1、沪电股份 002463：
AI服务器+数据中心+汽车电子
1、公司AI服务器产品通过重要客户认证，实现批量供货；800g交换机产品开始批量供货，应用于算力网络的交换机产品已通过样品认证。AI服务器PCB层数可达20层以上，价值量为传统服务器的5倍以上，具有较高的进入门槛。
2、在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G的产品已批量生产，基于数据中心加速模块的多阶HDIInterposer产品，已实现4阶HDI的产品化，目前在预研6阶HDI产品，基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研。
3、公司专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务，PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以半导体芯片测试等应用领域。
（2025-04-10）

2、沪电股份 002463：
AI服务器+数据中心+汽车电子
1、公司AI服务器产品通过重要客户认证，实现批量供货；800g交换机产品开始批量供货，应用于算力网络的交换机产品已通过样品认证。AI服务器PCB层数可达20层以上，价值量为传统服务器的5倍以上，具有较高的进入门槛。
2、在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G的产品已批量生产，基于数据中心加速模块的多阶HDIInterposer产品，已实现4阶HDI的产品化，目前在预研6阶HDI产品，基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研。
3、公司专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务，PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以半导体芯片测试等应用领域。
（2024-10-08）

3、沪电股份 002463：
AI服务器+数据中心+汽车电子
1、公司AI服务器产品通过重要客户认证，实现批量供货；800g交换机产品开始批量供货，应用于算力网络的交换机产品已通过样品认证。AI服务器PCB层数可达20层以上，价值量为传统服务器的5倍以上，具有较高的进入门槛。
2、在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G的产品已批量生产，基于数据中心加速模块的多阶HDIInterposer产品，已实现4阶HDI的产品化，目前在预研6阶HDI产品，基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研。
3、公司专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务，PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以半导体芯片测试等应用领域。
（2024-03-08）

4、沪电股份 002463：
AI服务器+业绩预增+数据中心+汽车电子
1、公司AI服务器产品通过重要客户认证，实现批量供货；800g交换机产品开始批量供货，应用于算力网络的交换机产品已通过样品认证。AI服务器PCB层数可达20层以上，价值量为传统服务器的5倍以上，具有较高的进入门槛。
2、2024年2月1日盘后公告，公司预计2023年Q4实现营收28.6亿元，同比+11.0%，环比+23.2%，实现归母净利5.59亿元，同比+27.2%，环比+21.5%。
3、在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G的产品已批量生产，基于数据中心加速模块的多阶HDIInterposer产品，已实现4阶HDI的产品化，目前在预研6阶HDI产品，基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研。
4、公司专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务，PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以半导体芯片测试等应用领域。
（2024-02-19）

5、沪电股份 002463：
业绩预增+AI服务器+数据中心+汽车电子
1、2024年2月1日盘后公告，公司预计2023年Q4实现营收28.6亿元，同比+11.0%，环比+23.2%，实现归母净利5.59亿元，同比+27.2%，环比+21.5%。
2、公司AI服务器产品通过重要客户认证，实现批量供货；800g交换机产品开始批量供货，应用于算力网络的交换机产品已通过样品认证。AI服务器PCB层数可达20层以上，价值量为传统服务器的5倍以上，具有较高的进入门槛。
3、在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G的产品已批量生产，基于数据中心加速模块的多阶HDIInterposer产品，已实现4阶HDI的产品化，目前在预研6阶HDI产品，基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研。
4、公司专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务，PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以半导体芯片测试等应用领域。
（2024-02-08）

6、沪电股份 002463：
业绩预增+AI服务器+数据中心+汽车电子
1、2024年2月1日盘后公告，公司预计2023年Q4实现营收28.6亿元，同比+11.0%，环比+23.2%，实现归母净利5.59亿元，同比+27.2%，环比+21.5%。
2、公司AI服务器产品通过重要客户认证，实现批量供货；800g交换机产品开始批量供货，应用于算力网络的交换机产品已通过样品认证。AI服务器PCB层数可达20层以上，价值量为传统服务器的5倍以上，具有较高的进入门槛。
3、在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G的产品已批量生产，基于数据中心加速模块的多阶HDIInterposer产品，已实现4阶HDI的产品化，目前在预研6阶HDI产品，基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研。
4、公司专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务，PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以半导体芯片测试等应用领域。
（2024-02-06）

7、沪电股份 002463：
AI服务器PCB+汽车电子
1、公司AI服务器产品通过重要客户认证，实现批量供货；800g交换机产品开始批量供货，应用于算力网络的交换机产品已通过样品认证。AI服务器PCB层数可达20层以上，价值量为传统服务器的5倍以上，具有较高的进入门槛。
2、2023年7月12日投资者记录表表示，应用于EGS级服务器领域的产品已具备规模化量产能力；应用于GPU、OAM等加速模块类的产品以及应用于UBB的产品已批量出货，正在预研应用于UBB2.0、OAM2.0的产品。
3、在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G的产品已批量生产，基于数据中心加速模块的多阶HDIInterposer产品，已实现4阶HDI的产品化，目前在预研6阶HDI产品，基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研。
4、公司专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以半导体芯片测试等应用领域。
（2023-09-22）

8、沪电股份 002463：
AI服务器PCB+汽车电子
1、2023年7月12日投资者记录表表示，应用于EGS级服务器领域的产品已具备规模化量产能力；在HPC领域，公司布局通用计算，应用于AI加速的产品，应用于GPU、OAM等加速模块类的产品以及应用于UBB的产品已批量出货，正在预研应用于UBB2.0、OAM2.0的产品。
2、在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G的产品已批量生产，应用于800G的产品已实现小批量的交付；基于数据中心加速模块的多阶HDIInterposer产品，已实现4阶HDI的产品化，目前在预研6阶HDI产品，基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研。
3、公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，美元升值对公司汇兑收益有正向影响。
4、公司专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以半导体芯片测试等应用领域。
（2023-07-24）

9、沪电股份 002463：
AI服务器PCB+汽车电子
1、2023年7月12日投资者记录表表示，应用于EGS级服务器领域的产品已具备规模化量产能力；在HPC领域，公司布局通用计算，应用于AI加速的产品，应用于GPU、OAM等加速模块类的产品以及应用于UBB的产品已批量出货，正在预研应用于UBB2.0、OAM2.0的产品。
2、在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G的产品已批量生产，应用于800G的产品已实现小批量的交付；基于数据中心加速模块的多阶HDIInterposer产品，已实现4阶HDI的产品化，目前在预研6阶HDI产品，基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研。
3、公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，美元升值对公司汇兑收益有正向影响。
4、公司专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以半导体芯片测试等应用领域。
（2023-07-13）

10、沪电股份 002463：
AI服务器PCB+新能源汽车
1、2023年6月7日互动：交换机是公司核心应用领域之一，在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G（基于56Gbps速率，25.6T芯片）的产品已批量生产，应用于800G的产品已实现小批量的交付。
2、据网传资料，公司PCB收入占比接近70%，盈利占比接近75%，以IDC交换机、路由器、服务器等下游应用为主，产品大多是高多层板。主要受益交换机从400G向800G渗透、AI服务器放量、通用服务器平台升级三大趋势。
3、产能方面，国内青淞、黄石工厂仍有扩产空间，公司在泰国已经布局生产基地，最快2024Q4有望投产，针对数通和汽车产品，为中长期的增长提供动能。
4、公司国内目前整体年设计产能（青淞+沪利微电+黄石一二厂）达520万平方米。
5、公司是印制电路板行业内的重要品牌，与客户在新能源汽车，自动驾驶，热管理等多领域深度合作。
（2023-06-30）

11、沪电股份 002463：
AI服务器PCB+新能源汽车
1、2023年6月7日互动：交换机是公司核心应用领域之一，在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G（基于56Gbps速率，25.6T芯片）的产品已批量生产，应用于800G（基于112Gbps速率，51.2T芯片）的产品已实现小批量的交付。
2、据网传资料，公司PCB收入占比接近70%，盈利占比接近75%，以IDC交换机、路由器、服务器等下游应用为主，产品大多是高多层板。主要受益交换机从400G向800G渗透、AI服务器放量、通用服务器平台升级三大趋势。
3、产能方面，国内青淞、黄石工厂仍有扩产空间，公司在泰国已经布局生产基地，最快2024Q4有望投产，针对数通和汽车产品，为中长期的增长提供动能。
4、公司国内目前整体年设计产能（青淞+沪利微电+黄石一二厂）达520万平方米。
5、公司是印制电路板行业内的重要品牌，与客户在新能源汽车，自动驾驶，热管理等多领域深度合作。
（2023-06-09）

12、沪电股份 002463：
AI服务器PCB+新能源汽车
1、2023年5月31日盘后互动，关于公司英伟达订单被胜宏科技抢走消息，公司表示是传闻而已。公司应用于800G（基于112Gbps速率，51.2T芯片）的产品已实现小批量的交付。
2、据网传资料，公司PCB收入占比接近70%，盈利占比接近75%，以IDC交换机、路由器、服务器等下游应用为主，产品大多是高多层板。主要受益交换机从400G向800G渗透、AI服务器放量、通用服务器平台升级三大趋势。3、产能方面，国内青淞、黄石工厂仍有扩产空间，公司在泰国已经布局生产基地，最快2024Q4有望投产，针对数通和汽车产品，为中长期的增长提供动能。
4、公司服务器订单有望于2023年陆续落地，打开公司业务新增量。公司国内目前整体年设计产能（青淞+沪利微电+黄石一二厂）达520万平方米。
5、公司是印制电路板行业内的重要品牌之一。公司与客户在新能源汽车，自动驾驶，热管理等多领域深度合作，主要涉及高密度HDI制程技术开发等方面。
（2023-05-31）

13、沪电股份 002463：
AI服务器+PCB+新能源汽车
1、券商研报称AI主线下，公司有望受益于AI服务器带动PCB订单。PCB在高端服务器中的应用主要包括背板、高层数线卡、HDI卡、GF卡等，其特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。
2、公司服务器订单有望于2023年陆续落地，打开公司业务新增量。公司国内目前整体年设计产能（青淞+沪利微电+黄石一二厂）达520万平方米。
3、公司是印制电路板行业内的重要品牌之一。公司与客户在新能源汽车，自动驾驶，热管理等多领域深度合作，主要涉及高密度HDI制程技术开发等方面。
（2023-05-18）

14、沪电股份 002463：
订单增长+PCB+新能源汽车
1、网传产业跟踪显示N客户wafer投片环比持续高增，推测沪电订单也有望保持环比强劲增长。
2、PCB在高端服务器中的应用主要包括背板、高层数线卡、HDI卡、GF卡等，其特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率，中国大陆PCB产值规模在全球占比均超50%。
3、公司服务器订单有望于23年陆续落地，打开公司业务新增量。公司国内目前整体年设计产能（青淞+沪利微电+黄石一二厂）达520万平方米。
4、公司是印制电路板行业内的重要品牌之一。公司与客户在新能源汽车，自动驾驶，热管理等多领域深度合作，主要涉及高密度HDI制程技术开发等方面。
（2023-05-09）

15、沪电股份 002463：
PCB+新能源汽车
1、2023年4月11日机构调研表示，公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。
2、公司服务器订单有望于2023年初陆续落地，打开公司业务新增量。公司PCB产品主要应用领域为通讯通信基础设施以及汽车电子，公司国内目前整体年设计产能（青淞+沪利微电+黄石一二厂）达520万平方米。
3、公司是印制电路板行业内的重要品牌之一。公司与客户在新能源汽车，自动驾驶，热管理等多领域深度合作，主要涉及高密度HDI制程技术开发等方面。
4、23年4月19日公告，公司2022年度拟每10股派1.5元，4月26日除权除息。
（2023-04-20）

16、沪电股份 002463：
PCB+新能源汽车
1、公司服务器订单有望于2023年初陆续落地，打开公司业务新增量。公司PCB产品主要应用领域为通讯通信基础设施以及汽车电子，公司国内目前整体年设计产能（青淞+沪利微电+黄石一二厂）达520万平方米。
2、公司产品以通信通讯设备、数据中心基础设施为核心应用领域，辅以工业设备应用领域，开始逐步布局半导体芯片测试应用领域。公司将青淞厂22层以下PCB产品以及沪利微电中低阶汽车板产品加速向黄石厂转移，以应对价格竞争。
3、公司是印制电路板行业内的重要品牌之一。公司与客户在新能源汽车，自动驾驶，热管理等多领域深度合作，主要涉及高密度HDI制程技术开发等方面。
（2023-04-06）

17、沪电股份 002463：
PCB+新能源汽车
1、AI时代GPT带来服务器PCB迭代需求。公司服务器订单有望于2023年初陆续落地，打开公司业务新增量。公司PCB产品主要应用领域为通讯通信基础设施以及汽车电子，并非手机、电话等。产能方面，公司国内目前整体年设计产能（青淞+沪利微电+黄石一二厂）达520万平方米。
2、公司产品以通信通讯设备、数据中心基础设施为核心应用领域，辅以工业设备应用领域，开始逐步布局半导体芯片测试应用领域。公司将青淞厂22层以下PCB产品以及沪利微电中低阶汽车板产品加速向黄石厂转移，以应对价格竞争。
3、公司是印制电路板行业内的重要品牌之一。公司与客户在新能源汽车，自动驾驶，热管理，埋嵌入组件等多领域深度合作，开展关键技术的研发，主要涉及高密度HDI制程技术开发、高频高速射频材料的测试开发、埋嵌陶瓷/铜块散热技术开发等方面。
（2023-03-23）

18、沪电股份 002463：
PCB+新能源汽车
1、公司服务器订单有望于2023年初陆续落地，打开公司业务新增量。公司PCB产品主要应用领域为通讯通信基础设施以及汽车电子，并非手机、电话等。
2、公司产品以通信通讯设备、数据中心基础设施为核心应用领域，辅以工业设备应用领域，开始逐步布局半导体芯片测试应用领域。公司将青淞厂22层以下PCB产品以及沪利微电中低阶汽车板产品加速向黄石厂转移，以应对价格竞争。
3、公司是印制电路板行业内的重要品牌之一。公司与客户在新能源汽车，自动驾驶，热管理，埋嵌入组件等多领域深度合作，开展关键技术的研发，主要涉及高密度HDI制程技术开发、高频高速射频材料的测试开发、埋嵌陶瓷/铜块散热技术开发等方面。
（2023-03-22）

19、沪电股份 002463：
PCB+新能源汽车
1、公司服务器订单有望于2023年初陆续落地，打开公司业务新增量。公司PCB产品主要应用领域为通讯通信基础设施以及汽车电子，并非手机、电话等。
2、公司产品以通信通讯设备、数据中心基础设施为核心应用领域，辅以工业设备应用领域，开始逐步布局半导体芯片测试应用领域。公司将青淞厂22层以下PCB产品以及沪利微电中低阶汽车板产品加速向黄石厂转移，以应对价格竞争。
3、公司是印制电路板行业内的重要品牌之一。公司与客户在新能源汽车，自动驾驶，热管理，埋嵌入组件等多领域深度合作，开展关键技术的研发，主要涉及高密度HDI制程技术开发、高频高速射频材料的测试开发、埋嵌陶瓷/铜块散热技术开发等方面。
（2023-03-20）

20、沪电股份 002463：
年报增长+PCB+特斯拉+华为+新能源汽车
1、23年1月31日晚公告，公司22年营业总收入83.36亿元，同比增长12.36%；利润总额15.73亿元，同比增长31.17%。Q4收入同比增长28%，环比增长27%，主要是Q4下游数据中心客户加速提货。展望2023年，服务器平台升级至Eagle Stream，单设备价值量大幅提升，公司作为高阶数通板龙头，400G交换机用板已经批量，pre800G也小批量，有望充分受益。
2、In-t-el表示Sa-p-p-h-i-re Ra-p-i-ds Xe-o-ns目前已符合产品发布资格，并已开始扩大生产；公司服务器订单有望于2023年初陆续落地，打开公司业务新增量。
3、公司产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备应用领域，开始逐步布局半导体芯片测试应用领域。公司将青淞厂22层以下PCB产品以及沪利微电中低阶汽车板产品加速向黄石厂转移，以应对价格竞争。
4、公司是印制电路板行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布PCB百强企业。
5、公司与客户在新能源汽车，自动驾驶，热管理，埋嵌入组件等多领域深度合作，开展关键技术的研发，主要涉及高密度HDI制程技术开发、高频高速射频材料的测试开发、埋嵌陶瓷/铜块散热技术开发等方面。
（2023-02-01）

21、沪电股份 002463：
PCB+三季报增长+特斯拉+华为+新能源汽车
1、In-t-el表示Sa-p-p-h-i-re Ra-p-i-ds Xe-o-ns目前已符合产品发布资格，并已开始扩大生产；公司服务器订单有望于2023年初陆续落地，打开公司业务新增量。
2、22年前三季度公司归母净利润同比上升17.31%，其中单Q3季度实现归母净利润3.88亿元，同比上升26.98%。公司企业网大尺寸产品批量生产，高阶智能网卡产品已进入客户样品打样阶段，同时汽车领域打造ADAS、汽车电子架构等高端PCB的研发生产能力。
3、公司产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备应用领域，开始逐步布局半导体芯片测试应用领域。公司将青淞厂22层以下PCB产品以及沪利微电中低阶汽车板产品加速向黄石厂转移，以应对价格竞争。
4、公司是印制电路板行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布PCB百强企业。
5、公司与客户在新能源汽车，自动驾驶，热管理，埋嵌入组件等多领域深度合作，开展关键技术的研发，主要涉及高密度HDI制程技术开发、高频高速射频材料的测试开发、埋嵌陶瓷/铜块散热技术开发等方面。
（2022-11-03）

22、沪电股份 002463：
PCB+特斯拉+华为+新能源汽车
1、天风证券：21年汽车下游占比21%，1) 扩产：目前汽车板合计产能150万尺，未来扩产+产能转移，湖北黄石汽车产能有望提升50%，2) 特斯拉：硬板份额15%，22年model 3 inverter放量，后续关注新款车型动力总成项目的导入，后续份额随扩产持续提升；3) 华为相关汽车：公司为核心供应商，份额40%，承担更多新项目，未来在体内占比有望达10%。预计公司22-23年净利润13.1、15.7亿。
2、公司产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备应用领域，开始逐步布局半导体芯片测试应用领域。
3、公司是印制电路板行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布PCB百强企业。
4、公司与客户在新能源汽车，自动驾驶，热管理，埋嵌入组件等多领域深度合作，开展关键技术的研发，主要涉及高密度HDI制程技术开发、高频高速射频材料的测试开发、埋嵌陶瓷/铜块散热技术开发等方面。
（2022-07-28）

23、沪电股份 002463：
PCB+新能源汽车
1、公司产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备应用领域，开始逐步布局半导体芯片测试应用领域。
2、公司是印制电路板行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布PCB百强企业。
3、公司与客户在新能源汽车，自动驾驶，热管理，埋嵌入组件等多领域深度合作，开展关键技术的研发，主要涉及高密度HDI制程技术开发、高频高速射频材料的测试开发、埋嵌陶瓷/铜块散热技术开发等方面。
（2022-04-18）

24、沪电股份 002463：
PCB+新能源汽车
1、公司产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备应用领域，开始逐步布局半导体芯片测试应用领域。
2、公司是印制电路板行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布PCB百强企业。
（2021-12-22）

25、沪电股份 002463：
PCB+新能源汽车+房地产
1、PCB行业景气度提升，其中7家家公司的净利润同比增速超30%；6家公司的净利润环比增速超30%；还有一些公司实现了单季度净利同比倍增。而且，还有不少公司季报反映出客户需求大、订单饱满，各个方面都当前印证了行业的景气度。
2、公司产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备应用领域，开始逐步布局半导体芯片测试应用领域。公司是印制电路板行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布PCB百强企业。
（2021-11-12）

26、沪电股份 002463：
国内规模最大PCB制造商+产品升级
1、公司逐步摆脱5G 基站订单的波动，转向数据中心类型基础设施设备应用领域；交换机将从现有的100G 更换至400G。
2、PCB 产品伴随电子需求升级而走向高端化，公司在高多层PCB 拥有技术优势，有望通过竞争领先的战略实现中长期产品溢价。
3、公司是国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一，主营业务为生产单、双面及多层电路板、高密度互连积层板(HDI)电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器等产品并销售自产产品
（2021-11-01）