1、蓝箭电子 301348：
半导体封装测试+华为+芯片
1、公司是华南地区重要的半导体封测企业，2023年先进封装营收占比39.57%，形成年产超150亿只半导体器件生产能力。
2、公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
3、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构；在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um。
（2024-10-08）

2、蓝箭电子 301348：
半导体封装测试+华为+芯片
1、公司是华南地区重要的半导体封测企业，2023年先进封装营收占比39.57%，形成年产超150亿只半导体器件生产能力。
2、公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
3、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构；在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um。
（2024-07-09）

3、蓝箭电子 301348：
半导体封装测试+华为+芯片
1、公司是华南地区重要的半导体封测企业，已形成了年产超150亿只半导体器件生产能力。
2、公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
3、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构；在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um。
（2024-05-15）

4、蓝箭电子 301348：
半导体封装测试+华为合作+次新股
1、公司是华南地区重要的半导体封测企业，目前已形成了年产超150亿只半导体器件生产能力。2023年9月1日互动，公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
2、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP，相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和 19.49%。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构；在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um，达到芯片级贴片封装水平。
3、公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备12英寸晶圆全流程封测能力。在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。
（2023-10-24）

5、蓝箭电子 301348：
半导体封装测试+华为合作+次新股
1、公司是华南地区重要的半导体封测企业，目前已形成了年产超150亿只半导体器件生产能力。2023年9月1日互动，公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
2、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP，相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和 19.49%。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构；在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um，达到芯片级贴片封装水平。
3、公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备12英寸晶圆全流程封测能力。在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。
（2023-10-23）

6、蓝箭电子 301348：
半导体封装测试+华为合作+次新股
1、公司是华南地区重要的半导体封测企业，目前已形成了年产超150亿只半导体器件生产能力。2023年9月1日互动，公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
2、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP，相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和 19.49%。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构；在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um，达到芯片级贴片封装水平。
3、公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备12英寸晶圆全流程封测能力。在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。
（2023-10-19）

7、蓝箭电子 301348：
华为合作+半导体封装测试+次新股
1、2023年9月1日互动，公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
2、公司是华南地区重要的半导体封测企业，目前已形成了年产超150亿只半导体器件生产能力，其中（2019年）分立器件生产能力全企业排名第八，位列内资企业第四。
3、公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构；在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um，达到芯片级贴片封装水平。
4、公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备12英寸晶圆全流程封测能力。在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。
（2023-09-06）

8、蓝箭电子 301348：
华为合作+半导体封装测试
1、2023年9月1日互动，公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
2、公司是华南地区重要的半导体封测企业，目前已形成了年产超150亿只半导体器件生产能力，其中分立器件生产能力全企业排名第八，位列内资企业第四。
3、公司在先进封装领域已熟练掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构；在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um，达到芯片级贴片封装水平。
4、公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备12英寸晶圆全流程封测能力。在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。
（2023-09-05）