO。、公司通过私募股权基金间接投资的半导体公司有：无锡力芯微、苏州纳芯微、上海伟测半导体、天岳先进、三维天地、灿芯半导体、富创精密等。
4、公司主要从事成套开关设备的生产和销售及投资业务。
（2025-01-08）

4、柘中股份 002346：
数据中心（输配电）+回购增持再贷款+半导体
1、2024年3月25日互动，公司生产的成套开关设备是数据中心重要的基础设备。2023年年报，公司服务多家国内知名半导体企业、国家电网、数据中心及大型工程输配电基建项目。
2、2024年11月13日公告，公司拟回购股份金额3亿元-3.3亿元，回购价格不超过11.5元/股，资金来源为自有资金及专项贷款，贷款银行为交通银行上海分行。2025年1月3日公告，截至 2024 年12月31日，公司回购股份 152.71万股，占总股本0.35%。
3、公司参股瀚天天成，后者是全球领先的宽禁带半导体（第三代半导体）外延晶片提供商，于2024年6月7日终止科创板IPO。、公司通过私募股权基金间接投资的半导体公司有：无锡力芯微、苏州纳芯微、上海伟测半导体、天岳先进、三维天地、灿芯半导体、富创精密等。
4、公司主要从事成套开关设备的生产和销售及投资业务。
（2025-01-07）

5、柘中股份 002346：
数据中心（输配电）+回购增持再贷款+半导体
1、2024年3月25日互动，公司生产的成套开关设备是数据中心重要的基础设备。2023年年报，公司服务多家国内知名半导体企业、国家电网、数据中心及大型工程输配电基建项目。
2、2024年11月13日公告，公司拟回购股份金额3亿元-3.3亿元，回购价格不超过11.5元/股，资金来源为自有资金及专项贷款，贷款银行为交通银行上海分行。2025年1月3日公告，截至 2024 年12月31日，公司回购股份 152.71万股，占总股本0.35%。
3、公司参股瀚天天成，后者是全球领先的宽禁带半导体（第三代半导体）外延晶片提供商，于2024年6月7日终止科创板IPO。、公司通过私募股权基金间接投资的半导体公司有：无锡力芯微、苏州纳芯微、上海伟测半导体、天岳先进、三维天地、灿芯半导体、富创精密等。
4、公司主要从事成套开关设备的生产和销售及投资业务。
（2025-01-06）

6、柘中股份 002346：
参股瀚天天成+回购增持再贷款+电力设备+碳化硅衬底
1、公司参股瀚天天成，后者是全球领先的宽禁带半导体（第三代半导体）外延晶片提供商，于2024年6月7日终止科创板IPO。
2、2024年11月13日公告，公司拟回购股份金额3亿元-3.3亿元，回购价格不超过11.5元/股，资金来源为自有资金及专项贷款，贷款银行为交通银行上海分行。同年12月23日盘后公告，公司首次回购143.41万股，占总股本0.32%，成交金额约1364万元。
3、公司通过私募股权基金间接投资的公司主要有：上海皓元医药、无锡力芯微、苏州纳芯微、上海伟测半导体、天岳先进、三维天地、灿芯半导体、富创精密等。2024年3月8日盘后互动，公司参与的上海海通焕新私募投资基金近期投资了无锡邑文微电子科技。
4、金瑞泓微电子持有国晶半导体58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体41.31%股权，柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过康晶产投间接持有国晶半导体股权，柘中股份不再控制国晶半导体。公司控股子公司中晶（嘉兴）半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片。
5、公司主要从事成套开关设备的生产和销售及投资业务。主要产品为35KV以下各类配电柜，属通用配电设备、投资。
（2024-12-24）

7、柘中股份 002346：
参股瀚天天成+电力设备+碳化硅衬底+锂电池
1、公司参股瀚天天成，后者是全球领先的宽禁带半导体（第三代半导体）外延晶片提供商，于2024年6月7日终止科创板IPO。
2、公司通过私募股权基金间接投资的公司主要有：上海皓元医药、无锡力芯微、苏州纳芯微、上海伟测半导体、天岳先进、三维天地、灿芯半导体、富创精密等。2024年3月8日盘后互动，公司参与的上海海通焕新私募投资基金近期投资了无锡邑文微电子科技。
3、金瑞泓微电子持有国晶半导体58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体41.31%股权，柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过康晶产投间接持有国晶半导体股权，柘中股份不再控制国晶半导体。公司控股子公司中晶（嘉兴）半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片。
4、公司主要从事成套开关设备的生产和销售及投资业务。主要产品为35KV以下各类配电柜，属通用配电设备、投资。
（2024-10-29）

8、柘中股份 002346：
电力设备+碳化硅衬底+锂电池
1、公司主要从事成套开关设备的生产和销售及投资业务。主要产品为35KV以下各类配电柜，属通用配电设备、投资。
2、公司通过私募股权基金间接投资的公司主要有：上海皓元医药、无锡力芯微、苏州纳芯微、上海伟测半导体、天岳先进、三维天地、灿芯半导体、富创精密等。2024年3月8日盘后互动，公司参与的上海海通焕新私募投资基金近期投资了无锡邑文微电子科技。
3、金瑞泓微电子持有国晶半导体58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体41.31%股权，柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过康晶产投间接持有国晶半导体股权，柘中股份不再控制国晶半导体。公司控股子公司中晶（嘉兴）半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片。
（2024-03-11）

9、柘中股份 002346：
电力设备+碳化硅衬底+锂电池
1、公司主要从事成套开关设备的生产和销售及投资业务。公司主要产品为35KV以下各类配电柜，属通用配电设备、投资。
2、23年2月17日互动易回复，公司通过私募股权基金间接投资的公司主要有：上海皓元医药、无锡力芯微、苏州纳芯微、上海伟测半导体、天岳先进、三维天地、灿芯半导体、富创精密等。
3、22年3月公司表示本次重组后，金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体41.31%股权，柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过康晶产投间接持有国晶半导体股权，柘中股份不再控制国晶半导体。公司控股子公司中晶（嘉兴）半导体有限公司主要产品为集成电路用12英寸硅片。
（2023-02-22）

10、柘中股份 002346：
间接参股天岳先进、迪赛诺+电力设备+碳化硅衬底+锂电池
1、公司主要从事成套开关设备的生产和销售及投资业务。公司主要产品为35KV以下各类配电柜，属通用配电设备、投资。
2、公司间接持有1.67%天岳先进股权，除此之外还投资有五家半导体和新能源公司。公司持有容汇锂业2000万股股份，占比4.8884%，容汇锂业是世界范围内排名前十的锂电池基础材料生产商。　公司投资的瀚天天成碳化硅产业园三期项目将于今年年内动工，据预测，2022年销售的碳化硅外延晶片和实现的产值会有不俗的表现。
3、公司参与的基金苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业持有上海迪赛诺生物医药有限公司4.6462% 股权，上海迪赛诺以抗艾滋病药物和抗疟疾药物等应对全球公共健康危机用药为核心发展领域；唯一获批利托那韦原料药生产商；是VV116的主要生产厂家
4、22年3月公司表示本次重组后，金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体41.31%股权，柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过康晶产投间接持有国晶半导体股权，柘中股份不再控制国晶半导体。公司控股子公司中晶（嘉兴）半导体有限公司主要产品为集成电路用12英寸硅片。
（2022-11-09）

11、柘中股份 002346：
间接参股天岳先进、迪赛诺+电力设备+碳化硅衬底+锂电池
1、公司主要从事成套开关设备的生产和销售及投资业务。公司主要产品为35KV以下各类配电柜，属通用配电设备、投资。
2、公司间接持有1.67%天岳先进股权，除此之外还投资有五家半导体和新能源公司。公司持有容汇锂业2000万股股份，占比4.8884%，容汇锂业是世界范围内排名前十的锂电池基础材料生产商。　公司投资的瀚天天成碳化硅产业园三期项目将于今年年内动工，据预测，2022年销售的碳化硅外延晶片和实现的产值会有不俗的表现。
3、公司参与的基金苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业持有上海迪赛诺生物医药有限公司4.6462% 股权，上海迪赛诺以抗艾滋病药物和抗疟疾药物等应对全球公共健康危机用药为核心发展领域；唯一获批利托那韦原料药生产商；是VV116的主要生产厂家
4、22年3月公司表示本次重组后，金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体41.31%股权，柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过康晶产投间接持有国晶半导体股权，柘中股份不再控制国晶半导体。公司控股子公司中晶（嘉兴）半导体有限公司主要产品为集成电路用12英寸硅片。
（2022-08-16）

12、柘中股份 002346：
间接参股天岳先进、迪赛诺+碳化硅衬底+锂电池
1、公司间接持有1.67%天岳先进股权，除此之外还投资有五家半导体和新能源公司。公司持有容汇锂业2000万股股份，占比4.8884%，容汇锂业是世界范围内排名前十的锂电池基础材料生产商。
2、公司参与的基金苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业持有上海迪赛诺生物医药有限公司4.6462% 股权，上海迪赛诺以抗艾滋病药物和抗疟疾药物等应对全球公共健康危机用药为核心发展领域；唯一获批利托那韦原料药生产商；是VV116的主要生产厂家
3、22年3月公司表示本次重组后，金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体41.31%股权，柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过康晶产投间接持有国晶半导体股权，柘中股份不再控制国晶半导体。公司控股子公司中晶（嘉兴）半导体有限公司主要产品为集成电路用12英寸硅片。
4、公司主要从事成套开关设备的生产和销售及投资业务。（详细解析请查阅2021年6月7日异动解析）
（2022-08-15）

13、柘中股份 002346：
间接参股天岳先进、迪赛诺+碳化硅衬底+锂电池
1、公司间接持有1.67%天岳先进股权，除此之外还投资有五家半导体和新能源公司。公司持有容汇锂业2000万股股份，占比4.8884%，容汇锂业是世界范围内排名前十的锂电池基础材料生产商。
2、公司参与的基金苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业持有上海迪赛诺生物医药有限公司4.6462% 股权，上海迪赛诺以抗艾滋病药物和抗疟疾药物等应对全球公共健康危机用药为核心发展领域；唯一获批利托那韦原料药生产商；是VV116的主要生产厂家
3、22年3月公司表示本次重组后，金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体41.31%股权，柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过康晶产投间接持有国晶半导体股权，柘中股份不再控制国晶半导体。公司控股子公司中晶（嘉兴）半导体有限公司主要产品为集成电路用12英寸硅片。
4、公司主要从事成套开关设备的生产和销售及投资业务。（详细解析请查阅2021年6月7日异动解析）
（2022-08-05）

14、柘中股份 002346：
间接参股迪赛诺+碳化硅衬底+锂电池
1、公司参与的基金苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业持有上海迪赛诺生物医药有限公司4.6462% 股权，上海迪赛诺以抗艾滋病药物和抗疟疾药物等应对全球公共健康危机用药为核心发展领域；唯一获批利托那韦原料药生产商；是VV116的主要生产厂家
2、22年3月公司表示本次重组后，金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体41.31%股权，柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过康晶产投间接持有国晶半导体股权，柘中股份不再控制国晶半导体。公司控股子公司中晶（嘉兴）半导体有限公司主要产品为集成电路用12英寸硅片。
3、公司通过子公司上海达甄资产管理中心，持股辽宁中德产业股权投资基金合伙企业，该公司持有山东天岳股权，除此之外还投资有五家半导体和新能源公司。山东天岳是我国碳化硅衬底领域的领军企业；公司持有容汇锂业2000万股股份，占比4.8884%，容汇锂业是世界范围内排名前十的锂电池基础材料生产商。
4、公司主要从事成套开关设备的生产和销售及投资业务。（详细解析请查阅2021年6月7日异动解析）
（2022-05-17）

15、柘中股份 002346：
间接参股迪赛诺+碳化硅衬底+锂电池
1、公司参与的基金苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业持有上海迪赛诺生物医药有限公司4.6462% 股权，上海迪赛诺以抗艾滋病药物和抗疟疾药物等应对全球公共健康危机用药为核心发展领域；唯一获批利托那韦原料药生产商；是VV116的主要生产厂家
2、22年3月公司表示本次重组后，金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体41.31%股权，柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过康晶产投间接持有国晶半导体股权，柘中股份不再控制国晶半导体。
3、公司通过子公司上海达甄资产管理中心，持股辽宁中德产业股权投资基金合伙企业，该公司持有山东天岳股权，除此之外还投资有五家半导体和新能源公司。山东天岳是我国碳化硅衬底领域的领军企业；公司持有江苏容汇通用锂业股份有限公司股份，容汇锂业是世界范围内排名前十的锂电池基础材料生产商
4、公司主要从事成套开关设备的生产和销售及投资业务。（详细解析请查阅2021年6月7日异动解析）
（2022-05-16）

16、柘中股份 002346：
间接参股迪赛诺+碳化硅衬底+锂电池
1、公司参与的基金苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业持有上海迪赛诺生物医药有限公司4.6462% 股权，上海迪赛诺以抗艾滋病药物和抗疟疾药物等应对全球公共健康危机用药为核心发展领域；唯一获批利托那韦原料药生产商；是VV116的主要生产厂家
2、22年3月公司表示本次重组后，金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体41.31%股权，柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过康晶产投间接持有国晶半导体股权，柘中股份不再控制国晶半导体。
3、公司通过子公司上海达甄资产管理中心，持股辽宁中德产业股权投资基金合伙企业，该公司持有山东天岳股权，除此之外还投资有五家半导体和新能源公司。山东天岳是我国碳化硅衬底领域的领军企业；公司持有江苏容汇通用锂业股份有限公司股份，容汇锂业是世界范围内排名前十的锂电池基础材料生产商
4、公司主要从事成套开关设备的生产和销售及投资业务。（详细解析请查阅2021年6月7日异动解析）
（2022-05-11）

17、柘中股份 002346：
参股公司上市+锂电池
1、1月9日，国晶（嘉兴）半导体全线打通全自动产线，拥有可生产12英寸完美晶体抛光片的领先技术，2021年10月公司向其增资人民币81,600万元，取得国晶半导体58.69%控制权。
2、1月7日晚公告，公司出资3亿元参与投资设立了苏民投君信(上海)产业升级与科技创新股权投资合伙企业(“苏信基金”)，占苏信基金份额比例为25.84%。2022年1月7日，苏信基金投资的北京三维天地科技股份有限公司在深圳证券交易所创业板挂牌上市，首日收盘价60.1元，收盘市值46.49亿元。苏信基金对三维天地投资额为5812.8万元人民币，持有三维天地300万股股份，占发行前总股本比例5.17%，占发行后总股本比例3.88%。
.3、公司通过子公司上海达甄资产管理中心，持股23.83%辽宁中德产业股权投资基金合伙企业，该公司持有山东天岳股权，除此之外还投资有五家j半导体和新能源公司。山东天岳是我国碳化硅衬底领域的领军企业，科创板IPO申请已获受理。
4、公司持有江苏容汇通用锂业股份有限公司2000万股股份，持股比例为4.8884%，容汇锂业是世界范围内排名前十的锂电池基础材料生产商，2020年12月23日容汇锂业提交科创板上市申请。
5、公司主要从事成套开关设备的生产和销售及投资业务。（详细解析请查阅2021年6月7日异动解析）
（2022-01-10）