1、上海新阳 300236：
光刻胶产品+转让股权+芯片
1、公司目前只生产光刻胶产品，相关原材料还需采购。公司投资设立控股子公司上海芯刻微材料进行193nm（ArF）干法光刻胶研发及产业化项目。
2、2024年10月30日晚公告，公司拟对外转让持有的控股子公司“海斯高科技”全部51%股权，受让方为鹿野实业（上海）有限公司（以下简称“鹿野实业”。
3、公司主营集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案；环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。
4、晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping 电镀液及配套添加剂。
5、公司化学机械研磨液主要是氧化硅和氧化铈基的研磨液，包括适用于浅槽隔离（STI）、介质层、钨、铜以及铜阻挡层抛光液的系列产品，可覆盖 14nm 及以上技术节点。
6、集成电路制造用高端光刻胶产品正在开发中，包括逻辑和模拟芯片制造用的 I 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 干法光刻胶，存储芯片制造用的 KrF 厚膜光刻胶，底部抗反射膜（BARC）等配套材料。
（2024-10-08）

2、上海新阳 300236：
光刻胶产品+芯片
1、公司目前只生产光刻胶产品，相关原材料还需采购。公司投资设立控股子公司上海芯刻微材料进行193nm（ArF）干法光刻胶研发及产业化项目。
2、公司主营集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案；环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。
3、晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping 电镀液及配套添加剂。
4、公司化学机械研磨液主要是氧化硅和氧化铈基的研磨液，包括适用于浅槽隔离（STI）、介质层、钨、铜以及铜阻挡层抛光液的系列产品，可覆盖 14nm 及以上技术节点。
5、集成电路制造用高端光刻胶产品正在开发中，包括逻辑和模拟芯片制造用的 I 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 干法光刻胶，存储芯片制造用的 KrF 厚膜光刻胶，底部抗反射膜（BARC）等配套材料。
（2023-03-09）