1、逸豪新材 301176：
HVLP+HDI+电子电路铜箔+铝基覆铜板
1、网传纪要表示，英伟达下一代平台Rubin的架构设计，最大变化是高速数据传输的NVLink连接部分将采用正交架构，使用混压PTFE的高多层板，HVLP5铜箔将配套PTFE使用。公司供应南亚新材HVLP。（未经证实）
2、公司是业内较早实现超薄铜箔量产并应用于HDI上的铜箔企业。募投项目产能释放后，公司将进一步大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能。高频高速铜箔方面，HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货。
3、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。
4、公司2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔。
5、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
（2025-03-11）

2、逸豪新材 301176：
HDI+电子电路铜箔+铝基覆铜板
1、机构研究认为以英伟达GB系列为代表的AI服务器，其单机在高多层、HDI的需求量大幅提升，且数据高速传输的需求推动基材规格的大幅升级，AI服务器的PCB ASP较普通型增长数倍。
2、公司是业内较早实现超薄铜箔量产并应用于HDI上的铜箔企业。募投项目产能释放后，公司将进一步大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能。高频高速铜箔方面，HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货。
3、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。
4、公司2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔。
5、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
（2025-01-09）

3、逸豪新材 301176：
HDI+电子电路铜箔+铝基覆铜板
1、公司是业内较早实现超薄铜箔量产并应用于HDI上的铜箔企业。募投项目产能释放后，公司将进一步大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能。高频高速铜箔方面，HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货。
2、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。
3、公司2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔、应用于新能源车大电流高电压充电桩、ECU（车载电脑）、光伏逆变器等领域的6-12OZ超厚铜箔。
4、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
（2024-06-17）

4、逸豪新材 301176：
PCB+电子电路铜箔+铝基覆铜板
1、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。
2、2024年6月3日网传英伟达铜缆或将用铜箔替代铝箔作为包材。2024年6月5日互动，公司在电子电路铜箔方面，2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔、应用于新能源车大电流高电压充电桩、ECU（车载电脑）、光伏逆变器等领域的6-12OZ超厚铜箔。
3、公司能够大规模批量供货HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等，实现了高性能铜箔的进口替代。公司RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，有望实现产业化。
4、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
（2024-06-11）

5、逸豪新材 301176：
PCB+电子电路铜箔+铝基覆铜板
1、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。
2、2024年6月3日网传英伟达铜缆或将用铜箔替代铝箔作为包材。2024年6月5日互动，公司在电子电路铜箔方面，2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔、应用于新能源车大电流高电压充电桩、ECU（车载电脑）、光伏逆变器等领域的6-12OZ超厚铜箔。
3、公司能够大规模批量供货HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等，实现了高性能铜箔的进口替代。公司RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，有望实现产业化。
4、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
（2024-06-06）

6、逸豪新材 301176：
电子电路铜箔+铝基覆铜板+PCB
1、2024年6月3日网传英伟达铜缆或将用铜箔替代铝箔作为包材。公司高频高速铜箔方面，HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货，12μm超薄铜箔可应用于HDI（高密度互联）技术领域，相关客户包括胜宏科技、景旺电子、中京电子。
2、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。
3、公司能够大规模批量供货HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等，实现了高性能铜箔的进口替代。公司RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，有望实现产业化。
4、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
（2024-06-04）

7、逸豪新材 301176：
电子电路铜箔+铝基覆铜板+PCB
1、2024年6月3日网传英伟达铜缆或将用铜箔替代铝箔作为包材。公司高频高速铜箔方面，HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货，12μm超薄铜箔可应用于HDI（高密度互联）技术领域，相关客户包括胜宏科技、景旺电子、中京电子。
2、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。
3、公司能够大规模批量供货HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等，实现了高性能铜箔的进口替代。公司RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，有望实现产业化。
4、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
（2024-06-03）

8、逸豪新材 301176：
PCB产业链垂直一体化
1、主营业务：
电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。
2、核心亮点：
（1）公司能够大规模批量供货HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等，实现了高性能铜箔的进口替代。公司RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，有望实现产业化。
（2）公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
（3）公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。公司PCB业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL集团、瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系，并均实现批量供货。
（4）公司PCB客户占比较高，2019-2021H1公司所有客户中PCB客户占比分别为49.63%、56.47%、49.51%，48.03%，公司产品的毛利率也略高于行业平均。
3、募资用途：年产10000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目及补充流动资金。
4、行业概况：
（1）据机构测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间复合增速为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。
（2）2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。
5、可比公司：铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、中一科技、超华科技、德福科技、金安国纪、华正新材、生益科技。
6、数据一览：
（1）公司2019-2021年分别实现营业收入7.56、8.38、12.71亿元，复合增速29.66%；扣非净利润0.26、0.58、1.63亿元，复合增速149.36%。发行价格23.88元/股，发行PE26.26、行业PE27.35，发行流通市值10.09亿，市值40.37亿。
（2）公司预计2022年1-9月营业收入10.5至11.5亿元，同比增长8.68%至19.03%；归母净利润约8200至10500万元，同比-36.02%至-18.08%。（部分资料来自公司招股说明书、申万宏源、国泰君安等）
（2022-09-28）