1、兴森科技 002436：
HBM封装+长期合作华为+折叠屏+印刷电路板
1、产业链最新传闻海外7nm以下全面封锁，通过先进封装实现算力性能提升将是最优选择，cowos封装下载板面积大幅增加，asp提升显著。公司率先布局ABF，为国内产投资最大厂商，深度绑定H（未证实）。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
2、2024年1月18日互动，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，其为公司重要且稳定的长期合作伙伴。网传目前公司为昇腾产业链ABF载板进展最快标的，有望今年完成认证并出货（未证实）。
3、子公司北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，供应产品涉及主板和副板，产品工艺以高阶HDI和mSAP基板为主。
4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业。2023年11月13日公告，公司拟3亿参购广州兴科25%股权，加码扩建高端产能推进数字化转型。
（2024-11-12）

2、兴森科技 002436：
长期合作华为+折叠屏+HBM封装+印刷电路板
1、2024年1月18日互动，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，其为公司重要且稳定的长期合作伙伴。网传目前公司为昇腾产业链ABF载板进展最快标的，有望今年完成认证并出货（未证实）。
2、子公司北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，供应产品涉及主板和副板，产品工艺以高阶HDI和mSAP基板为主。
3、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。2023年11月13日公告，公司拟3亿参购广州兴科25%股权，加码扩建高端产能推进数字化转型。
（2024-11-05）

3、兴森科技 002436：
长期合作华为+折叠屏+HBM封装+印刷电路板
1、2024年1月18日互动，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，其为公司重要且稳定的长期合作伙伴。网传目前公司为昇腾产业链ABF载板进展最快标的，有望今年完成认证并出货（未证实）。
2、子公司北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，供应产品涉及主板和副板，产品工艺以高阶HDI和mSAP基板为主。
3、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。2023年11月13日公告，公司拟3亿参购广州兴科25%股权，加码扩建高端产能推进数字化转型。
（2024-08-16）

4、兴森科技 002436：
HBM封装+华为+印刷电路板
1、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
2、网传目前公司为昇腾产业链ABF载板进展最快标的，有望今年完成认证并出货。
3、2023年10月30日调研纪要显示，公司广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。
4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。
5、2023年11月13日公告，公司拟3亿参购广州兴科25%股权，加码扩建高端产能推进数字化转型。
（2024-02-08）

5、兴森科技 002436：
HBM封装+华为+印刷电路板
1、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
2、网传目前公司为昇腾产业链ABF载板进展最快标的，有望今年完成认证并出货。
3、2023年10月30日调研纪要显示，公司广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。
4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。
5、2023年11月13日公告，公司拟3亿参购广州兴科25%股权，加码扩建高端产能推进数字化转型。
（2023-11-20）

6、兴森科技 002436：
封装基板+PCB+华为+光模块
1、2023年10月30日调研纪要显示，公司广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。
2、公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，华为是公司重要且稳定的长期合作伙伴。公司中高端PCB中小批量板和大批量板应用于光模块。公司量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G，800G产品在样品阶段。
3、公司在CSP封装基板领域已与国内外主流客户建立起稳定的合作关系。
4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。
（2023-10-30）

7、兴森科技 002436：
光模块+CSP封装基板+PCB
1、公司中高端PCB中小批量板和大批量板应用于光模块。公司量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G，800G产品在样品阶段。
2、公司在CSP封装基板领域已与国内外主流客户建立起稳定的合作关系。
3、珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月的珠海FCBGA封装基板产线，已于2022年12月底建成并成功试产，预计2023年第二季度开始启动客户认证，第三季度进入小批量产品交付阶段。
4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。
（2023-06-14）

8、兴森科技 002436：
光模块+CSP封装基板+PCB
1、公司中高端PCB中小批量板和大批量板应用于光模块。23年4月23日互动表示，公司量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G，800G产品在样品阶段。
2、公司在CSP封装基板领域已与国内外主流客户建立起稳定的合作关系，FCBGA封装基板项目尚在建设过程中。
3、珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6,000平方米/月）的珠海FCBGA封装基板产线，已于2022年12月底建成并成功试产，预计2023年第二季度开始启动客户认证，第三季度进入小批量产品交付阶段。广州FCBGA封装基板项目已于2022年9月完成厂房封顶，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。
4、公司是国内唯一三星载板供应商，现有2万平方米/月IC载板产能（FC-CSP，eMMC）。
5、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。
（2023-04-28）

9、兴森科技 002436：
光模块+CSP封装基板+PCB
1、公司中高端PCB中小批量板和大批量板应用于光模块。
2、公司在CSP封装基板领域已与国内外主流客户建立起稳定的合作关系，FCBGA封装基板项目尚在建设过程中。
3、珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6,000平方米/月）的珠海FCBGA封装基板产线，已于2022年12月底建成并成功试产，预计2023年第二季度开始启动客户认证，第三季度进入小批量产品交付阶段。广州FCBGA封装基板项目已于2022年9月完成厂房封顶，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。
4、公司是国内唯一三星载板供应商，现有2万平方米/月IC载板产能（FC-CSP，eMMC）。
5、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。
（2023-04-19）

10、兴森科技 002436：
PCB+IC载板
1、公司样板及小批量板业务稳定，已顺利通过大客户认证，进入批量导入订单。
2、公司是国内唯一三星载板供应商，现有2万平方米/月IC载板产能（FC-CSP，eMMC）。
3、BT载板：目前广州生产基地2万平方米/月的产能已实现满产满销，整体良率保持在96%左右；与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科，由全资子公司珠海兴科实施）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，第一条产线（1.5万平方米/月）目前进展顺利。
4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。
（2022-07-20）