1、国民技术 300077：
可信计算芯片+合作华为+汽车芯片+负极材料
1、公司第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 （TCM 2.0）安全芯片，适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。
2、2023年2月3日互动，公司向华为供应MCU芯片及可信计算芯片，交易金额占公司整体营收比例较小。2024年6月7日互动，公司对于是否合作华为汽车时回复，限于保密协议以及维护公司商业秘密需求，公司不对具体客户情况进行评论。
3、公司MCU产品可用于车身控制、汽车电源等方面，已经在多家行业龙头客户成功导入。
4、湖北斯诺负极材料一期项目预计于2024年完成，届时将有助于提高公司产能，支撑负极材料业务竞争力的提升。
5、公司现有芯片以通用MCU、安全芯片及射频芯片为主。
（2024-10-21）

2、国民技术 300077：
可信计算芯片+合作华为+汽车芯片+负极材料
1、公司第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 （TCM 2.0）安全芯片，适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。
2、2023年2月3日互动，公司向华为供应MCU芯片及可信计算芯片，交易金额占公司整体营收比例较小。2024年6月7日互动，公司对于是否合作华为汽车时回复，限于保密协议以及维护公司商业秘密需求，公司不对具体客户情况进行评论。
3、公司MCU产品可用于车身控制、汽车电源等方面，已经在多家行业龙头客户成功导入。
4、湖北斯诺负极材料一期项目预计于2024年完成，届时将有助于提高公司产能，支撑负极材料业务竞争力的提升。
5、公司现有芯片以通用MCU、安全芯片及射频芯片为主。
（2024-10-18）

3、国民技术 300077：
合作华为+安全芯片+汽车芯片+负极材料
1、2023年2月3日互动，公司向华为供应MCU芯片及可信计算芯片，交易金额占公司整体营收比例较小。2024年6月7日互动，公司对于是否合作华为汽车时回复，限于保密协议以及维护公司商业秘密需求，公司不对具体客户情况进行评论。
2、公司第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 （TCM 2.0）安全芯片，适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。
3、公司MCU产品可用于车身控制、汽车电源等方面，已经在多家行业龙头客户成功导入。
4、湖北斯诺负极材料一期项目预计于2024年完成，届时将有助于提高公司产能，支撑负极材料业务竞争力的提升。
5、公司现有芯片以通用MCU、安全芯片及射频芯片为主。
（2024-10-15）

4、国民技术 300077：
合作华为+安全芯片+汽车芯片+负极材料
1、2023年2月3日互动，公司向华为供应MCU芯片及可信计算芯片，交易金额占公司整体营收比例较小。2024年6月7日互动，公司对于是否合作华为汽车时回复，限于保密协议以及维护公司商业秘密需求，公司不对具体客户情况进行评论。
2、公司第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 （TCM 2.0）安全芯片，适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。
3、公司MCU产品可用于车身控制、汽车电源等方面，已经在多家行业龙头客户成功导入。
4、湖北斯诺负极材料一期项目预计于2024年完成，届时将有助于提高公司产能，支撑负极材料业务竞争力的提升。
5、公司现有芯片以通用MCU、安全芯片及射频芯片为主。
（2024-10-14）

5、国民技术 300077：
安全芯片+汽车芯片+负极材料
1、公司第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 （TCM 2.0）安全芯片，适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。
2、公司MCU产品可用于车身控制、汽车电源等方面，已经在多家行业龙头客户成功导入。
3、湖北斯诺负极材料一期项目预计于2024年完成，届时将有助于提高公司产能，支撑负极材料业务竞争力的提升。
4、公司现有芯片以通用MCU、安全芯片及射频芯片为主。
（2024-10-10）

6、国民技术 300077：
安全芯片+汽车芯片+负极材料
1、公司第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 （TCM 2.0）安全芯片，适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。
2、公司MCU产品可用于车身控制、汽车电源等方面，已经在多家行业龙头客户成功导入。
3、湖北斯诺负极材料一期项目预计于2024年完成，届时将有助于提高公司产能，支撑负极材料业务竞争力的提升。
4、公司现有芯片以通用MCU、安全芯片及射频芯片为主。
（2024-10-09）

7、国民技术 300077：
安全芯片+汽车芯片+负极材料
1、公司第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 （TCM 2.0）安全芯片，适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。
2、公司MCU产品可用于车身控制、汽车电源等方面，已经在多家行业龙头客户成功导入。
3、湖北斯诺负极材料一期项目预计于2024年完成，届时将有助于提高公司产能，支撑负极材料业务竞争力的提升。
4、公司现有芯片以通用MCU、安全芯片及射频芯片为主。
（2024-10-08）

8、国民技术 300077：
安全芯片+汽车芯片+负极材料
1、公司第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 （TCM 2.0）安全芯片，适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。
2、公司MCU产品可用于车身控制、汽车电源等方面，已经在多家行业龙头客户成功导入。
3、湖北斯诺负极材料一期项目预计于2024年完成，届时将有助于提高公司产能，支撑负极材料业务竞争力的提升。
4、公司现有芯片以通用MCU、安全芯片及射频芯片为主。
（2024-09-30）

9、国民技术 300077：
安全芯片+汽车芯片+负极材料
1、公司第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 （TCM 2.0）安全芯片，适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。
2、公司MCU产品可用于车身控制、汽车电源等方面，已经在多家行业龙头客户成功导入。
3、湖北斯诺负极材料一期项目预计于2024年完成，届时将有助于提高公司产能，支撑负极材料业务竞争力的提升。
4、公司现有芯片以通用MCU、安全芯片及射频芯片为主。
（2024-07-22）

10、国民技术 300077：
石墨+MCU+合作华为
1、2024年2月5日与国轩高科签署年度采购合同，预计2024年石墨产品总交付量约3万吨。
2、公司与华夏芯合作相关芯片研发项目正在推进中；公司MCU产品可用于车身控制、汽车电源等方面，已经在多家行业龙头客户成功导入。
3、公司参与了TPM 2.0 标准的制定，并推出支持中国密码算法的TPM 2.0安全模块产品，已成功应用于相关硬件产品中。
4、公司在MCU芯片产品上和华为有合作，用于TWS耳机；目前公司供给宁德时代用于BMS，供给大疆用在手持云台等产品。
（2024-02-08）

11、国民技术 300077：
业绩大幅增长+硅负极材料+MCU+华为合作
1、22年3月31日晚公告，公司2021年净利润2.19亿元，同比去年增长1849.09%.
2、公司与华夏芯合作相关芯片研发项目正在推进中；公司MCU产品可用于车身控制、汽车照明、智能座舱、汽车电源等方面的应用，公司MCU产品已经在多家行业龙头客户成功导入，已签约 40 余家代理商。
3、公司销售TCM/TPM产品、TPM产品为TPM 2.0版本。公司参与了TPM 2.0 标准的制定，并推出支持中国密码算法的TPM 2.0安全模块产品，已成功应用于相关硬件产品中。
4、公司集成电路业务目前主要聚焦“通用＋安全”产品及市场战略，围绕安全技术、射频技术以及SoC技术三大核心技术，形成三大产品线：安全芯片产品、射频c产品以及通用MCU产品。公司在MCU芯片产品上和华为有合作，用于TWS耳机；目前公司供给宁德时代用于BMS，供给大疆用在手持云台等产品。
（2022-04-01）

12、国民技术 300077：
硅负极材料+MCU+华为合作
1、11月10日，公告与浦项化学签署《增资协议》，后者以1.41亿元现金认购重组后的内蒙古斯诺新增注册资本，交易完成后浦项化学持有内蒙古斯诺15%的股权。内蒙古斯诺为公司孙公司，主业硅碳负极材料方面有一定的技术积累，业务生产经营一切正常；
2、公司与华夏芯合作相关芯片研发项目正在推进中；公司MCU产品可用于车身控制、汽车照明、智能座舱、汽车电源等方面的应用，公司MCU产品已经在多家行业龙头客户成功导入，已签约 40 余家代理商。
3、公司销售TCM/TPM产品、TPM产品为TPM 2.0版本。公司参与了TPM 2.0 标准的制定，并推出支持中国密码算法的TPM 2.0安全模块产品，已成功应用于相关硬件产品中。
4、公司集成电路业务目前主要聚焦“通用＋安全”产品及市场战略，围绕安全技术、射频技术以及SoC技术三大核心技术，形成三大产品线：安全芯片产品、射频c产品以及通用MCU产品。公司在MCU芯片产品上和华为有合作，用于TWS耳机；目前公司供给宁德时代用于BMS，供给大疆用在手持云台等产品。
（2021-11-25）