1、联动科技 301369：
半导体测试+车规类SIC芯片测试+半导体器件
1、公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台以及QT-8400系列测试系统等产品具备第三代半导体的测试能力。
2、2024年7月2日投资者调研，KGD测试是新的工艺技术环节，主要针对车规类SIC芯片，目前公司在KGD测试领域布局进展顺利，客户反应积极，测试机已批量出货。
3、2024年3月12日互动，公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一。
4、2024年3月4日讯，投资成立新公司含半导体器件相关业务。公司互动表示针对碳化硅的CP测试、KGD测试以及模块测试的相关产品业务将是公司2024年的重点布局方向。
5、公司主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。
（2024-10-08）

2、联动科技 301369：
半导体测试+车规类SIC芯片测试+半导体器件
1、公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台以及QT-8400系列测试系统等产品具备第三代半导体的测试能力。
2、2024年7月2日投资者调研，KGD测试是新的工艺技术环节，主要针对车规类SIC芯片，目前公司在KGD测试领域布局进展顺利，客户反应积极，测试机已批量出货。
3、2024年3月12日互动，公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一。
4、2024年3月4日讯，投资成立新公司含半导体器件相关业务。公司互动表示针对碳化硅的CP测试、KGD测试以及模块测试的相关产品业务将是公司2024年的重点布局方向。
5、公司主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。
（2024-07-15）

3、联动科技 301369：
半导体测试+半导体器件
1、2024年3月12日互动，公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一。
2、公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台以及QT-8400系列测试系统等产品具备第三代半导体的测试能力。
3、2024年3月4日讯，投资成立新公司含半导体器件相关业务。公司互动表示针对碳化硅的CP测试、KGD测试以及模块测试的相关产品业务将是公司2024年的重点布局方向。
4、公司主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。
（2024-03-22）

4、联动科技 301369：
半导体测试+半导体器件
1、2024年3月4日讯，投资成立新公司含半导体器件相关业务。公司互动表示针对碳化硅的CP测试、KGD测试以及模块测试的相关产品业务将是公司2024年的重点布局方向。
2、公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台以及QT-8400系列测试系统等产品具备第三代半导体的测试能力，目前已规模运用于第三代半导体，如GaN、SiC（碳化硅）产品领域。
3、公司主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。
（2024-03-05）

5、联动科技 301369：
半导体分立器件测试设备+次新股
1、公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台以及QT-8400系列测试系统等产品具备第三代半导体的测试能力，目前已规模运用于第三代半导体，如GaN、SiC（碳化硅）产品领域。
2、公司主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。
3、公司募投项目半导体封装测试设备产业化扩产建设项目预计项目建设期2年，第3年进入试生产阶段，预计达产率为50%。
（2023-07-18）

6、联动科技 301369：
半导体分立器件测试设备+次新股
1、公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。
2、公司主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。
3、公司募投项目半导体封装测试设备产业化扩产建设项目预计项目建设期2年，第3年进入试生产阶段，预计达产率为50%。
（2023-05-16）

7、联动科技 301369：
半导体分立器件测试设备+拟10转5派32.5元+次新股
1、公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。
2、23年4月13日晚公告，拟每10股派32.5元，每10股转增5股。
3、公司募投项目半导体封装测试设备产业化扩产建设项目预计项目建设期2年，第3年进入试生产阶段，预计达产率为50%。
（2023-05-11）

8、联动科技 301369：
半导体分立器件测试设备+拟10转5派32.5元+次新股
1、公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。
2、23年4月13日晚公告，拟每10股派32.5元，每10股转增5股。
3、公司募投项目半导体封装测试设备产业化扩产建设项目预计项目建设期2年，第3年进入试生产阶段，预计达产率为50%。
（2023-04-17）

9、联动科技 301369：
半导体分立器件测试设备+拟10转5股派32.5元+国产替代
1、公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。
2、23年4月13日晚公告，拟每10股派32.5元，每10股转增5股。
3、公司募投项目半导体封装测试设备产业化扩产建设项目预计项目建设期2年，第3年进入试生产阶段，预计达产率为50%。
（2023-04-14）

10、联动科技 301369：
半导体分立器件测试设备+国产替代+次新股
1、公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。
2、公司募投项目半导体封装测试设备产业化扩产建设项目预计项目建设期2年，第3年进入试生产阶段，预计达产率为50%。
3、2020年国内（大陆地区）半导体分立器件测试系统的市场规模为4.9亿元，公司2020年国内分立器件测试系统销售收入为1.01亿元，据此计算公司国内分立器件测试系统市场占有率为20.62%。
4、22年前三季度公司营收2.71亿元，同比增长24.56%，净利润为1.03亿元，同比增长37.09%。（详细解析请查阅22年9月22日异动解析）
（2022-11-15）

11、联动科技 301369：
半导体分立器件测试系统供应商
1、主营业务：
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。
2、核心亮点：
（1）半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件的测试（进口替代）、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试，广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节。
（2）激光打标设备主要用于半导体芯片的打标，应用于半导体后道封装环节。
（3）2020年国内（大陆地区）半导体分立器件测试系统的市场规模为4.9亿元，公司2020年国内分立器件测试系统销售收入为1.01亿元，据此计算公司国内分立器件测试系统市场占有率为20.62%。
3、募资用途：半导体封装测试设备扩产项目达产后将具备年产1180台/套半导体自动化测试系统和340台/套激光打标及其他机电一体化设备的生产能力。
4、行业概况：
根据SEMI的统计数据，2020年全球测试设备市场规模约60.1亿美元，2021年及2022年全球半导体测试设备市场规模预计将分别达到75.8亿美元及80.3亿美元。
5、可比公司：长川科技、华峰测控等。
6、数据一览：
（1）公司2019-2021年分别实现营业收入1.48、2.01、3.43亿元，复合增速为52.24%；归母净利润3174、6076、12776万元，复合增速为100.63%。发行价格96.58元/股，发行PE35.76、行业PE35.22，发行流通市值11.2亿，市值44.81亿。
（2）公司预计2022年1-9月营业收入2.64亿元，同比增长21.68%；净利润约1.01亿元，同比增长35.5%。（部分资料来自公司招股说明书）
（2022-09-22）