1、宏昌电子 603002：
PCB供货英伟达+先进封装+HBM上游材料+新能源汽车
1、2023年11月30日互动，公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商。2023 年开始，无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N 已开始参与 Nvidia 平台测试，并持续推广并参与各大终端的测试项目。
2、公司与晶化科技达成合作，开发“GBF先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。公司已取得增层膜相关技术专利，相关新材料目前尚未形成收入，在向下游相关客户持续推广送样认证。
3、公司主营产品含电子级环氧树脂，后者为HBM上游材料之一。
4、公司的汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司（Nippon Paint Co.,Ltd.）的认可和使用。
（2025-01-09）

2、宏昌电子 603002：
先进封装+HBM上游材料+英伟达+新能源汽车
1、公司与晶化科技达成合作，开发“GBF先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。公司已取得增层膜相关技术专利，相关新材料目前尚未形成收入，在向下游相关客户持续推广送样认证。
2、公司主营产品含电子级环氧树脂，后者为HBM上游材料之一。
3、 2023 年开始，无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N 已开始参与 Nvidia 平台测试，并持续推广并参与各大终端的测试项目。公司覆铜板产品供应销售至印制电路板厂商，终端应用到各电子产品领域。
4、公司的汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司（Nippon Paint Co.,Ltd.）的认可和使用。
（2024-12-06）

3、宏昌电子 603002：
先进封装+HBM上游材料+英伟达+新能源汽车
1、公司与晶化科技达成合作，开发“GBF先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。公司已取得增层膜相关技术专利，相关新材料目前尚未形成收入，在向下游相关客户持续推广送样认证。
2、公司主营产品含电子级环氧树脂，后者为HBM上游材料之一。
3、 2023 年开始，无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N 已开始参与 Nvidia 平台测试，并持续推广并参与各大终端的测试项目。公司覆铜板产品供应销售至印制电路板厂商，终端应用到各电子产品领域。
4、公司的汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司（Nippon Paint Co.,Ltd.）的认可和使用。
（2024-12-04）

4、宏昌电子 603002：
先进封装+PCB+英伟达+新能源汽车
1、2024年6月28日互动，公司与晶化科技达成合作，开发“GBF先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。
2、 2023 年开始，无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N 已开始参与 Nvidia 平台测试，并持续推广并参与各大终端的测试项目。公司覆铜板产品供应销售至印制电路板厂商，终端应用到各电子产品领域。
3、公司的船舶涂料用环氧树脂获得了国际级客户的认证和使用，包括全世界前五大船舶涂料厂商（Hempel Group、日本中国涂料株式会社）。
4、公司的汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司（Nippon Paint Co.,Ltd.）的认可和使用。
（2024-12-03）

5、宏昌电子 603002：
先进封装+PCB+英伟达+新能源汽车
1、2024年6月28日互动，公司与晶化科技达成合作，开发“GBF先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。
2、 2023 年开始，无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N 已开始参与 Nvidia 平台测试，并持续推广并参与各大终端的测试项目。公司覆铜板产品供应销售至印制电路板厂商，终端应用到各电子产品领域。
3、公司的船舶涂料用环氧树脂获得了国际级客户的认证和使用，包括全世界前五大船舶涂料厂商（Hempel Group、日本中国涂料株式会社）。
4、公司的汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司（Nippon Paint Co.,Ltd.）的认可和使用。
（2024-11-25）

6、宏昌电子 603002：
PCB+英伟达+先进封装+新能源汽车
1、 2023 年开始，无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N 已开始参与 Nvidia 平台测试，并持续推广并参与各大终端的测试项目。公司覆铜板产品供应销售至印制电路板厂商，终端应用到各电子产品领域。
2、公司子公司珠海宏昌与晶化科技在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料 , 或特定产品开展合作。
3、公司的船舶涂料用环氧树脂获得了国际级客户的认证和使用，包括全世界前五大船舶涂料厂商（Hempel Group、日本中国涂料株式会社）。
4、公司的汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司（Nippon Paint Co.,Ltd.）的认可和使用。
（2024-10-08）

7、宏昌电子 603002：
PCB+英伟达+先进封装+新能源汽车
1、 2023 年开始，无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N 已开始参与 Nvidia 平台测试，并持续推广并参与各大终端的测试项目。公司覆铜板产品供应销售至印制电路板厂商，终端应用到各电子产品领域。
2、公司子公司珠海宏昌与晶化科技在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料 , 或特定产品开展合作。
3、公司的船舶涂料用环氧树脂获得了国际级客户的认证和使用，包括全世界前五大船舶涂料厂商（Hempel Group、日本中国涂料株式会社）。
4、公司的汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司（Nippon Paint Co.,Ltd.）的认可和使用。
（2024-09-05）

8、宏昌电子 603002：
先进封装+PCB+新能源汽车
1、公司子公司珠海宏昌与晶化科技在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料 , 或特定产品开展合作。
2、公司覆铜板产品供应销售至印制电路板厂商，终端应用到各电子产品领域。公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商，保持良好的交流与合作。
3、公司的船舶涂料用环氧树脂获得了国际级客户的认证和使用，包括全世界前五大船舶涂料厂商（Hempel Group、日本中国涂料株式会社）。
4、公司的汽车电泳漆用环氧树脂已取得配套电泳漆生产商日本立邦公司（Nippon Paint Co.,Ltd.）的认可和使用。
（2024-07-03）

9、宏昌电子 603002：
高频高速覆铜板+HBM上游+先进封装增层膜
1、2024年6月12日盘中讯，广达方面表示搭载英伟达GB200的服务器预计将于2024年9月量产。2024年6月6日互动，公司相关高频高速覆铜板材GA-686、GA-686N等产品已取得Intel、AMD等公司的评估认证，目前已在各大PCB印刷电路板客户端进行打样和量产推广。
2、公司是存储材料环氧树脂龙头企业之一，年产15万吨，其为HBM上游。2024年3月20日据外媒报道，英伟达计划从三星采购HBM芯片。2024年6月6日互动，公司“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目”预计今年底前投产。
3、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA等先进封装制程使用之载板中。
4、公司以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
（2024-06-12）

10、宏昌电子 603002：
HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂
1、存储材料环氧树脂龙头企业之一，供货全球存储大厂。2024年3月20日据外媒报道，英伟达计划从三星采购高带宽内存（HBM）芯片，公司国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。
2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。
3、公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。高频高速板材正在推进AM相关认证。
4、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
（2024-03-22）

11、宏昌电子 603002：
HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂
1、存储材料环氧树脂龙头企业之一，供货全球存储大厂。2024年3月20日据外媒报道，英伟达计划从三星采购高带宽内存（HBM）芯片，公司国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。
2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。
3、公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。高频高速板材正在推进AM相关认证。
4、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
（2024-03-21）

12、宏昌电子 603002：
HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂
1、2024年3月20日据外媒报道，英伟达计划从三星采购高带宽内存（HBM）芯片，公司国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。
2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。
3、公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。高频高速板材正在推进AM相关认证。
4、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
（2024-03-20）

13、宏昌电子 603002：
HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂
1、公司国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。
2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。
3、公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。高频高速板材正在推进AM相关认证。
4、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
（2024-03-04）

14、宏昌电子 603002：
HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂
1、公司国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。
2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。
3、公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。
4、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，公司以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
（2024-02-08）

15、宏昌电子 603002：
HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂
1、公司国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，其为HBM建设所需材料环氧塑封料的上游。
2、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。
3、公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。
4、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，公司以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
（2023-11-20）

16、宏昌电子 603002：
先进封装增层膜新材料+环氧树脂
1、公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。 公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。
2、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，公司以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
3、公司前三季度环氧树脂营收超过10亿元。
（2023-11-17）

17、宏昌电子 603002：
先进封装增层膜新材料+环氧树脂
1、公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。 公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。
2、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，公司以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
3、公司前三季度环氧树脂营收超过10亿元。
（2023-11-15）

18、宏昌电子 603002：
先进封装增层膜新材料+环氧树脂
1、公司曾与晶化科技达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。 公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。
2、环氧树脂用途广泛、种类较多，公司现有生产线具有相关产品生产能力，公司以高端覆铜板用电子级增韧型环氧树脂为主要品相。
3、公司前三季度环氧树脂营收超过10亿元。
（2023-11-14）

19、宏昌电子 603002：
环氧树脂+覆铜板
1、2020年用于风电叶片的环氧树脂需求约42.32万吨，占全球环氧树脂需求的13.8%。2030前全球风电年装机量需高达390GW，为2020年（93GW）的四倍以上，2020年中国环氧树脂消费量达169万吨，进口量达40.5万吨，对外依存度达24%。
2、公司是环氧树脂行业最早进入中国境内的外资企业之一，主要从事电子级环氧树脂的生产和销售。目前公司珠海厂区环氧树脂产能达15.5万吨/年。
3、收购无锡宏仁，向产业链下游延伸，无锡宏仁主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片等（详细解析请查阅3月29日异动解析）
（2021-11-19）