1、凯格精机 301338：
封装设备+AI+汽车电子+机器人
1、公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来逐步进入中高半导体芯片行业领域。半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域，可以应用于Chiplet技术领域。
2、针对AI应用的硬件设备如GPU、FPGA、ASIC、服务器、存储设备、网络设备等，公司设备可应用于上述有关设备的电子装联和封装环节。
3、公司设备可应用于摄像头、传感器等硬件产品的电子装联环节和封装环节。德赛西威是公司的成交客户。
4、公司产品可应用于工业机器人产业领域的电子元器件等的电子装联环节。
5、公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节。
（2023-07-20）

2、凯格精机 301338：
封装设备+AI+汽车电子+机器人
1、公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来逐步进入中高半导体芯片行业领域。半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域，可以应用于Chiplet技术领域。
2、针对AI应用的硬件设备如GPU、FPGA、ASIC、服务器、存储设备、网络设备等，公司设备可应用于上述有关设备的电子装联和封装环节。
3、公司设备可应用于摄像头、传感器等硬件产品的电子装联环节和封装环节。德赛西威是公司的成交客户。
4、公司产品可应用于工业机器人产业领域的电子元器件等的电子装联环节。
5、公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节。
（2023-07-19）

3、凯格精机 301338：
半导体点胶设备+半导体固晶设备+机器人
1、2023年7月11日互动，公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域，可以应用于Chiplet技术领域。
2、针对AI应用的硬件设备如GPU、FPGA、ASIC、服务器、存储设备、网络设备等，公司设备可应用于上述有关设备的电子装联和封装环节。
3、公司设备可应用于摄像头、传感器等硬件产品的电子装联环节和封装环节。德赛西威是公司的成交客户。
4、公司产品可应用于工业机器人产业领域的电子元器件等的电子装联环节。
5、公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节。
（2023-07-18）

4、凯格精机 301338：
半导体点胶设备+AI+半导体固晶设备+机器人
1、2023年7月11日互动易回复，公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域，可以应用于Chiplet技术领域。
2、针对AI应用的硬件设备如GPU、FPGA、ASIC、服务器、存储设备、网络设备等，公司设备可应用于上述有关设备的电子装联和封装环节。
3、公司设备可应用于摄像头、传感器等硬件产品的电子装联环节和封装环节。德赛西威是公司的成交客户。
4、公司产品可以应用于工业机器人产业领域的电子元器件等的电子装联环节。
5、公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节。
（2023-07-13）

5、凯格精机 301338：
自动化精密装备，用于电子装联环节及 LED 封装环节
1、主营业务：公司生产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及LED封装环节,公司主要产品为锡膏印刷设备（占比81%）,同时经营有LED封装设备、点胶设备（8%）和柔性自动化设备（2%）。
公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备,能满足电子产品对高精度工艺生产的要求,并能显著提高其生产效率及良品率。
2、核心看点：
1）,公司已掌握了锡膏印刷设备关键模块和工艺的自主研发能力,形成了高精度刮刀压力反馈控制技术、高精度多平台多基板和单平台多基板对位技术、低损耗无纸清洗技术及基于设备小型化的高速工业以太网总线分布式控制技术等核心技术
2）锡膏印刷设备在公司主营业务中收入占比超过80%，为公司核心产品。目前，公司已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团、仁宝集团、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团、东京重机、伟创力等知名企业的设备供应商。
3）在SMT的生产过程中,锡膏印刷这一环节非常重要,需要综合考虑的因素也较多,除锡膏印刷设备自身的品质外,还包括锡膏的性能、钢网的规格、刮刀的材质、线路板的特性、元器件的尺寸及生产车间的外部环境等众多因素,因此需要丰富的应用工艺经验才能够确定适合客户实际生产情况印刷解决方案。
3、行业分析：
1）电子装联行业的发展主要受下游终端市场增长驱动。目前，电子装联行业下游应用极为广泛，一般用到 PCB、FPC 和电子元器件的地方均会涉及到电子装 联。目前公司销售下游主要对应于消费电子产业，同时也涵盖了 5G 通信及汽车 电子等终端应用市场。
2）22年中国LED封装市场规模667亿元。
4、竞争对手：Illinois Tool Works Inc、Illinois Tool Works Inc、轴心自控、新益昌；
5、数据一览：
（1）2019-2021年，公司营业收入分别为5.15、5.95、7.97亿元，复合增长率为24.4%;归母净利润分别为0.49、0.84、1.12亿元，复合增长率为51.2%。2019-2021年公司毛利率分别为41.36%、41.55%、39.92%。发行价格46.33元/股，发行PE34.67，行业PE48.30，发行流通市值7.72亿，总市值35.21亿。
（2）公司预计2022年1-6月收入为38,607.44万元至40,207.44万元，同比变动幅度为0.85%至5.03%；扣非归母净利润为5,487.19万元至5,730.89万元，同比变动幅度为1.45%至5.96%；（资料来自公司官网、招股说明书）
（2022-08-16）