1、德福科技 301511：
PCB上游+AI服务器+锂电铜箔
1、公司在高频市场已经实现了大量进口替代，2024年上半年出货量约为一百多吨；在高速市场，如AI服务器和高性能计算服务器中，虽然认证周期较长，但与浪潮、华为、中兴通讯等终端大客户的认证正在推进中；下游到PCB端已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。
2、公司已具备 4μm—10μm 各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中 6μm 锂电铜箔已成为公司主要产品， 4.5μm 、 5μm 锂电铜箔已对头部客户批量交付，公司率先布局下一代全/半固态电池技术，自主研发的多孔铜箔和双面毛铜箔已向多家下游客户小批量供应。
3、公司主营产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。
（2025-01-10）

2、德福科技 301511：
锂电铜箔+固态电池+折叠屏电池
1、公司已具备 4μm—10μm 各类抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中 6μm 锂电铜箔已成为公司主要产品， 4.5μm 、 5μm 锂电铜箔已对头部客户批量交付，公司率先布局下一代全/半固态电池技术，自主研发的多孔铜箔和双面毛铜箔已向多家下游客户小批量供应。
2、公司铜箔新产品在高端智能手机、折叠屏、无人机等项目中大量采用，已与产业链上多家头部公司建立了深度战略合作关系。目前该类应用的铜箔产品月出货量已达百吨，且附加值极高，2024年下半年多款重磅机型为提升续航能力都采用该产品，导致供不应求。
3、公司主营产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。公司积极布局高频高速电子电路铜箔，其中，反面粗化处理电解铜箔（RTF）已处于终端验证阶段，低轮廓铜箔（VLP）、极低轮廓铜箔（HVLP）已进入规模试生产阶段。
（2024-09-11）

3、德福科技 301511：
固态电池+锂电铜箔
1、公司生产的多孔铜箔产品，是作为固态（凝聚态）电池和超级电容器应用的解决方案，能加速凝聚态电池电解液的浸润效应及极耳焊接的优势
2、公司与LG新能源存在固态电池领域的相关合作。公司产品可用于固态电池，并且对固态电池或者凝聚态电池性能提升有较好的解决方案。
3、公司主营产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。公司积极布局高频高速电子电路铜箔，其中，反面粗化处理电解铜箔（RTF）已处于终端验证阶段，低轮廓铜箔（VLP）、极低轮廓铜箔（HVLP）已进入规模试生产阶段。
（2024-04-10）

4、德福科技 301511：
固态电池+锂电铜箔
1、公司生产的多孔铜箔产品，是作为固态（凝聚态）电池和超级电容器应用的解决方案，能加速凝聚态电池电解液的浸润效应及极耳焊接的优势
2、公司与LG新能源存在固态电池领域的相关合作。公司产品可用于固态电池，并且对固态电池或者凝聚态电池性能提升有较好的解决方案。
3、公司主营产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。公司积极布局高频高速电子电路铜箔，其中，反面粗化处理电解铜箔（RTF）已处于终端验证阶段，低轮廓铜箔（VLP）、极低轮廓铜箔（HVLP）已进入规模试生产阶段。
（2024-04-09）

5、德福科技 301511：
固态电池+锂电铜箔+次新股
1、2023年12月19日互动，公司与LG新能源存在固态电池领域的相关合作。公司产品可用于固态电池，并且对固态电池或者凝聚态电池性能提升有较好的解决方案。
2、公司主营产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。截至2022年末，公司已建成产能8.5万吨/年、在内资电解铜箔企业中仅次于龙电华鑫，同时公司电解铜箔出货总量及锂电铜箔出货量均位列内资企业第二。
3、宁德时代与公司签署了合作框架协议，就2022-2025年承诺供应量进行了约定。
4、公司积极布局高频高速电子电路铜箔，其中，反面粗化处理电解铜箔（RTF）已处于终端验证阶段，低轮廓铜箔（VLP）、极低轮廓铜箔（HVLP）已进入规模试生产阶段。
（2024-01-05）

6、德福科技 301511：
锂电铜箔+电子电路铜箔+次新股
1、公司主营产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。截至2022年末，公司已建成产能8.5万吨/年、在内资电解铜箔企业中仅次于龙电华鑫，同时公司电解铜箔出货总量及锂电铜箔出货量均位列内资企业第二。
2、宁德时代与公司签署了合作框架协议，就2022-2025年承诺供应量进行了约定。公司已成为LG化学合格供应商，于2023Q1取得首笔22吨的批量订单，预计Q2销量将增至100吨；新增开拓比亚迪，2023Q1对比亚迪出货已超过300吨，预计Q2销量将增至1000吨。
3、公司积极布局高频高速电子电路铜箔，其中，反面粗化处理电解铜箔（RTF）已处于终端验证阶段，低轮廓铜箔（VLP）、极低轮廓铜箔（HVLP）已进入规模试生产阶段。
（2023-08-18）

7、德福科技 301511：
电子电路/锂电铜箔双轮驱动
1、主营业务：
主营产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。
2、核心亮点：
（1）截至2022年末，公司已建成产能8.5万吨/年、在内资电解铜箔企业中仅次于龙电华鑫，同时公司电解铜箔出货总量及锂电铜箔出货量均位列内资企业第二，产销量稳居国内第一梯队。
（2）宁德时代与公司签署了《合作框架协议》，就2022-2025年承诺供应量进行了约定。公司已成为LG化学合格供应商，于2023Q1取得首笔22吨的批量订单，预计Q2销量将增至100吨；新增开拓比亚迪，2023Q1对比亚迪出货已超过300吨，预计Q2销量将增至1000吨。
（3）随着国内5G通信产业的较快发展，适用于高频高速通信的高端电子电路铜箔市场需求日益增长，国内高端电子电路铜箔仍主要依赖进口、国产替代空间较大，尤其是应用最广、产量最大的低轮廓铜箔；公司积极布局高频高速等高端应用产品，其中，反面粗化处理电解铜箔（RTF）已处于终端验证阶段，低轮廓铜箔（VLP）、极低轮廓铜箔（HVLP）已进入规模试生产阶段。
3、行业概况：
2022年动力电池用锂电铜箔出货量为27.6万吨，同比增长约42.27%，在我国锂电铜箔市场中占比约65.71%，未来几年，新能源汽车产业将继续带动中国锂电铜箔市场保持高速增长。
4、可比公司：诺德股份、嘉元科技、中一科技、铜冠铜箔。
5、数据一览：
（1）公司2020-2022年分别实现营业收入14.27、39.86、63.81亿元，三年复合增速88.6%；归母净利润0.18、4.66、5.03亿元，三年复合增速101.37%。发行价格28.00元/股，发行PE28.17、行业PE35.39，发行流通市值18.91亿，总市值126.06亿。
（2）2023年1-3月预计实现营业收入25.5亿元至26.5亿元，同比-3.08%至+0.72%；扣非净利润0.6亿元至0.7亿元，同比-76.62%至-72.72%。
（部分资料来自公司招股说明书、华金证券等）
（2023-08-17）