1、全志科技 300458：
边缘计算+SoC芯片+RISC-V+汽车电子
1、智能工业领域，公司深耕各类工业人机交互、控制器、网关、边缘计算、机器人等应用场景，推出了 T 系列AI 处理器新品。公司相关产品在 AIoT（智能音箱、智能扫地机、智能家电、智能视觉）、智能工业等领域持续渗透。
2、公司主营业务为智能应用处理器 SoC（营收占比78.76%）、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，有望长期受益于 AIOT 和汽车智能化发展浪潮。此外，公司还有少量存储芯片业务。
3、2020年公告与阿里平头哥合作研发芯片，多颗搭载 RISC-V 的芯片已经实现大规模量产。
4、公司针对VR一体机应用推出芯片产品。已经量产XR系列MCU+WiFi产品；公司V系列产品线广泛支持各类AI视觉应用。
（2024-10-08）

2、全志科技 300458：
边缘计算+RISC-V+MCU芯片+消费电子
1、智能工业领域，公司深耕各类工业人机交互、控制器、网关、边缘计算、机器人等应用场景，在芯片质量、功耗优化、系统安全和实时性等关键技术锐意突破，并推出了 T 系列AI 处理器新品。
2、公司SoC总营收占比高；多颗搭载 RISC-V 的芯片已经实现大规模量产。
3、2020年公告与阿里平头哥合作研发芯片，双方会持续在RISC-V架构生态上进行合作并持续推出新产品。公司在智能音箱领域与阿里等合作。
4、公司专注于芯片设计主业；公司针对VR一体机应用推出芯片产品。已经量产XR系列MCU+WiFi产品；公司V系列产品线广泛支持各类AI视觉应用。
（2023-05-19）

3、全志科技 300458：
SoC +RISC-V+MCU芯片+消费电子
1、根据IDC数据预计，2025年全球64%的数将会在传统数据中心之外创建，智能化有望带动终端AI处理的需求，SoC 作为智能终端算力主控，受益AI升级，ASP有望持续增加。公司SoC占总营收近8成，应用广泛；多颗搭载 RISC-V 的芯片已经实现大规模量产。
2、20年公告与阿里平头哥合作研发芯片，双方会持续在RISC-V架构生态上进行合作并持续推出新产品。公司在智能音箱领域与阿里等合作。
3、23年4月3日互动易回复，存储芯片主要是根据客户需求，与公司主控Soc产品共同搭配使用在下游领域广泛应用中。22年公司为智能车载应用领域客户提供车规级主控SOC及套片产品包。
4、公司专注于芯片设计主业；公司针对VR一体机应用推出芯片产品。已经量产XR系列MCU+WiFi产品；公司V系列产品线广泛支持各类AI视觉应用。公司是 Arm 架构的 SoC 芯片设计龙头，20 年推出 R329 智能语音芯片。
（2023-04-06）

4、全志科技 300458：
SoC +RISC-V+MCU芯片+消费电子
1、根据IDC数据预计，2025年全球64%的数将会在传统数据中心之外创建，智能化有望带动终端AI处理的需求，SoC 作为智能终端算力主控，受益AI升级，ASP有望持续增加。公司SoC占总营收近8成，应用广泛；多颗搭载 RISC-V 的芯片已经实现大规模量产。
2、23年4月3日互动易回复，存储芯片主要是根据客户需求，与公司主控Soc产品共同搭配使用在下游领域广泛应用中。
3、21年公司基于RISC-V架构内核开发的D1芯片已经实现量产。20年公告与阿里平头哥合作研发芯片，双方会持续在RISC-V架构生态上进行合作并持续推出新产品。
4、22年公司为智能车载应用领域客户提供车规级主控SOC及套片产品包。
5、公司专注于芯片设计主业；公司针对VR一体机应用推出芯片产品。已经量产XR系列MCU+WiFi产品；公司V系列产品线广泛支持各类AI视觉应用。公司是 Arm 架构的 SoC 芯片设计龙头，20 年推出 R329 智能语音芯片；公司在智能音箱领域与阿里等合作。
（2023-04-04）

5、全志科技 300458：
RISC- V+MCU芯片+消费电子+VR
1、21年12月互动表示。公司基于RISC- V架构内核开发的D1芯片已经实现量产，搭载这一芯片的开发板已经陆续开始销售。20年公告与阿里平头哥合作研发芯片，双方会持续在RISC-V架构生态上进行合作并持续推出新产品。
2、22年7月26日互动表示，公司目前为智能车载应用领域客户提供车规级主控SOC及套片产品包。
3、公司目前专注于芯片设计主业，关注上下游产业链合作机会；公司针对VR一体机应用推出芯片产品，后续将根据客户需求推出新产品和解决方案。
4、目前已经量产XR系列MCU+WiFi产品，并完成众多产品方案的大规模量产，客户需求旺盛；公司V系列产品线广泛支持各类AI视觉应用。
5、公司是 Arm 架构的 SoC 芯片设计龙头，公司 20 年推出 R329 智能语音芯片，产品采用 Arm 中国首款自主研发的 IP产品“周易” AIPU，成为 Arm 中国首款 IP 商用对象；公司在智能音箱领域与阿里、小米、百度等知名品牌都保持良好合作关系。
（详细解析请查阅21年7月22日异动解析）
（2022-08-05）

6、全志科技 300458：
MCU芯片+消费电子+VR
1、22年6月27日在投资者互动平台表示，公司智能车载芯片产品已经实现大规模量产。智能车载芯片产品主要应用智能座舱领域，含行车记录仪、智能中控、智能辅助驾驶等多个细分市场。 2、22年6月23日在投资者互动平台表示，公司目前专注于芯片设计主业，关注上下游产业链合作机会；公司针对VR一体机应用推出芯片产品，后续将根据客户需求推出新产品和解决方案。
3、目前已经量产XR系列MCU+WiFi产品，并完成众多产品方案的大规模量产，客户需求旺盛。
4、公司是 Arm 架构的 SoC 芯片设计龙头，公司 20 年推出 R329 智能语音芯片，产品采用 Arm 中国首款自主研发的 IP产品“周易” AIPU，成为 Arm 中国首款 IP 商用对象；公司在智能音箱领域与阿里、小米、百度等知名品牌都保持良好合作关系。
5、公司智能车载套片包括主控及配套电源管理芯片，已经在前装用户实现大规模量产；公司芯片产品已经广泛应用在智能图像、智能语音交互等人工智能应用场景。（详细解析请查阅21年7月22日异动解析）
（2022-06-29）

7、全志科技 300458：
MCU芯片+消费电子+VR
1、22年6月23日在投资者互动平台表示，公司目前专注于芯片设计主业，会关注上下游产业链合作机会；公司针对VR一体机应用推出了芯片产品，后续将继续根据客户需求推出新产品和解决方案
2、公司目前已经量产了XR系列MCU+WiFi产品，并完成了众多产品方案的大规模量产，客户需求旺盛。
3、公司是 Arm 架构的 SoC 芯片设计龙头，公司 20 年推出 R329 智能语音芯片，产品采用 Arm 中国首款自主研发的 IP产品“周易” AIPU，成为 Arm 中国首款 IP 商用对象；公司在智能音箱领域与阿里、小米、百度等知名品牌都保持良好合作关系。
4、公司智能车载套片包括主控及配套电源管理芯片，已经在前装用户实现大规模量产；公司芯片产品已经广泛应用在智能图像、智能语音交互等人工智能应用场景。（详细解析请查阅21年7月22日异动解析）
（2022-06-28）

8、全志科技 300458：
年报增长+MCU芯片+消费电子+VR
1、22年3月24日公告，公司2021年1-12月净利润为4.94亿元，同比增长141.49%；拟10转9派5元。
2、公司目前已经量产了XR系列MCU+WiFi产品，并完成了众多产品方案的大规模量产，客户需求旺盛。
3、公司是 Arm 架构的 SoC 芯片设计龙头，公司 20 年推出 R329 智能语音芯片，产品采用 Arm 中国首款自主研发的 IP产品“周易” AIPU，成为 Arm 中国首款 IP 商用对象；公司在智能音箱领域与阿里、小米、百度等知名品牌都保持良好合作关系。
4、公司智能车载套片包括主控及配套电源管理芯片，已经在前装用户实现大规模量产；公司芯片产品已经广泛应用在智能图像、智能语音交互等人工智能应用场景。（详细解析请查阅21年7月22日异动解析）
（2022-03-25）

9、全志科技 300458：
MCU芯片+消费电子+VR
1、公司目前已经量产了XR系列MCU+WiFi产品，并完成了众多产品方案的大规模量产，客户需求旺盛。
2、公司是领先的芯片设计厂商，主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计；公司VR应用领域相关产品已经在多家行业客户产品上得到应用；公司针对VR一体机应用推出了VR9专用芯片
3、公司是 Arm 架构的 SoC 芯片设计龙头，公司 20 年推出 R329 智能语音芯片，产品采用 Arm 中国首款自主研发的 IP产品“周易” AIPU，成为 Arm 中国首款 IP 商用对象；公司在智能音箱领域与阿里、小米、百度等知名品牌都保持良好合作关系。
4、20年7月，阿里旗下平头哥与国内最大智能语音芯片商全志达成合作。全志将基于平头哥玄铁处理器研发全新的计算芯片，该芯片将应用于工业控制、智能家居、消费电子等领域，预计3年出货5000万颗。
5、公司智能车载套片包括主控及配套电源管理芯片，已经在前装用户实现大规模量产；公司芯片产品已经广泛应用在智能图像、智能语音交互等人工智能应用场景。（详细解析请查阅7月22日异动解析）
（2021-11-22）

10、全志科技 300458：
MCU芯片+消费电子+VR
1、公司目前已经量产了XR系列MCU+WiFi产品，并完成了众多产品方案的大规模量产，客户需求旺盛。
2、公司是领先的芯片设计厂商，主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计；公司VR应用领域相关产品已经在多家行业客户产品上得到应用；公司针对VR一体机应用推出了VR9专用芯片
3、公司是 Arm 架构的 SoC 芯片设计龙头，公司 20 年推出 R329 智能语音芯片，产品采用 Arm 中国首款自主研发的 IP产品“周易” AIPU，成为 Arm 中国首款 IP 商用对象；公司在智能音箱领域与阿里、小米、百度等知名品牌都保持良好合作关系。
4、20年7月，阿里旗下平头哥与国内最大智能语音芯片商全志达成合作。全志将基于平头哥玄铁处理器研发全新的计算芯片，该芯片将应用于工业控制、智能家居、消费电子等领域，预计3年出货5000万颗。（详细解析请查阅7月22日异动解析）
（2021-11-11）