1、同兴达 002845：
先进封装+实控人回购+华为+低空经济
1、公司与昆山日月新合作先进封测项目一期为12寸显示驱动芯片的封装测试，目前产能爬坡顺利，初步预计进入中国大陆12寸显示驱动芯片封测行业规模前四。
2、2024年10月31日公告，公司实控人拟回购2.5亿至4亿元公司股份，约占总股本3.5%-6.2%。
3、公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务。
4、公司表示摄像头业务相关产品已涉及低空经济领域，公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商。
5、公司主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。子公司南昌同兴达汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品，下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。
（2024-11-01）

2、同兴达 002845：
先进封装+低空经济+华为+新能源汽车
1、公司布局半导体先进封测业务，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。子公司昆山芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目计划分三期完工，根据公司内部测算，一期项目2万片产能预计在2025年完成;在满产情况下，预计全年产生6亿左右营业收入，1亿左右净利润。
2、公司表示摄像头业务相关产品已涉及低空经济领域，公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商。
3、公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务。公司主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。
4、子公司南昌同兴达汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品，下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。
（2024-10-18）

3、同兴达 002845：
一季报扭亏+先进封装+华为+液晶显示模组
1、2024年4月12日业绩快报，2023年营业收入85.14亿元，同增1.13%；扣非净利润2138.33万元，同比扭亏。
2、2023年10月18日，子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产。此前，公司与昆山日月光合作芯片先进封测全流程封装测试项目。
3、公司主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务，与小米有合作。
4、公司摄像头产品已应用于VR上面；机器视觉部分产品也已有客户在使用中。
5、公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。子公司南昌同兴达汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品，下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。
（2024-04-17）

4、同兴达 002845：
先进封装+华为+液晶显示模组
1、2023年10月18日，子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产。此前，公司与昆山日月光合作芯片先进封测全流程封装测试项目。
2、公司主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。2023年10月10日互动，公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务。10月30日互动：我司与小米有合作。
3、公司摄像头产品已应用于VR上面；机器视觉部分产品也已有客户在使用中。
4、公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。子公司南昌同兴达汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品，下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。
（2024-02-08）

5、同兴达 002845：
先进封装+华为+液晶显示模组
1、2023年10月18日，子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产。此前，公司与昆山日月光合作芯片先进封测全流程封装测试项目。
2、公司主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。2023年10月10日互动，公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务。10月30日互动：我司与小米有合作。
3、公司摄像头产品已应用于VR上面；机器视觉部分产品也已有客户在使用中。
4、公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。子公司南昌同兴达汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品，下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。
（2023-11-14）

6、同兴达 002845：
先进封装+华为+液晶显示模组
1、2023年10月18日，子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产。此前，公司与昆山日月光合作芯片先进封测全流程封装测试项目。
2、公司主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。2023年10月10日互动表示，公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务。10月30日互动：我司与小米有合作。
3、公司摄像头产品已应用于VR上面；机器视觉部分产品也已有客户在使用中。
4、公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。子公司南昌同兴达汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品，下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。
（2023-11-07）

7、同兴达 002845：
先进封装+华为+液晶显示模组
1、2023年10月18日子公司昆山芯片金凸块全流程封装测试项目启动量产。
2、公司主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。2023年10月10日互动表示，公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务。10月30日互动：我司与小米有合作。
3、公司摄像头产品已应用于VR上面；机器视觉部分产品也已有客户在使用中。
4、公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。子公司南昌同兴达汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品，下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。
（2023-11-03）

8、同兴达 002845：
华为+封测+液晶显示模组
1、2023年月10日互动表示，公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务。
2、公司主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售
3、公司摄像头产品已应用于VR上面；机器视觉部分产品也已有客户在使用中。
4、公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。子公司南昌同兴达汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品，下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。
（2023-10-11）

9、同兴达 002845：
封测（日月光合作）+VR智能穿戴设备+液晶显示模组
1、台积电在2023Q2法说会上透露公司CoWoS等先进封装产能供不应求，公司预计明年先进封装产能将扩充至2倍以上，但AI长期需求仍无法预测。
2、昆山同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期，同时正在积极开展相关先进封测技术的研究及储备。公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC及CIS芯片，将拓展包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。
3、2023年6月5日互动，公司摄像头产品已应用于VR上面；机器视觉部分产品也已有客户在使用中。2023年5月16日互动，子公司昆山同兴达与日月新合作的封测项目正在推进中。
4、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，具备成熟的OLED智能穿戴和中大尺寸触显一体化模组高端产线。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。
（2023-07-24）

10、同兴达 002845：
封测+VR智能穿戴设备+液晶显示模组
1、昆山同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期，同时正在积极开展相关先进封测技术的研究及储备。公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC及CIS芯片，将拓展包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。
2、2023年6月5日互动，公司摄像头产品已应用于VR上面；机器视觉部分产品也已有客户在使用中。2023年5月16日互动，子公司昆山同兴达与日月新合作的封测项目正在推进中。
3、公司积极拓展智能穿戴设备的应用领域和3D摄像头领域及规划布局车载相关产品。公司显示屏相关产品已应用于车载领域。
4、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，具备成熟的OLED智能穿戴和中大尺寸触显一体化模组高端产线。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。
（2023-07-13）

11、同兴达 002845：
封测+VR智能穿戴设备+液晶显示模组
1、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC及CIS芯片，将拓展包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。2023年5月一期月产能2万片项目已进入小规模量产期。
2、2023年6月5日互动，公司摄像头产品已应用于VR上面；机器视觉部分产品也已有客户在使用中。2023年5月16日互动，子公司昆山同兴达与日月新合作的封测项目正在推进中。
3、公司积极拓展智能穿戴设备的应用领域和3D摄像头领域及规划布局车载相关产品。
4、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，具备成熟的OLED智能穿戴和中大尺寸触显一体化模组高端产线，,主要客户为华为、TCL等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。
（2023-06-07）

12、同兴达 002845：
封测+智能穿戴设备+液晶显示模组
1、2023年5月16日互动易回复，公司昆山同兴达与日月新合作的封测项目正在推进中。
2、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC及CIS芯片。后续将拓展包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。
3、公司积极拓展智能穿戴设备的应用领域和3D摄像头领域及规划布局车载相关产品。
4、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED,主要客户为华为、TCL等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。
（2023-05-17）

13、同兴达 002845：
金凸块封测+智能穿戴设备+液晶显示模组
1、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC及CIS芯片。项目一期将建成月产能2万片12寸全流程金凸块生产工厂，计划于22年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。后续将拓展包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。22年12月13日互动表示，公司昆山封测项目目前正逐步推进中。
2、公司正在积极拓展智能穿戴设备的应用领域和3D摄像头领域及规划布局车载相关产品。
3、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED,主要客户为华为、TCL等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。
4、22年8月14日公告，公司拟1960万元收购控股公司展宏新材剩余49%股权，后者一直致力于偏光片的销售。
（2023-02-02）

14、同兴达 002845：
金凸块封测+智能穿戴设备+液晶显示模组
1、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC及CIS芯片。项目一期将建成月产能2万片12寸全流程金凸块生产工厂，计划于22年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。后续将拓展包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。22年12月13日互动表示，公司昆山封测项目目前正逐步推进中。
2、公司正在积极拓展智能穿戴设备的应用领域和3D摄像头领域及规划布局车载相关产品。
3、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED,主要客户为华为、TCL等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。
4、22年8月14日公告，公司拟1960万元收购控股公司展宏新材剩余49%股权，后者一直致力于偏光片的销售。
（2023-02-01）

15、同兴达 002845：
金凸块封测+智能穿戴设备+液晶显示模组
1、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC及CIS芯片。项目一期将建成月产能2万片12寸全流程金凸块生产工厂，计划于22年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。后续将拓展包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。22年12月13日互动表示，公司昆山封测项目目前正逐步推进中。
2、公司正在积极拓展智能穿戴设备的应用领域和3D摄像头领域及规划布局车载相关产品。
3、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED,主要客户为华为、TCL等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。
4、22年8月14日公告，公司拟1960万元收购控股公司展宏新材剩余49%股权，后者一直致力于偏光片的销售。
（2023-01-04）

16、同兴达 002845：
金凸块封测+智能穿戴设备+液晶显示模组
1、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC及CIS芯片。项目一期将建成月产能2万片12寸全流程金凸块生产工厂，计划于22年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。后续将拓展包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。22年12月13日互动表示，公司昆山封测项目目前正逐步推进中。
2、公司正在积极拓展智能穿戴设备的应用领域和3D摄像头领域及规划布局车载相关产品。
3、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED,主要客户为华为、TCL等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。
4、22年8月14日公告，公司拟1960万元收购控股公司展宏新材剩余49%股权，后者一直致力于偏光片的销售。
（2022-12-14）

17、同兴达 002845：
金凸块封测+智能穿戴设备+液晶显示模组
1、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC及CIS芯片。项目一期将建成月产能2万片12寸全流程金凸块生产工厂，计划于22年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。后续将拓展包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。22年11月1日互动表示，我司昆山封测项目一期工程正在加班加点建设中，尚未进行生产。
2、公司正在积极拓展智能穿戴设备的应用领域和3D摄像头领域及规划布局车载相关产品。
3、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED,主要客户为华为、TCL等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。
4、22年8月14日公告，公司拟1960万元收购控股公司展宏新材剩余49%股权，后者一直致力于偏光片的销售。
（2022-11-01）

18、同兴达 002845：
金凸块封测+智能穿戴设备+液晶显示模组
1、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC及CIS芯片。项目一期将建成月产能2万片12寸全流程金凸块生产工厂，计划于22年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。后续将拓展包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。
2、公司正在积极拓展智能穿戴设备的应用领域和3D摄像头领域及规划布局车载相关产品。
3、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED,主要客户为华为、TCL等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。
4、22年8月14日公告，公司拟1960万元收购控股公司展宏新材剩余49%股权，后者一直致力于偏光片的销售。
（2022-10-31）

19、同兴达 002845：
金凸块封测+智能穿戴设备+液晶显示模组
1、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC及CIS芯片。项目一期将建成月产能2万片12寸全流程金凸块生产工厂，计划于22年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。后续将拓展包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。
2、公司正在积极拓展智能穿戴设备的应用领域和3D摄像头领域。公司正在规划布局车载相关产品。
3、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED,主要客户为华为、TCL等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。
4、22年8月14日公告，公司拟1960万元收购控股公司展宏新材剩余49%股权，后者一直致力于偏光片的销售；22年10月27日发布公司股东被动减持股份实施完毕的公告。
（2022-10-28）

20、同兴达 002845：
封测+金凸块封测+智能穿戴设备+液晶显示模组龙头
1、公司投资建设芯片封测项目进展顺利。一期工程完成后，将视情况启动二期、三期工程，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。
2、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC及CIS芯片。全资子公司昆山同兴达芯片封测公司设立于2021年12月6日，注册资本7.50亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程金凸块生产工厂，计划于22年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。
3、公司正在积极拓展智能穿戴设备的应用领域和3D摄像头领域。
4、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED,主要客户为华为、TCL等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。
5、22年8月14日公告，公司拟1960万元收购控股公司展宏新材剩余49%股权，后者一直致力于偏光片的销售。
（2022-10-27）

21、同兴达 002845：
封测+金凸块封测+智能穿戴设备+液晶显示模组龙头
1、公司投资建设芯片封测项目进展顺利。一期工程完成后，将视情况启动二期、三期工程，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。
2、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC及CIS芯片。全资子公司昆山同兴达芯片封测公司设立于2021年12月6日，注册资本7.50亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程金凸块生产工厂，计划于22年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。
3、公司正在积极拓展智能穿戴设备的应用领域和3D摄像头领域。
4、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED,主要客户为华为、TCL、三星、亚马逊等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机领域都在逐步放量。
5、22年8月14日公告，公司拟1960万元收购控股公司展宏新材剩余49%股权，后者一直致力于偏光片的销售。
（详细解析请查阅21年7月14日异动解析）
（2022-10-20）

22、同兴达 002845：
封测+金凸块封测+智能穿戴设备+液晶显示模组龙头
1、22年8月14日公告，公司拟1960万元收购控股公司展宏新材剩余49%股权，后者一直致力于偏光片的销售；同日公告，公司拟收购南昌汽车电子剩余20%股权，转让完成后南昌汽车电子将变为公司全资子公司。
2、公司投资建设芯片封测项目，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器(CIS)、指纹传感器(FingerPrintSensor)、射频识别(RFID)、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。
3、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC(含DDI和TDDI)及CIS芯片。公司全资子公司司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立于2021年12月6日，注册资本7.50亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，计划于2022年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。
4、公司正在积极拓展智能穿戴设备的应用领域和3D摄像头领域。
5、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED,主要客户为华为、OPPO、vivo、联想、TCL、三星、亚马逊等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机、智能穿戴领域都在逐步放量。
（详细解析请查阅21年7月14日异动解析）
（2022-08-19）

23、同兴达 002845：
封测+金凸块封测+液晶显示模组龙头
1、公司投资建设芯片封测项目，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器(CIS)、指纹传感器(FingerPrintSensor)、射频识别(RFID)、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。
2、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC(含DDI和TDDI)及CIS芯片。公司全资子公司司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立于2021年12月6日，注册资本7.50亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，计划于2022年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。
3、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED,主要客户为华为、OPPO、vivo、联想、TCL、三星、亚马逊等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机、智能穿戴领域都在逐步放量。（详细解析请查阅21年7月14日异动解析）
（2022-08-11）

24、同兴达 002845：
封测+金凸块封测+液晶显示模组龙头
1、公司投资建设芯片封测项目，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器(CIS)、指纹传感器(FingerPrintSensor)、射频识别(RFID)、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。
2、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC(含DDI和TDDI)及CIS芯片。公司全资子公司司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立于2021年12月6日，注册资本7.50亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，计划于2022年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。
3、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED,主要客户为华为、OPPO、vivo、联想、TCL、三星、亚马逊等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机、智能穿戴领域都在逐步放量。（详细解析请查阅21年7月14日异动解析）
（2022-08-08）

25、同兴达 002845：
封测+金凸块封测+液晶显示模组龙头
1、公司拟投资的金凸块封测项目作为先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC(含DDI和TDDI)及CIS芯片。公司全资子公司司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立于2021年12月6日，注册资本7.50亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，计划于2022年年底前投产，生产规模在中国大陆处于领先地位。
2、公司是液晶显示模组龙头，主要产品为液晶显示模组、摄像头模组，拓展至OLED,主要客户为华为、OPPO、vivo、联想、TCL、三星、亚马逊等。公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商，在新能源汽车、无人机、智能穿戴领域都在逐步放量。
3、低估值高成长。天风上调21-23净利润至 5.00/6.5/8.48 亿元，对应估值为 12.34/9.48 和 7.28，估值处于较低水平，给予目标价 65.30 元。（详细解析请查阅21年7月14日异动解析）
（2022-08-05）