1、文一科技 600520：
先进封装+实控人拟变更为合肥国资+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
2、2024年10月23日权益变动公告，变动后合肥创新投持有公司股份17.04%，表决权比例22.14%，合肥创新投将成为公司控股股东，合肥市国资委将成为实控人。本次转让价格为24.45元/股，合计6.60亿元。文一董事长此前是合肥国资辞职后担任，外界推测后续或有资产注入预期。
3、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2024-12-03）

2、文一科技 600520：
先进封装+半导体+实控人拟变更为合肥国资+业绩扭亏
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
2、2024年10月23日权益变动公告，变动后合肥创新投持有公司股份17.04%，表决权比例22.14%，合肥创新投将成为公司控股股东，合肥市国资委将成为实控人。本次转让价格为24.45元/股，合计6.60亿元。文一董事长此前是合肥国资辞职后担任，外界推测后续或有资产注入预期。
3、2024年10月25日晚公告，前三季度实现营业收入2.34亿元，同比下降9.28%；净利润1786.61万元，同比扭亏为盈。
4、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2024-11-11）

3、文一科技 600520：
实控人拟变更为合肥国资+业绩扭亏+先进封装+半导体
1、2024年10月23日权益变动公告，变动后合肥创新投持有公司股份17.04%，表决权比例22.14%，合肥创新投将成为公司控股股东，合肥市国资委将成为实控人。本次转让价格为24.45元/股，合计6.60亿元。文一董事长此前是合肥国资辞职后担任，外界推测后续或有资产注入预期。
2、2024年10月25日晚公告，前三季度实现营业收入2.34亿元，同比下降9.28%；净利润1786.61万元，同比扭亏为盈。
3、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
4、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2024-10-28）

4、文一科技 600520：
实控人拟变更为合肥国资+先进封装+机器人+半导体
1、2024年10月23日权益变动公告，变动后合肥创新投持有公司股份17.04%，表决权比例22.14%，合肥创新投将成为公司控股股东，合肥市国资委将成为实控人。本次转让价格为24.45元/股，合计6.60亿元。文一董事长此前是合肥国资辞职后担任，外界推测后续或有资产注入预期。
2、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
3、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2024-10-25）

5、文一科技 600520：
实控人拟变更为合肥国资+先进封装+机器人+半导体
1、2024年10月23日权益变动公告，变动后合肥创新投持有公司股份17.04%，表决权比例22.14%，合肥创新投将成为公司控股股东，合肥市国资委将成为实控人。本次转让价格为24.45元/股，合计6.60亿元。文一董事长此前是合肥国资辞职后担任，外界推测后续或有资产注入预期。
2、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
3、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2024-10-24）

6、文一科技 600520：
实控人拟变更为合肥国资+先进封装+机器人+半导体
1、2024年10月19日权益变动公告，变动后合肥创新投持有公司股份17.04%，表决权比例22.14%，合肥创新投将成为公司控股股东，合肥市国资委将成为实控人。本次转让价格为24.45元/股，合计6.60亿元。文一董事长此前是合肥国资辞职后担任，外界推测后续或有资产注入预期。
2、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
3、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2024-10-22）

7、文一科技 600520：
实控人拟变更为合肥国资+先进封装+机器人+半导体
1、2024年10月19日权益变动公告，变动后合肥创新投持有公司股份17.04%，表决权比例22.14%，合肥创新投将成为公司控股股东，合肥市国资委将成为实控人。本次转让价格为24.45元/股，合计6.60亿元。文一董事长此前是合肥国资辞职后担任，外界推测后续或有资产注入预期。
2、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
3、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2024-10-21）

8、文一科技 600520：
实控人拟变更为合肥国资+先进封装+机器人+半导体
1、2024年10月15日盘后公告，公司控股股东三佳集团及其一致行动人合计向合肥创新投转让17.04%股份。其中三佳集团转让11.99%，瑞真商业转让5.05%。交易完成后，合肥创新投将成为公司控股股东，合肥市国资委将成为实控人。本次转让价格为24.45元/股，合计6.60亿元。文一董事长此前是合肥国资辞职后担任，外界推测后续或有资产注入预期。
2、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
3、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2024-10-18）

9、文一科技 600520：
实控人拟变更为合肥国资+先进封装+机器人+半导体
1、2024年10月15日盘后公告，公司控股股东三佳集团及其一致行动人合计向合肥创新投转让17.04%股份。其中三佳集团转让11.99%，瑞真商业转让5.05%。交易完成后，合肥创新投将成为公司控股股东，合肥市国资委将成为实控人。本次转让价格为24.45元/股，合计6.60亿元。文一董事长此前是合肥国资辞职后担任，外界推测后续或有资产注入预期。
2、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
3、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2024-10-17）

10、文一科技 600520：
实控人拟变更为合肥国资+先进封装+机器人+半导体
1、今日复牌；2024年10月15日盘后公告，公司控股股东三佳集团及其一致行动人合计向合肥创新投转让17.04%股份。其中三佳集团转让11.99%，瑞真商业转让5.05%。交易完成后，合肥创新投将成为公司控股股东，合肥市国资委将成为实控人。本次转让价格为24.45元/股，合计6.60亿元。文一董事长此前是合肥国资辞职后担任，外界推测后续或有资产注入预期。
2、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
3、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2024-10-16）

11、文一科技 600520：
先进封装+机器人+半导体
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
2、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2024-10-08）

12、文一科技 600520：
业绩扭亏+先进封装+机器人+半导体
1、2024年8月27日晚公告，上半年公司营业收入1.56亿元，较上年同期的1.69亿元下降7.66%。净利润为803.39万元，同比扭亏。报告期内，主要受国际贸易环境的影响，塑料异型材模具行业外销收入同比减少；受半导体行业竞争的影响，半导体封装模具及设备营业收入同比减少。
2、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
3、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2024-08-28）

13、文一科技 600520：
先进封装+机器人+半导体+业绩扭亏
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
2、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
4、2024年7月12日公告，公司预计上半年净利润为700万元到1050万元，将实现扭亏为盈。
（2024-08-16）

14、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+机器人+半导体
1、2024年7月15日消息，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立小量试产线。公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
2、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2024-07-19）

15、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+四季报增长+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
2、2024年4月25日晚公告，公司2023年第四季度单季净利润同比增279.21%，变动由营收增长等引起。
3、公司推出的封装机器人集成系统；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
4、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2024-04-26）

16、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2024-04-17）

17、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2024-03-04）

18、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2024-02-29）

19、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、AI浪潮带动该细分领域需求增加，龙头企业先进制程提前近满载，2024年1月18日盘后讯，台积电23Q4超预期，环比高增主要由HPC与手机带动；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2024-02-22）

20、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、AI浪潮带动该细分领域需求增加，龙头企业先进制程提前近满载，2024年1月18日盘后讯，台积电23Q4超预期，环比高增主要由HPC与手机带动；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2024-02-21）

21、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、2024年1月18日盘后讯，台积电23Q4超预期，环比高增主要由HPC与手机带动；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2024-02-19）

22、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、2024年1月18日盘后讯，台积电23Q4超预期，环比高增主要由HPC与手机带动；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2024-01-19）

23、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2023-12-27）

24、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、2023年10月17日市场传闻（未证实）公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2023-11-15）

25、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、2023年10月17日市场传闻（未证实）公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2023-11-14）

26、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、2023年10月17日市场传闻（未证实）公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2023-11-10）

27、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、2023年10月17日市场传闻（未证实）公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2023-11-08）

28、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、2023年10月17日市场传闻（未证实）公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2023-11-07）

29、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、2023年10月17日市场传闻（未证实）公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2023-11-06）

30、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、2023年10月17日市场传闻（未证实）公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2023-11-01）

31、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、2023年10月17日市场传闻（未证实）公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2023-10-31）

32、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、2023年10月17日市场传闻（未证实）公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2023-10-30）

33、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、2023年10月17日市场传闻（未证实）公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2023-10-24）

34、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、2023年10月17日市场传闻（未证实）公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2023-10-23）

35、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，可直接可直接进行塑封，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、2023年10月17日市场传闻公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2023-10-20）

36、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，可直接可直接进行塑封，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、2023年10月17日市场传闻公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
（2023-10-19）

37、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，可直接可直接进行塑封，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户试用。
2、2023年10月17日市场传闻公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。
4、安徽文一篮球俱乐部系公司实际控制人控制的企业。
（2023-10-18）

38、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+机器人+芯片
1、2023年10月17日市场传闻公司拿到长江存储订单。公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
2、2023年公司表示扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素。
3、公司主要业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。主要产品：半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封
装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。用途：半导体器件、集成电路生产过程中，封装成型所需多种设备。
4、安徽文一篮球俱乐部系公司实际控制人控制的企业。
（2023-10-17）

39、文一科技 600520：
Dojo/扇出型晶圆级封装+机器人+芯片
1、Dojo超算项目负责人展示了集成了25个D1芯片的训练模块，其表示特斯拉找到的一个关键答案是用台积电的InFO_SoW整合扇出技术。
2、2023年公司表示扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素。
3、公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
4、公司主要业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。主要产品：半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封
装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。用途：半导体器件、集成电路生产过程中，封装成型所需多种设备。
（2023-09-13）

40、文一科技 600520：
Dojo/扇出型晶圆级封装+机器人+芯片
1、2021年Dojo超算项目负责人展示了集成了25个D1芯片的训练模块，其表示特斯拉找到的一个关键答案是用台积电的InFO_SoW整合扇出技术。
2、2023年公司表示扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素。
3、公司2020年推出的封装机器人集成系统，在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
4、公司主要业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。主要产品：半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封
装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。用途：半导体器件、集成电路生产过程中，封装成型所需多种设备。
（2023-09-12）

41、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+机器人+芯片
1、特斯拉定制超级计算机平台Dojo将于今年7月投产，使用的先进封装技术InFO_SoW为扇出型晶圆级封装(FOWLP)前沿路径，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即研发的第一台手动样机已交付客户试用。
2、公司2020年推出的封装机器人集成系统，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、铜陵富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。
4、公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。
5、2023年4月25日公告，公司为聚焦主业，决定停止全资子公司宏光窗业生产经营。
（2023-06-28）

42、文一科技 600520：
扇出型晶圆级封装+机器人+芯片
1、特斯拉定制超级计算机平台Dojo将于今年7月投产，使用的先进封装技术InFO_SoW为扇出型晶圆级封装(FOWLP)前沿路径，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即研发的第一台手动样机已交付客户试用。
2、公司2020年推出的封装机器人集成系统，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
3、铜陵富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。
4、公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。
5、2023年4月25日公告，公司为聚焦主业，决定停止全资子公司宏光窗业生产经营。
（2023-06-26）

43、文一科技 600520：
半导体封装模具及设备+芯片+机器人
1、公司半导体封装模具及设备行业营收占比69.89%。公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成。
2、公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。
3、2023年4月25日公告，公司为聚焦主业，决定停止全资子公司宏光窗业生产经营。
4、公司2020年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
5、铜陵富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。
（2023-05-17）

44、文一科技 600520：
半导体封装模具及设备+芯片+机器人
1、公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。22年1月3日晚公告，公司本次获得补助金额累计408.5万元 ，补助的类型均为与收益相关，对上市公司利润影响额为408.5万元。
2、公司半导体封装模具及设备行业营收占比67.46%。子公司富仕机器研究的扇出型晶圆级模封压机进入装配调试阶段，目前没有正式量产。公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。
3、公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商，化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。
4、公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
5、铜陵富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。（详细解析请查阅22年2月17日异动解析）
（2023-01-04）

45、文一科技 600520：
半导体封装模具及设备+芯片+机器人
1、公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。
2、公司半导体封装模具及设备行业营收占比67.46%。子公司富仕机器研究的扇出型晶圆级模封压机进入装配调试阶段，目前没有正式量产。公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。
3、公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商，化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。
4、公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
5、铜陵富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。（详细解析请查阅22年2月17日异动解析）
（2023-01-03）

46、文一科技 600520：
半导体封装模具及设备+芯片+机器人
1、公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。
2、公司半导体封装模具及设备行业营收占比67.46%。子公司富仕机器研究的扇出型晶圆级模封压机进入装配调试阶段，目前没有正式量产。公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。
3、公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商，化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。
4、公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
5、铜陵富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。（详细解析请查阅22年2月17日异动解析）
（2022-12-26）

47、文一科技 600520：
半导体封装模具及设备+芯片+机器人
1、公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。
2、公司半导体封装模具及设备行业营收占比67.46%。子公司富仕机器研究的扇出型晶圆级模封压机进入装配调试阶段，目前没有正式量产。公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。
3、公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商，化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。
4、公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
5、铜陵富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。（详细解析请查阅22年2月17日异动解析）
（2022-12-14）

48、文一科技 600520：
半导体封装模具及设备+芯片+机器人+三季报扭亏
1、报道称半导体代工厂正与车企协商涨价。公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
2、公司半导体封装模具及设备行业营收占比67.46%。子公司富仕机器研究的扇出型晶圆级模封压机进入装配调试阶段，目前没有正式量产。公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。
3、公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商，化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。
4、公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
5、铜陵富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。22年8月8日公告，拟向关联方等合计超4688万元收购子公司三佳山田43.33%股权。22年前三季度营收3.51亿元，同比增长9.26%，净利润3094.53万元，同比扭亏为盈。（详细解析请查阅22年2月17日异动解析）
（2022-11-11）

49、文一科技 600520：
半导体封装模具及设备+芯片+机器人+三季报扭亏
1、22年10月10日公司审议相关担保议案，为补充现金流力图冲刺高端封装市场。公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
2、公司半导体封装模具及设备行业营收占比67.46%。子公司富仕机器研究的扇出型晶圆级模封压机进入装配调试阶段，目前没有正式量产。公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。
3、公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商，化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。
4、公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用，公司旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
5、铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。22年8月8日公告，拟向关联方等合计超4688万元收购子公司三佳山田43.33%股权。22年前三季度营收3.51亿元，同比增长9.26%，净利润3094.53万元，同比扭亏为盈。（详细解析请查阅22年2月17日异动解析）
（2022-11-09）

50、文一科技 600520：
半导体封装模具及设备+芯片+机器人
1、22年10月10日公司审议相关担保议案，为补充现金流力图冲刺高端封装市场。公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
2、公司半导体封装模具及设备行业营收占比67.46%。子公司富仕机器研究的扇出型晶圆级模封压机进入装配调试阶段，目前没有正式量产。22年7月互动，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。
3、公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商，化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。
4、公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用，公司旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
5、铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。22年8月8日公告，拟向关联方等合计超4688万元收购子公司三佳山田43.33%股权。（详细解析请查阅22年2月17日异动解析）
（2022-10-20）

51、文一科技 600520：
半导体封装模具及设备+芯片+机器人
1、公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
2、公司半导体封装模具及设备行业营收占比67.46%。子公司富仕机器研究的扇出型晶圆级模封压机进入装配调试阶段，目前没有正式量产。22年7月互动，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。
3、公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商，化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。
4、公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用，公司旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
5、公司轴承座产品质量、规模位于行业前列,子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成，在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力。
6、铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。22年8月8日公告，拟向关联方等合计超4688万元收购子公司三佳山田43.33%股权。（详细解析请查阅22年2月17日异动解析）
（2022-09-02）

52、文一科技 600520：
半导体封装模具及设备+芯片+机器人
1、公司半导体封装模具及设备行业营收占比67.46%。子公司富仕机器研究的扇出型晶圆级模封压机进入装配调试阶段，目前没有正式量产。22年7月互动，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。
2、公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商，化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。
3、公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用，公司旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
4、公司轴承座产品质量、规模位于行业前列,子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成，在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力。
5、铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。22年8月8日公告，拟向关联方等合计超4688万元收购子公司三佳山田43.33%股权。（详细解析请查阅22年2月17日异动解析）
（2022-08-15）

53、文一科技 600520：
机器人+半导体封装模具及设备+芯片+门窗
1、铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。22年8月8日公告，拟向关联方等合计超4688万元收购子公司三佳山田43.33%股权。
2、公司半导体封装模具及设备行业营收占比67.46%。子公司富仕机器研究的扇出型晶圆级模封压机进入装配调试阶段，目前没有正式量产。22年7月互动，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。
3、公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商，化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。22年7月14日公告，预计半年度净利润1000万元到1500万元，同比扭亏为盈。
4、公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用，公司旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
5、公司轴承座产品质量、规模位于行业前列,子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成，在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力。（详细解析请查阅22年2月17日异动解析）
（2022-08-12）

54、文一科技 600520：
半导体封装模具及设备+机器人+门窗+芯片
1、公司半导体封装模具及设备行业营收占比67.46%。子公司富仕机器研究的扇出型晶圆级模封压机进入装配调试阶段，目前没有正式量产。22年7月互动，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。
2、铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。22年8月8日公告，拟向关联方等合计超4688万元收购子公司三佳山田43.33%股权。
3、公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商，化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。
4、公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用，公司旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
5、公司轴承座产品质量、规模位于行业前列,子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成，在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力。（详细解析请查阅22年2月17日异动解析）
（2022-08-11）

55、文一科技 600520：
半导体封装模具及设备+门窗+芯片
1、公司半导体封装模具及设备行业营收占比67.46%。子公司富仕机器研究的扇出型晶圆级模封压机进入装配调试阶段，目前没有正式量产。22年7月互动，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。
2、旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。22年8月8日公告，拟向关联方等合计超4688万元收购子公司三佳山田43.33%股权。
3、公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商，化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。
4、公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用，公司旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
5、公司轴承座产品质量、规模位于行业前列,子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成，在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力。（详细解析请查阅22年2月17日异动解析）
（2022-08-10）

56、文一科技 600520：
半导体封装设备+门窗+芯片
1、子公司富仕机器研究的扇出型晶圆级模封压机进入装配调试阶段，目前没有正式量产。22年7月互动，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。
2、旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。22年8月8日公告，拟向关联方等合计超4688万元收购子公司三佳山田43.33%股权。
3、公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商，化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。
4、公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用，公司旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
5、公司轴承座产品质量、规模位于行业前列,子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成，在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力。（详细解析请查阅22年2月17日异动解析）
（2022-08-09）

57、文一科技 600520：
半导体封装设备+门窗+芯片
1、子公司富仕机器研究的扇出型晶圆级模封压机进入装配调试阶段，目前没有正式量产。22年7月互动，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。
2、旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。22年7月1日互动易回复，外资股东日本山田就其持有三佳山田25%股权转让方案正在协商洽谈中。
3、公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商，化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。
4、公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用，公司旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
5、公司轴承座产品质量、规模位于行业前列,子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成，在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力。（详细解析请查阅22年2月17日异动解析）
（2022-08-05）

58、文一科技 600520：
半导体封装+门窗+芯片+机器人
1、旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。22年7月1日互动易回复，外资股东日本山田就其持有三佳山田25%股权转让方案正在协商洽谈中。
2、公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商，化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。
3、公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用，公司旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
4、公司轴承座产品质量、规模位于行业前列,子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成，在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力。（详细解析请查阅22年2月17日异动解析）
（2022-07-11）

59、文一科技 600520：
半导体封装+门窗+芯片+机器人
1、旗下富仕三佳是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。21年1-5月份已完成自动封装系统20多台，公司12寸晶圆封装设备目前正在测试中。22年7月1日互动易回复，外资股东日本山田就其持有三佳山田25%股权转让方案正在协商洽谈中。
2、公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商，化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。
3、公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用，公司旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
4、公司轴承座产品质量、规模位于行业前列,子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成，在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力。（详细解析请查阅22年2月17日异动解析）
（2022-07-08）

60、文一科技 600520：
半导体封装+门窗+芯片+机器人
1、旗下富仕三佳成立于2001年，是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。21年1-5月份，富仕三佳已完成自动封装系统20多台，公司12寸晶圆封装设备目前正在测试中。
2、公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商，化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。
3、公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用，公司旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
4、公司轴承座产品质量、规模位于行业前列,子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成，在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力。（详细解析请查阅22年2月17日异动解析）
（2022-03-10）

61、文一科技 600520：
半导体封装+门窗+芯片+机器人
1、旗下富仕三佳成立于2001年，是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。21年1-5月份，富仕三佳已完成自动封装系统20多台，公司12寸晶圆封装设备目前正在测试中。
2、公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商，化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。
3、公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用，公司旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
4、公司轴承座产品质量、规模位于行业前列,子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成，在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力。（详细解析请查阅22年2月17日异动解析）
（2022-03-09）

62、文一科技 600520：
半导体封装+门窗+芯片+机器人
1、旗下富仕三佳成立于2001年，是中国目前工艺最先进的半导体设备、LED点胶机设备及CY系列机器人专业制造商。21年1-5月份，富仕三佳已完成自动封装系统20多台，公司12寸晶圆封装设备目前正在测试中。
2、公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商，化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。
3、公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用，公司旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
4、公司轴承座产品质量、规模位于行业前列,子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成，在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力。（详细解析请查阅22年2月17日异动解析）
（2022-03-08）

63、文一科技 600520：
门窗业务受益基建发展，12寸晶圆封装测试中
1、门窗供应商：公司化学建材挤出模具及配套设备业务属于化学建材行业，该类模具及设备主要用于生产PVC门窗用的型材、板材、装饰型材、熔喷布等领域。在国内外模具行业中，公司品牌TRINITY历史悠久，销售前后端服务更有保障，市场认可度较高，因此拥有稳定的大客户群。公司已成为安徽地区具备较高知名度和口碑的门窗供货商。
2、半导体封装：公司在互动平台表示，12寸晶圆封装设备目前正在测试中，测试完成后，将根据实际情况交付。
3、封装机器人：公司20年推出的封装机器人集成系统新品，目前在国内知名的封装企业华天科技、长电科技、捷敏电子企业应用，公司旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。
4、主要业务：设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，在业界享有一定口碑。
5、机器人业务
公司轴承座产品质量、规模位于行业前列,主业模具、LED支架、精密备件、门窗的研发、生产和销售。子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成，在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力。（部分资料来自上市公司公告互动）
（2022-02-17）