1、士兰微 600460：
汽车芯片+功率器件+消费电子
1、2024年9月30晚公告，公司与厦门半导体、新翼科技于5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》公司IGBT主驱模块已对比亚迪、吉利等客户批量供货，车规IGBT单管与MOS等产品大批量出货。士兰集宏已于近日办理完成对应的工商变更登记。
2、2024年6月18日，公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）在厦门市海沧区正式开工，最终将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。
3、公司六轴惯性传感器（IMU）已在手机头部大厂验证通过。
4、公司已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。
（2024-10-22）

2、士兰微 600460：
汽车芯片+功率器件+消费电子
1、2024年9月30晚公告，公司与厦门半导体、新翼科技于 5 月 21 日签署了《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》公司IGBT主驱模块已对比亚迪、吉利等客户批量供货，车规IGBT单管与MOS等产品大批量出货。士兰集宏已于近日办理完成对应的工商变更登记。
2、2024年6月18日，公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）在厦门市海沧区正式开工，最终将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。
3、公司六轴惯性传感器（IMU）已在手机头部大厂验证通过。
4、公司已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。
（2024-10-09）

3、士兰微 600460：
汽车芯片+功率器件+消费电子
1、2024年9月30晚公告，公司与厦门半导体、新翼科技于 5 月 21 日签署了《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》公司IGBT主驱模块已对比亚迪、吉利等客户批量供货，车规IGBT单管与MOS等产品大批量出货。士兰集宏已于近日办理完成对应的工商变更登记。
2、2024年6月18日，公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）在厦门市海沧区正式开工，最终将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。
3、公司六轴惯性传感器（IMU）已在手机头部大厂验证通过。
4、公司已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。
（2024-10-08）

4、士兰微 600460：
汽车芯片+功率器件+消费电子
1、公司IGBT主驱模块已对比亚迪、吉利等客户批量供货，车规IGBT单管与MOS等产品大批量出货。
2、2024年6月18日，公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）在厦门市海沧区正式开工，最终将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。
3、公司六轴惯性传感器（IMU）已在手机头部大厂验证通过。
4、公司已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。
（2024-09-30）

5、士兰微 600460：
汽车芯片+功率器件+消费电子
1、公司IGBT主驱模块已对比亚迪、吉利等客户批量供货，车规IGBT单管与MOS等产品大批量出货。
2、2024年6月18日，公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）在厦门市海沧区正式开工，最终将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。
3、公司六轴惯性传感器（IMU）已在手机头部大厂验证通过。
4、公司已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。
（2024-08-01）

6、士兰微 600460：
汽车芯片+功率器件+消费电子
1、公司IGBT主驱模块已对比亚迪、吉利等客户批量供货，车规IGBT单管与MOS等产品大批量出货。
2、2024年6月18日，公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）在厦门市海沧区正式开工，最终将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。
3、公司六轴惯性传感器（IMU）已在手机头部大厂验证通过。
4、公司已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。
（2024-07-19）

7、士兰微 600460：
封装+消费电子+新能源汽车+第三代半导体
1、公司旗下成都士兰公司已具备月产20万只汽车级功率模块的封装能力，子公司成都集佳已形成年产功率模块2.1亿只、年产功率器件12亿只、年产车用LED灯珠1800万颗等产品的封装能力。
2、公司六轴惯性传感器（IMU）已向国内某智能手机厂商批量供货。
3、基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、长安等国内外多家客户实现批量供货。
4、公司已完成第Ⅲ代平面栅 SiC-MOSFET 技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。
（2024-07-03）

8、士兰微 600460：
功率半导体+SiC功率器件
1、23年4月3日公告，拟与大基金二期共同出资21亿元认缴控股子公司成都士兰半导体。其中，士兰微出资11亿元，大基金二期出资10亿元。近日接受调研时表示，22年士兰明镓已着手实施“SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。已形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力，预计23年底将形成月产6000片。
2、公司的功率半导体芯片可以应用于充电桩、储能等领域；IGBT产品是由公司独立研发，可以高效配合50kW以下的户用光伏产品
3、22年7月29日公告，参股子公司士兰明镓即将启动“SiC功率器件生产线建设项目”，该项目是国内已知产能最大的、且主要应用于新能源电动汽车电控模块的车规级SiC(碳化硅)功率器件生产线。项目总投资为15亿元，建设周期3年，最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能(主要产品为SiCMOSFET、SiCSBD)。该项目已于2022年7月29日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。
4、公司是中国集成电路设计行业的领先企业，产品有LED照明驱动电路、MCU电路、MEMS传感器等；已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线；采取IDM模式，生产效率远超其他产商；是国内唯一自主掌握高铁动力IGBT芯片及模块技术的企业。
（2023-04-06）

9、士兰微 600460：
功率半导体+SiC功率器件
1、成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业。功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装，系统级封装是先进封装的一种类别。
2、公司的功率半导体芯片可以应用于充电桩、储能等领域；IGBT产品是由公司独立研发，可以高效配合50kW以下的户用光伏产品
3、22年7月29日公告，参股子公司士兰明镓即将启动“SiC功率器件生产线建设项目”，该项目是国内已知产能最大的、且主要应用于新能源电动汽车电控模块的车规级SiC(碳化硅)功率器件生产线。项目总投资为15亿元，建设周期3年，最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能(主要产品为SiCMOSFET、SiCSBD)。该项目已于2022年7月29日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。
4、21年5月12日晚公告，公司与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日在中国厦门共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》。根据《投资合作协议》，投资双方于2018年2月成立了项目公司士兰集科。双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12吋产线，总投资70亿元，其中一期总投资50亿元，项目二期总投资20亿元。
5、公司是中国集成电路设计行业的领先企业，产品有LED照明驱动电路、MCU电路、MEMS传感器等；已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线；采取IDM模式，生产效率远超其他产商；是国内唯一自主掌握高铁动力IGBT芯片及模块技术的企业。
（2022-08-05）

10、士兰微 600460：
一季度业绩预增+重组事项获有条件通过+功率半导体
1、22年4月17日晚公告，公司预计一季度净利润与上年同期相比，将增加8685.50万元到1.22亿元，同比增加50%到70%。
2、21年6月30日公告，公司重组事项获有条件通过；公司拟通过发行股份方式购买大基金持有的集华投资19.51%的股权以及士兰集昕20.38%的股权，作价11.22亿元，同时拟向不超过35名符合条件的特定投资者募集配套资金总额不超过11.22亿元；交易完成后，士兰微将直接持有集华投资70.73%的股权，直接持有士兰集昕26.67%的股权。
3、21年5月12日晚公告，公司与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日在中国厦门共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》。根据《投资合作协议》，投资双方于2018年2月成立了项目公司士兰集科。双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12吋产线，总投资70亿元，其中一期总投资50亿元，项目二期总投资20亿元。
4、公司是中国集成电路设计行业的领先企业，产品有LED照明驱动电路、MCU电路、MEMS传感器等；已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线；采取IDM模式，生产效率远超其他产商；是国内唯一自主掌握高铁动力IGBT芯片及模块技术的企业。
（2022-04-18）