1、惠伦晶体 300460：
华为海思+业绩扭亏+汽车电子+石英晶体谐振器
1、公司已取得海思等多平台和方案商对公司多项产品的认证，公司为华为的合格供应商，华为已批量下单公司产品。2020年年报公司研发产品有华为5G手机用SMD201676.8MHz热敏晶体谐振器研究开发，样品完成阶段。
2、2024年8月14日晚公告，2024年半年度营收2.87亿元，同增58.73%，净利润258.14万元，同比扭亏。
3、公司是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商。 2023年公司加大力度战略性布局汽车电子，参与《汽车用石英晶体元件可靠性试验方法》、《汽车用石英晶体振荡器可靠性试验方法》两项团体标准的制定工作。
4、公司主要产品包括小型化、薄型化、高频化的表面贴装型石英晶体谐振器、表面贴装型石英晶体震荡器，产品在光模块领域已有应用。
（2024-10-08）

2、惠伦晶体 300460：
华为海思+业绩扭亏+汽车电子+石英晶体谐振器
1、公司已取得海思等多平台和方案商对公司多项产品的认证，公司为华为的合格供应商，华为已批量下单公司产品。2020年年报公司研发产品有华为5G手机用SMD201676.8MHz热敏晶体谐振器研究开发，样品完成阶段。
2、2024年8月14日晚公告，2024年半年度营收2.87亿元，同增58.73%，净利润258.14万元，同比扭亏。
3、公司是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商。 2023年公司加大力度战略性布局汽车电子，参与《汽车用石英晶体元件可靠性试验方法》、《汽车用石英晶体振荡器可靠性试验方法》两项团体标准的制定工作。
4、公司主要产品包括小型化、薄型化、高频化的表面贴装型石英晶体谐振器、表面贴装型石英晶体震荡器，产品在光模块领域已有应用。
（2024-08-16）

3、惠伦晶体 300460：
业绩预增+汽车电子+石英晶体谐振器
1、2024年7月18日晚公告，预计上半年净利润为0万元至500万元，扭亏为盈。公司订单向好，营业收入较大幅度提升。
2、公司是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商。 2023 年公司加大力度战略性布局汽车电子，参与《汽车用石英晶体元件可靠性试验方法》、《汽车用石英晶体振荡器可靠性试验方法》两项团体标准的制定工作。
3、公司主要产品包括小型化、薄型化、高频化的表面贴装型石英晶体谐振器、表面贴装型石英晶体震荡器，产品在光模块领域已有应用。
4、公司是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，并且52MHz热敏晶体产品也通过了联发科高端5G手机平台芯片测试，可应用于相关的智能手机。
（2024-07-19）

4、惠伦晶体 300460：
石英晶体谐振器+高频晶片
1、公司主要产品包括小型化、薄型化、高频化的表面贴装型石英晶体谐振器、表面贴装型石英晶体震荡器，产品在光模块领域已有应用。公司在差分晶体领域已有相应布局，汽车电子领域客户开拓较为顺利，券商预计Q2出货量环比增长较好。
2、公司是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，并且52MHz热敏晶体产品也通过了联发科高端5G手机平台芯片测试，可应用于相关的智能手机。
3、在5G、电动车与无线通讯技术的带动下，全球石英元件产业需求持续向上，公司在手订单充足。
4、供需格局扭转的契机下，国内企业凭借成本、售后、技术等综合优势，顺利导入华为、小米等大客户。目前大陆晶振企业在全球晶振市场市占率仅1%-2%，国产替代空间广阔。
（2023-07-05）

5、惠伦晶体 300460：
石英晶体谐振器+高频晶片
1、公司主要产品包括小型化、薄型化、高频化的表面贴装型石英晶体谐振器、表面贴装型石英晶体震荡器。
2、公司光刻工艺高频晶片已具备量产能力，76.8MHz1612尺寸热敏晶体已通过高通认证，已提供小米、荣耀等终端手机客户认证。
3、在5G、电动车与无线通讯技术的带动下，全球石英元件产业需求持续向上，公司在手订单充足。
4、供需格局扭转的契机下，国内企业凭借成本、售后、技术等综合优势，顺利导入华为、小米等大客户。目前大陆晶振企业在全球晶振市场市占率仅1%-2%，国产替代空间广阔。
（2023-06-21）

6、惠伦晶体 300460：
高频晶片量产+石英元器件
1、22年11月下，MLCC半数料号价格环比上涨，上涨幅度为2.15%~15.15%，23年随着需求逐步好转，渠道价格有望持续上涨。公司主要产品频率元器件广泛应用于国民经济的各个领域。
2、公司光刻工艺高频晶片已具备量产能力，76.8MHz1612尺寸热敏晶体已于今年2月份通过高通认证，已提供小米、荣耀等终端手机客户认证，有望下半年实现出货。
3、在5G、电动车与无线通讯技术的带动下，全球石英元件产业需求持续向上，台系石英元件厂订单能见度少则看至第4季，长则延伸2022年，公司在手订单充足。
4、供需格局扭转的契机下，国内企业凭借成本、售后、技术等综合优势，顺利导入华为、小米等大客户。目前大陆晶振企业在全球晶振市场市占率仅1%-2%，国产替代空间广阔。
5、22年12月14日晚公告，截止22年12月14日高管人员姜健伟先生减持计划已实施完毕，累计减持股份10万股。（详细解析请查阅7月29日异动解析）
（2022-12-15）

7、惠伦晶体 300460：
高频晶片量产+石英元器件
1、公司光刻工艺高频晶片已具备量产能力，76.8MHz1612尺寸热敏晶体已于今年2月份通过高通认证，已提供小米、荣耀等终端手机客户认证，有望下半年实现出货。
2、在5G、电动车与无线通讯技术的带动下，全球石英元件产业需求持续向上，台系石英元件厂订单能见度少则看至第4季，长则延伸2022年，公司在手订单充足。
3、供需格局扭转的契机下，国内企业凭借成本、售后、技术等综合优势，顺利导入华为、小米等大客户。目前大陆晶振企业在全球晶振市场市占率仅1%-2%，国产替代空间广阔。（详细解析请查阅7月29日异动解析）
（2022-03-17）