1、中晶科技 003026：
半导体硅片+半导体功率芯片+回购进展+业绩扭亏
1、公司半导体单晶硅片加工在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
2、募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
3、截止2024年7月31日， 公司回购23万股，占总股本 0.18%，回购总金额约499万元（回购方案自2024年2月开始，金额为1000万元-2000万元之间，股价不超过40元/股）。
4、2024年7月14日晚公告，预计2024年上半年净利润1000万至1300万元，上年同期亏损1230.61万元，同比扭亏为盈。
5、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率半导体器件，以及MOS等器件的制造。半导体功率芯片及器件广泛应用于激光打印机、CRT/TV显示器及大型医疗设备等领域。
（2024-10-08）

2、中晶科技 003026：
半导体硅片+半导体功率芯片+回购进展+业绩扭亏
1、公司半导体单晶硅片加工在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
2、募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
3、截止2024年7月31日， 公司回购23万股，占总股本 0.18%，回购总金额约499万元（回购方案自2024年2月开始，金额为1000万元-2000万元之间，股价不超过40元/股）。
4、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率半导体器件，以及MOS等器件的制造。半导体功率芯片及器件广泛应用于激光打印机、CRT/TV显示器及大型医疗设备等领域。
（2024-09-30）

3、中晶科技 003026：
半导体硅片+半导体功率芯片+回购进展+业绩扭亏
1、公司半导体单晶硅片加工在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
2、募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
3、截止2024年7月31日， 公司回购23万股，占总股本 0.18%，回购总金额约499万元（回购方案自2024年2月开始，金额为1000万元-2000万元之间，股价不超过40元/股）。
4、2024年7月14日晚公告，预计2024年上半年净利润1000万至1300万元，上年同期亏损1230.61万元，同比扭亏为盈。
5、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率半导体器件，以及MOS等器件的制造。半导体功率芯片及器件广泛应用于激光打印机、CRT/TV显示器及大型医疗设备等领域。
（2024-08-13）

4、中晶科技 003026：
半导体硅片+半导体功率芯片+回购进展+业绩扭亏
1、公司半导体单晶硅片加工在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
2、募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
3、截止2024年7月31日， 公司回购23万股，占总股本 0.18%，回购总金额约499万元（回购方案自2024年2月开始，金额为1000万元-2000万元之间，股价不超过40元/股）。
4、2024年7月14日晚公告，预计2024年上半年净利润1000万至1300万元，上年同期亏损1230.61万元，同比扭亏为盈。
5、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率半导体器件，以及MOS等器件的制造。半导体功率芯片及器件广泛应用于激光打印机、CRT/TV显示器及大型医疗设备等领域。
（2024-08-09）

5、中晶科技 003026：
半导体硅片+半导体功率芯片+回购进展+业绩扭亏
1、公司半导体单晶硅片加工在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
2、募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
3、截止2024年7月31日， 公司回购23万股，占总股本 0.18%，回购总金额约499万元（回购方案自2024年2月开始，金额为1000万元-2000万元之间，股价不超过40元/股）。
4、2024年7月14日晚公告，预计2024年上半年净利润1000万至1300万元，上年同期亏损1230.61万元，同比扭亏为盈。
5、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率半导体器件，以及MOS等器件的制造。半导体功率芯片及器件广泛应用于激光打印机、CRT/TV显示器及大型医疗设备等领域。
（2024-08-08）

6、中晶科技 003026：
半导体硅片+半导体功率芯片+回购进展+业绩扭亏
1、公司半导体单晶硅片加工在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
2、募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
3、截止2024年7月31日， 公司回购230,000股，占总股本 0.18%，回购总金额约499万元（回购方案自2024年2月开始，金额为1000万元-2000万元之间，股价不超过40元/股）。
4、2024年7月14日晚公告，预计2024年上半年净利润1000万至1300万元，上年同期亏损1230.61万元，同比扭亏为盈。
5、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率半导体器件，以及MOS等器件的制造。半导体功率芯片及器件广泛应用于激光打印机、CRT/TV显示器及大型医疗设备等领域。
（2024-08-02）

7、中晶科技 003026：
半导体硅片+半导体功率芯片+业绩扭亏
1、公司半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心,该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位。
2、募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
3、2024年7月14日晚公告，预计2024年上半年净利润1000万至1300万元，上年同期亏损1230.61万元，同比扭亏为盈。
4、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率半导体器件，以及部分光电子器件、FRD、MOS等器件的制造。半导体功率芯片及器件广泛应用于微波炉、激光打印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。
（2024-08-01）

8、中晶科技 003026：
半导体硅片+半导体功率芯片+业绩扭亏
1、公司半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心,该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位。
2、募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
3、2024年7月14日晚公告，预计2024年上半年净利润1000万至1300万元，上年同期亏损1230.61万元，同比扭亏为盈。
4、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率半导体器件，以及部分光电子器件、FRD、MOS等器件的制造。半导体功率芯片及器件广泛应用于微波炉、激光打印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。
（2024-07-31）

9、中晶科技 003026：
半导体硅片+半导体功率芯片+业绩扭亏
1、公司半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心,该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
2、募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
3、2024年7月14日晚公告，预计2024年上半年净利润1000万至1300万元，上年同期亏损1230.61万元，同比扭亏为盈。
4、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS 器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件广泛应用于微波炉、激光打印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。
5、公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位。
（2024-07-30）

10、中晶科技 003026：
业绩扭亏+半导体硅片+半导体功率芯片
1、2024年7月14日晚公告，预计2024年上半年净利润1000万至1300万元，上年同期亏损1230.61万元，同比扭亏为盈。
2、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS 器件的制造。
3、公司的半导体功率芯片及器件广泛应用于微波炉、激光打印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。
4、募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
5、公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位。
（2024-07-15）

11、中晶科技 003026：
半导体硅片+半导体功率芯片
1、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS 器件的制造。
2、公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。
3、2024年6月17日晚公告，公司拟1.66亿元收购控股子公司江苏皋鑫49%股权。交易完成后公司持股比例由51%提升至100%，江苏皋鑫成为公司合并表范围内的全资子公司。
4、募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
5、公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位。
（2024-06-20）

12、中晶科技 003026：
硅片+半导体功率芯片
1、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS 器件的制造。
2、公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。
3、公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位。
（2024-06-11）

13、中晶科技 003026：
半导体硅材料+半导体
1、公司专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。
2、公司经营布局半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；2024年6月4日公告募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段。
3、公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位。
（2024-06-07）

14、中晶科技 003026：
半导体硅材料+半导体
1、公司专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。
2、公司经营布局半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；2024年6月4日公告募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段。
3、公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位。
（2024-06-06）

15、中晶科技 003026：
半导体硅材料+半导体
1、公司专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。
2、公司经营布局半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；2024年6月4日公告募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段。
3、公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位。
（2024-06-05）

16、中晶科技 003026：
半导体硅材料+半导体
1、公司专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有完整的生产供应链；已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。
2、公司经营布局半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段。
3、公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位。
（2024-05-28）

17、中晶科技 003026：
芯片+汽车电子
1、2023年3月20日，网传国产6英寸碳化硅衬底技术已达到国际标准，良率显著提升至30%-40%,8英寸设备订单大幅增长，成本降低约三分之一。
2、行业事件长电科技第一大股东为国家大基金，公司拟筹划控制权变更事项，预计将于3个交易日内复牌，引起市场关注。长电科技为世界第三、中国大陆第一的芯片封测公司。
3、公司单晶硅片加工业务在细分市场处于领先地位，抛光硅片产品将成为未来主营，当前处于上量过程。此外公司车用高功率二极管项目已经启动，并表示将根据公司需要，通过投资、并购等多种资本运作方式选择优质标的，丰富产品结构以及下游应用领域。
（2024-03-22）

18、中晶科技 003026：
芯片+8英寸单晶硅片+汽车电子
1、2024年2月27日调研表示公司半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为主要生产基地，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
2、2024年2月27日于机构调研时表示，2024年一季度尚未结束，目前公司生产经营情况较去年同比情况有所提升。
3、江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上,通过实施《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设,扩大产能、研发新品。
4、公司在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片等。
（2024-03-21）

19、中晶科技 003026：
芯片+8英寸单晶硅片+拟定增募资+汽车电子
1、2023年10月18日，广州工控创业投资基金管理投资总监欧梅一行到中晶科技考察交流，双方就半导体行业的相关技术、发展前景、产业合作等方面展开座谈。公司是国内领先的半导体分立器件用硅单晶材料供应商，主要产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等，应用于半导体分立器件。
2、2022年12月9日公告，公司拟定增募资不超5亿元，用于年产250万片6英寸高端功率器件用单晶硅抛光片项目和补流。
3、公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》已投产，目前正在客户送样、产品认证过程中，该项目生产8英寸单晶硅片。
4、公司在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片等。
（2023-10-23）

20、中晶科技 003026：
芯片+8英寸单晶硅片+拟定增募资+汽车电子
1、公司是国内领先的半导体分立器件用硅单晶材料供应商，主要产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。
2、22年12月9日公告，公司拟定增募资不超5亿元，用于年产250万片6英寸高端功率器件用单晶硅抛光片项目和补流。
3、公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》已投产，目前正在客户送样、产品认证过程中，该项目生产8英寸单晶硅片。
4、公司在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等领域。
（2022-12-20）

21、中晶科技 003026：
拟定增+8英寸单晶硅片+芯片+汽车电子
1、22年12月9日公告，公司拟定增募资不超5亿元，用于年产250万片6英寸高端功率器件用单晶硅抛光片项目和补流。
2、公司是国内领先的半导体分立器件用硅单晶材料供应商，主要产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。
3、公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》已投产，目前正在客户送样、产品认证过程中，该项目生产8英寸单晶硅片。
4、公司在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等领域。
（详细解析请查阅20年12月18日异动解析）
（2022-12-15）

22、中晶科技 003026：
拟定增+8英寸单晶硅片+芯片+汽车电子
1、22年12月9日公告，公司拟定增募资不超5亿元，用于年产250万片6英寸高端功率器件用单晶硅抛光片项目和补流。
2、公司是国内领先的半导体分立器件用硅单晶材料供应商，主要产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。
3、公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》已投产，目前正在客户送样、产品认证过程中，该项目生产8英寸单晶硅片。
4、公司在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等领域。
（详细解析请查阅20年12月18日异动解析）
（2022-12-14）

23、中晶科技 003026：
8英寸单晶硅片+芯片+汽车电子
1、公司是国内领先的半导体分立器件用硅单晶材料供应商，主要产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。
2、公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》已投产，目前正在客户送样、产品认证过程中，该项目生产8英寸单晶硅片。
3、公司在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等领域。
（详细解析请查阅20年12月18日异动解析）
（2022-11-17）

24、中晶科技 003026：
8英寸单晶硅片+芯片+汽车电子
1、公司是国内领先的半导体分立器件用硅单晶材料供应商，主要产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。
2、公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》已投产，目前正在客户送样、产品认证过程中，该项目生产8英寸单晶硅片。
3、公司在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等领域。
（详细解析请查阅20年12月18日异动解析）
（2022-11-15）

25、中晶科技 003026：
8英寸单晶硅片+芯片+汽车电子
1、公司是国内领先的半导体分立器件用硅单晶材料供应商，主要产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。
2、公司22年5月10日2021年业绩说明会上表示，公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》目前正处在设备工艺调试阶段。该项目生产8英寸单晶硅片。
3、公司在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等领域。
（详细解析请查阅20年12月18日异动解析）
（2022-08-04）

26、中晶科技 003026：
8英寸单晶硅片+汽车电子+芯片
1、国际半导体产业协会SEMD发布最新季度《世界晶圆厂预测报告》指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，22年5月10日2021年业绩说明会上表示，公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》目前正处在设备工艺调试阶段。该项目生产8英寸单晶硅片。
2、公司是国内领先的半导体分立器件用硅单晶材料供应商，主营半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及硅棒，产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。
3、公司在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等领域。
4、公司硅研磨片销售数量（折合 4 英寸）分别为 1,478万片/年、1,870 万片/年和 1,477 万片/年，占国内硅研磨片细分市场领域比例分别为 20%、24%和21%。（详细解析请查阅20年12月18日异动解析）
（2022-08-03）

27、中晶科技 003026：
8英寸单晶硅片+芯片
1、国际半导体产业协会SEMD发布最新季度《世界晶圆厂预测报告》指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，22年5月10日2021年业绩说明会上表示，公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》目前正处在设备工艺调试阶段。该项目生产8英寸单晶硅片。
2、公司是国内领先的半导体分立器件用硅单晶材料供应商，主营半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及硅棒，产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。
3、公司在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等领域。
4、公司硅研磨片销售数量（折合 4 英寸）分别为 1,478万片/年、1,870 万片/年和 1,477 万片/年，占国内硅研磨片细分市场领域比例分别为 20%、24%和21%。（详细解析请查阅20年12月18日异动解析）
（2022-06-16）

28、中晶科技 003026：
8英寸单晶硅片+芯片
1、22年5月10日2021年业绩说明会上表示，公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》目前正处在设备工艺调试阶段。该项目生产8英寸单晶硅片。
2、公司是国内领先的半导体分立器件用硅单晶材料供应商，主营半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及硅棒，产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。
3、公司在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等领域。
4、公司硅研磨片销售数量（折合 4 英寸）分别为 1,478万片/年、1,870 万片/年和 1,477 万片/年，占国内硅研磨片细分市场领域比例分别为 20%、24%和21%。（详细解析请查阅20年12月18日异动解析）
（2022-06-15）

29、中晶科技 003026：
8英寸单晶硅片项目进入调试阶段+芯片
1、22年5月10日讯，董事长徐一俊在2021年业绩说明会上表示，公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》目前正处在设备工艺调试阶段，部分材料受上海疫情影响有所延迟，等调试完成后投入生产。该项目生产8英寸单晶硅片。
2、公司是国内领先的半导体分立器件用硅单晶材料供应商，主营半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及硅棒，产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。
3、公司在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。
4、公司硅研磨片销售数量（折合 4 英寸）分别为 1,478万片/年、1,870 万片/年和 1,477 万片/年，占国内硅研磨片细分市场领域比例分别为 20%、24%和21%。（详细解析请查阅20年12月18日异动解析）
（2022-05-11）

30、中晶科技 003026：
芯片
1、江苏皋鑫系中晶科技收购南通皋鑫合资设立，南通皋鑫成立于1969年，是专业生产半导体高压整流器件的高新技术企业。南通皋鑫以资产出资形式整体注入江苏皋鑫；江苏皋鑫的主要产品是高频高压二极管，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT / TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化等领域，为国内外多家知名企业配套服务。
2、公司是国内领先的半导体分立器件用硅单晶材料供应商，主营半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及硅棒，产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。
3、公司在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。
4、公司硅研磨片销售数量（折合 4 英寸）分别为 1,478万片/年、1,870 万片/年和 1,477 万片/年，占国内硅研磨片细分市场领域比例分别为 20%、24%和21%。（详细解析请查阅20年12月18日异动解析）
（2021-11-11）