1、光力科技 300480：
半导体封装+工业母机+芯片
1、公司控股全球第三大划片机公司以色列 ADT，进军半导体后道封测装备划片机领域，成为中国唯一既拥有划片机又拥有空气主轴技术的公司。
2、公司以划片机为切入点，研发成功并面世最先进的12寸晶圆划片设备6230、8230，面向第三代半导体材料的切割设备6110即将推向市场；2021年研发减薄机；2022年推出6230+engine；2022年下半年推出激光切割机。
3、公司是一家专业从事煤矿安全监控仪器设备、电力行业大型设备运行状态安全监控仪器设备的开发、生产和销售的公司，公司的主营业务是安全生产及节能监控业务和半导体封测装备制造业务。
（2023-11-07）

2、光力科技 300480：
半导体封装+工业母机+芯片
1、公司控股全球第三大划片机公司以色列 ADT，进军半导体后道封测装备划片机领域，成为中国唯一既拥有划片机又拥有空气主轴技术的公司。
2、公司以划片机为切入点，研发成功并面世最先进的12寸晶圆划片设备6230、8230，面向第三代半导体材料的切割设备6110即将推向市场；2021年研发减薄机；2022年推出6230+engine；2022年下半年推出激光切割机。
3、公司是一家专业从事煤矿安全监控仪器设备、电力行业大型设备运行状态安全监控仪器设备的开发、生产和销售的公司，公司的主营业务是安全生产及节能监控业务和半导体封测装备制造业务。
（2023-05-17）

3、光力科技 300480：
半导体封装+工业母机+芯片
1、公司控股全球第三大划片机公司以色列 ADT，进军半导体后道封测装备划片机领域，成为中国唯一既拥有划片机又拥有空气主轴技术的公司。
2、公司以划片机为切入点，研发成功并面世最先进的12寸晶圆划片设备6230、8230，面向第三代半导体材料的切割设备6110即将推向市场；2021年研发减薄机；2022年推出6230+engine；2022年下半年推出激光切割机，公司同时启动研磨机在研，预计2023年推出。一期2022年春节投入使用，将有500台产能释放。
3、DISCO产品齐全覆盖划片机、减薄机、、抛光机、分割机等，是一家提供封装设备和耗材一体化解决方案的国际知名企业，2020年年收入接近110亿元，其中划片机/减薄机各占三分之一，总计60多亿的市场，垄断全球 70%以上的划片机和减薄机市场。
4、公司是一家专业从事煤矿安全监控仪器设备、电力行业大型设备运行状态安全监控仪器设备的开发、生产和销售的公司，公司的主营业务是安全生产及节能监控业务和半导体封测装备制造业务。
（2022-08-05）

4、光力科技 300480：
半导体封装+工业母机+芯片
1、2016-2021 年光力通过收购半导体划片机发明者 LP 和划片机核心零部件空气主轴龙头 LPB，并控股全球第三大划片机公司以色列 ADT，进军半导体后道封测装备划片机领域，成为中国唯一既拥有划片机又拥有空气主轴技术的公司。
2、公司的空气主轴适用于超精密加工设备等工业母机数控机床上。主轴作为各类精密加工设备的核心组成部分，是保证设备加工精度的核心零部件。
3、公司拟发行可转债募集资金不超过4亿元，在郑州航空港建设“超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目”，建设期2年，完全达产后每年将新增空气主轴产能5200根。
4、公司以划片机为切入点，研发成功并面世最先进的12寸晶圆划片设备6230、8230，面向第三代半导体材料的切割设备6110即将推向市场；2021年研发减薄机；2022年推出6230+engine；2022年下半年推出激光切割机，公司同时启动研磨机在研，预计2023年推出。一期2022年春节投入使用，将有500台产能释放。
5、DISCO产品齐全覆盖划片机、减薄机、、抛光机、分割机等，是一家提供封装设备和耗材一体化解决方案的国际知名企业，2020年年收入接近110亿元，其中划片机/减薄机各占三分之一，总计60多亿的市场，垄断全球 70%以上的划片机和减薄机市场。
6、公司是一家专业从事煤矿安全监控仪器设备、电力行业大型设备运行状态安全监控仪器设备的开发、生产和销售的公司，公司的主营业务是安全生产及节能监控业务和半导体封测装备制造业务。
（2022-08-03）

5、光力科技 300480：
半导体封装+芯片
1、2016-2021 年光力通过收购半导体划片机发明者 LP 和划片机核心零部件空气主轴龙头 LPB，并控股全球第三大划片机公司以色列 ADT，进军半导体后道封测装备划片机领域，成为中国唯一既拥有划片机又拥有空气主轴技术的公司。
2、公司拟发行可转债募集资金不超过4亿元，在郑州航空港建设“超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目”，建设期2年，完全达产后每年将新增空气主轴产能5200根。
3、公司以划片机为切入点，研发成功并面世最先进的12寸晶圆划片设备6230、8230，面向第三代半导体材料的切割设备6110即将推向市场；2021年研发减薄机；2022年推出6230+engine；2022年下半年推出激光切割机，公司同时启动研磨机在研，预计2023年推出。一期2022年春节投入使用，将有500台产能释放。
4、DISCO产品齐全覆盖划片机、减薄机、、抛光机、分割机等，是一家提供封装设备和耗材一体化解决方案的国际知名企业，2020年年收入接近110亿元，其中划片机/减薄机各占三分之一，总计60多亿的市场，垄断全球 70%以上的划片机和减薄机市场。
5、公司是一家专业从事煤矿安全监控仪器设备、电力行业大型设备运行状态安全监控仪器设备的开发、生产和销售的公司，公司的主营业务是安全生产及节能监控业务和半导体封测装备制造业务。
（2022-01-18）