1、ST华微 600360：
业绩预增+器件+华为+光伏微逆
1、2025年1月23日晚公告，预计2024年净利润1.160亿元至1.390亿元，增长幅度为2.15倍至2.77倍。报告期内，IPM等产品销售订单增加，销售收入上涨，毛利额增加，净利润较上年同期上升。
2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
4、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
（2025-01-24）

2、ST华微 600360：
器件+华为+光伏微逆
1、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
2、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
3、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
（2025-01-15）

3、ST华微 600360：
业绩增长+分立器件+华为+光伏微逆
1、2024年10月28日晚公告，前三季度营业收入15.79亿元，同比增长24.86%；净利润1.02亿元，同比增加371.14%。第三季度营业收入5.00亿元，同比增长27.05%；净利润3413万元，同比增加199.57%。
2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
4、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
（2024-12-12）

4、ST华微 600360：
业绩增长+分立器件+华为+光伏微逆
1、2024年10月28日晚公告，前三季度营业收入15.79亿元，同比增长24.86%；净利润1.02亿元，同比增加371.14%。第三季度营业收入5.00亿元，同比增长27.05%；净利润3413万元，同比增加199.57%。
2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
4、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
（2024-11-11）

5、ST华微 600360：
业绩增长+分立器件+华为+光伏微逆
1、2024年10月28日晚公告，前三季度营业收入15.79亿元，同比增长24.86%；净利润1.02亿元，同比增加371.14%。第三季度营业收入5.00亿元，同比增长27.05%；净利润3413万元，同比增加199.57%。
2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
4、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
（2024-11-05）

6、ST华微 600360：
业绩增长+分立器件+华为+光伏微逆
1、2024年10月28日晚公告，前三季度营业收入15.79亿元，同比增长24.86%；净利润1.02亿元，同比增加371.14%。第三季度营业收入5.00亿元，同比增长27.05%；净利润3413万元，同比增加199.57%。
2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
4、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
（2024-10-29）

7、ST华微 600360：
分立器件+华为+光伏微逆
1、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
2、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
3、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
（2024-10-25）

8、ST华微 600360：
分立器件+华为+光伏微逆
1、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
2、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
3、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
（2024-10-24）

9、ST华微 600360：
分立器件+华为+光伏微逆
1、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
2、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
3、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
（2024-10-21）

10、ST华微 600360：
分立器件+华为+光伏微逆
1、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
2、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
3、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
（2024-10-18）

11、ST华微 600360：
分立器件+华为+光伏微逆
1、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
2、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
3、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
4、2024年8月20日公告，公司营业收入10.79亿元，同比增长23.86%；净利润6759.14万元，同比增长562.84%；扣非净利润5429.38万元，同比增长892.17%。
（2024-10-09）

12、ST华微 600360：
分立器件+业绩倍增+华为+光伏微逆
1、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
2、2024年8月20日公告，公司营业收入10.79亿元，同比增长23.86%；净利润6759.14万元，同比增长562.84%；扣非净利润5429.38万元，同比增长892.17%。
3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
4、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
（2024-10-08）

13、ST华微 600360：
业绩倍增+分立器件+华为+光伏微逆
1、2024年8月20日公告，公司营业收入10.79亿元，同比增长23.86%；净利润6759.14万元，同比增长562.84%；扣非净利润5429.38万元，同比增长892.17%。
2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
4、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
（2024-09-30）

14、ST华微 600360：
业绩倍增+分立器件+华为+光伏微逆
1、2024年8月20日公告，公司营业收入10.79亿元，同比增长23.86%；净利润6759.14万元，同比增长562.84%；扣非净利润5429.38万元，同比增长892.17%。
2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
4、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
（2024-09-20）

15、ST华微 600360：
业绩倍增+分立器件+华为+光伏微逆
1、2024年8月20日公告，公司营业收入10.79亿元，同比增长23.86%；净利润6759.14万元，同比增长562.84%；扣非净利润5429.38万元，同比增长892.17%。
2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
4、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
（2024-08-26）

16、ST华微 600360：
业绩预增+分立器件+华为+光伏微逆
1、2024年7月8日晚公告，预计2024年H1净利润6000万元至7000万元，同比上升488.40%到586.46%。主要是因为2023年同期业绩基数较低。以前年度重点推广的IPM等产品在2024年上半年销售成果显著，销售收入上涨，毛利额增加。
2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
4、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
（2024-08-01）

17、ST华微 600360：
业绩预增+分立器件+华为+光伏微逆
1、2024年7月8日晚公告，预计2024年H1净利润6000万元至7000万元，同比上升488.40%到586.46%。主要是因为2023年同期业绩基数较低。以前年度重点推广的IPM等产品在2024年上半年销售成果显著，销售收入上涨，毛利额增加。
2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
4、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
（2024-07-30）

18、ST华微 600360：
业绩预增+分立器件+华为+光伏微逆
1、2024年7月8日晚公告，预计2024年H1净利润6000万元至7000万元，同比上升488.40%到586.46%。主要是因为2023年同期业绩基数较低。以前年度重点推广的IPM等产品在2024年上半年销售成果显著，销售收入上涨，毛利额增加。
2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
4、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
（2024-07-29）

19、ST华微 600360：
业绩预增+分立器件+华为+光伏微逆
1、2024年7月8日晚公告，预计2024年H1净利润6000万元至7000万元，同比上升488.40%到586.46%。主要是因为2023年同期业绩基数较低。以前年度重点推广的IPM等产品在2024年上半年销售成果显著，销售收入上涨，毛利额增加。
2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
4、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
（2024-07-22）

20、ST华微 600360：
业绩预增+分立器件+华为+光伏微逆
1、2024年7月8日晚公告，预计2024年H1净利润6000万元至7000万元，同比上升488.40%到586.46%。主要是因为2023年同期业绩基数较低。以前年度重点推广的IPM等产品在2024年上半年销售成果显著，销售收入上涨，毛利额增加。
2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
4、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
（2024-07-19）

21、ST华微 600360：
业绩预增+分立器件+华为+光伏微逆
1、2024年7月8日晚公告，预计2024年H1净利润6000万元至7000万元，同比上升488.40%到586.46%。主要是因为2023年同期业绩基数较低。以前年度重点推广的IPM等产品在2024年上半年销售成果显著，销售收入上涨，毛利额增加。
2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
4、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
（2024-07-18）

22、ST华微 600360：
业绩预增+分立器件+华为+光伏微逆
1、2024年7月8日晚公告，预计2024年H1净利润6000万元至7000万元，同比上升488.40%到586.46%。主要是因为2023年同期业绩基数较低。以前年度重点推广的IPM等产品在2024年上半年销售成果显著，销售收入上涨，毛利额增加。
2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
4、公司完善了650V GaN HEMT产品技术，开发第二代GaN HEMT技术平台，650V产品具有国内最高的电流密度，产品可用于30W～240W充电器、光伏微型逆变器等领域，功率密度及转换效率达到国际先进水平。
（2024-07-17）

23、ST华微 600360：
业绩预增+封装测试+芯片+华为
1、2024年7月8日晚公告，预计2024年H1净利润6000万元至7000万元，同比上升488.40%到586.46%。主要是因为2023年同期业绩基数较低。以前年度重点推广的IPM等产品在2024年上半年销售成果显著，销售收入上涨，毛利额增加。
2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
4、公司相关发明专利是用于优化光刻机在公司日常生产制造过程中的应用，而并非直接用于光刻机的研发制造。
（2024-07-16）

24、ST华微 600360：
业绩预增+封装测试+芯片+华为
1、2024年7月8日晚公告，预计2024年H1净利润6000万元至7000万元，同比上升488.40%到586.46%。主要是因为2023年同期业绩基数较低。以前年度重点推广的IPM等产品在2024年上半年销售成果显著，销售收入上涨，毛利额增加。
2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
4、公司相关发明专利是用于优化光刻机在公司日常生产制造过程中的应用，而并非直接用于光刻机的研发制造。
（2024-07-12）

25、ST华微 600360：
业绩预增+封装测试+芯片+华为
1、2024年7月8日晚公告，预计2024年H1净利润6000万元至7000万元，同比上升488.40%到586.46%。主要是因为2023年同期业绩基数较低。以前年度重点推广的IPM等产品在2024年上半年销售成果显著，销售收入上涨，毛利额增加。
2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
4、公司相关发明专利是用于优化光刻机在公司日常生产制造过程中的应用，而并非直接用于光刻机的研发制造。
（2024-07-10）

26、ST华微 600360：
业绩预增+封装测试+芯片+华为
1、2024年7月8日晚公告，预计2024年H1净利润6000万元至7000万元，同比上升488.40%到586.46%。主要是因为2023年同期业绩基数较低。以前年度重点推广的IPM等产品在2024年上半年销售成果显著，销售收入上涨，毛利额增加。
2、公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
3、华为是公司的客户，公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
4、公司相关发明专利是用于优化光刻机在公司日常生产制造过程中的应用，而并非直接用于光刻机的研发制造。
（2024-07-09）

27、ST华微 600360：
封装测试+芯片+华为
1、公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
2、华为是公司的客户，公司为华为提供MOSFET等产品。公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
3、公司相关发明专利是用于优化光刻机在公司日常生产制造过程中的应用，而并非直接用于光刻机的研发制造。
（2024-07-03）

28、ST华微 600360：
封装测试+芯片+华为
1、公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
2、华为是公司的客户，公司为华为提供MOSFET等产品。公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
3、公司相关发明专利是用于优化光刻机在公司日常生产制造过程中的应用，而并非直接用于光刻机的研发制造。
（2024-06-19）

29、ST华微 600360：
封装测试+芯片+华为
1、公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
2、华为是公司的客户，公司为华为提供MOSFET等产品。公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
3、公司相关发明专利是用于优化光刻机在公司日常生产制造过程中的应用，而并非直接用于光刻机的研发制造。
（2024-06-13）

30、ST华微 600360：
封装测试+芯片+华为
1、公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
2、华为是公司的客户，公司为华为提供MOSFET等产品。公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
3、公司相关发明专利是用于优化光刻机在公司日常生产制造过程中的应用，而并非直接用于光刻机的研发制造。
（2024-06-12）

31、ST华微 600360：
封装测试+芯片+华为
1、公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
2、华为是公司的客户，公司为华为提供MOSFET等产品。公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
3、公司相关发明专利是用于优化光刻机在公司日常生产制造过程中的应用，而并非直接用于光刻机的研发制造。
（2024-06-11）

32、ST华微 600360：
封装测试+芯片+华为
1、公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
2、华为是公司的客户，公司为华为提供MOSFET等产品。公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
3、公司相关发明专利是用于优化光刻机在公司日常生产制造过程中的应用，而并非直接用于光刻机的研发制造。
（2024-06-07）

33、ST华微 600360：
封装测试+芯片+华为
1、公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
2、华为是公司的客户，公司为华为提供MOSFET等产品。公司为华为供应以MOS为主的多款产品。
3、公司相关发明专利是用于优化光刻机在公司日常生产制造过程中的应用，而并非直接用于光刻机的研发制造。
（2024-05-24）

34、ST华微 600360：
封装测试+芯片+华为+汽车芯片
1、公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
2、华为是公司的客户，公司为华为提供MOSFET等产品。公司为华为供应以MOS为主的多款产品。2021年8月10日吉林政府官网表示，加快推进公司与华为、中科院长春光机所合作项目。
3、光刻机是公司生产制造中必不可少的关键设备，我司相关发明专利是围绕光刻机在公司生产制造过程中的使用过程，而并非光刻机的研发制造。
4、公司拥有百余项专利，目前已形成以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块等新型功率半导体器件为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。
（2024-02-08）

35、ST华微 600360：
封装测试+芯片+华为+汽车芯片
1、公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
2、华为是公司的客户，公司为华为提供MOSFET等产品。公司为华为供应以MOS为主的多款产品。2021年8月10日吉林政府官网表示，加快推进公司与华为、中科院长春光机所合作项目。
3、光刻机是公司生产制造中必不可少的关键设备，我司相关发明专利是围绕光刻机在公司生产制造过程中的使用过程，而并非光刻机的研发制造。
4、公司拥有百余项专利，目前已形成以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块等新型功率半导体器件为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。
（2023-11-07）

36、ST华微 600360：
封装测试+芯片+华为+汽车芯片
1、公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
2、华为是公司的客户，公司为华为提供MOSFET等产品。公司为华为供应以MOS为主的多款产品。2021年8月10日吉林政府官网表示，加快推进公司与华为、中科院长春光机所合作项目。
3、公司拥有百余项专利，目前已形成以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块等新型功率半导体器件为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。
4、据公司官网，公司发明传片系统及光刻机的专利授权，涉及光刻机技术领域，可缓解现有技术中存在的硅片关键区域划伤的技术问题。
（2023-09-06）

37、ST华微 600360：
封装测试+芯片+汽车芯片
1、华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业。
2、公司拥有 4 英寸、5 英寸、6 英寸与 8 英寸等多条功率半导体分立器件及 IC 芯片生产线，芯片加工能力每年 400 万片，封装资源每年 24 亿支，模块每年 1500 万块。
3、公司拥有百余项专利，目前已形成以 IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块等新型功率半导体器件为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。
4、公司在汽车芯片领域致力于开发功率半导体产品，涵盖MOSFET、IGBT及二、三极管产品，目前超结MOSFET和公司第六代Trench-FS IGBT产品将逐步应用于汽车电子。公司与一汽合作方面是基于相关需求进行产品开发和对接。（详细解析请查阅8月16日异动解析）
（2022-05-11）

38、ST华微 600360：
业绩增长+功率半导体+芯片+光刻机
1、10月28日晚公告，公司第三季度实现营业收入6.09亿元，同比增长40.81%；归母净利润3500.17万元，同比增长6031.25%；扣非净利润3445.35万元。
2、 目前8寸线已经通线，月产能5000片，预计明年底产能为2万片/月，6寸线日产能3000片。由于士兰微的IPM产能供应不足，部分家电厂商找华微电子供应，当前月产能近70万颗/月。
3、 8月4日吉林卫视新闻报道：加快推进华微电子与华为公司、中科院、长春光机所合作项目。根据公司官网：2021年4月6日报道，公司发明专利授权:传片系统及光刻机。市场传闻与华为合作光刻机项目。
4、 拥有完备的3、4、5、6英寸半导体晶圆生产线，各尺寸晶圆生产能力为400万片/年，封装资源为24亿只/年，IPM模块封装能力为1800万块/年，功率晶体管占分立器件54%份额。
5、 公司为国内产品种类最为齐全的功率半导体器件IDM企业，已布局碳化硅、氮化镓第三代半导体产品，第六代IGBT产品已经研发成功。（详细解析请查阅8月16日异动解析）
（2021-10-29）