1、晶方科技 603005：
芯片封测+HBM+光刻机
1、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比67%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML是其服务的客户之一。
2、公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。
3、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
（2025-02-19）

2、晶方科技 603005：
芯片封测+光刻机
1、2024年11月8日市场传闻，台积电或暂停相关AI芯片客户的7nm及以下制程芯片生产。在AI芯片性能突破重点方向中先进封装是关键环节。公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。
2、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比67%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML是其服务的客户之一。
3、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
（2024-11-12）

3、晶方科技 603005：
光刻机+芯片封测
1、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比67%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML是其服务的客户之一。
2、公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。
3、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
（2024-11-11）

4、晶方科技 603005：
光刻机+芯片封测
1、公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。
2、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比67%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML是其服务的客户之一。
3、公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。
4、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
（2024-10-08）

5、晶方科技 603005：
光刻机+芯片封测
1、公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。
2、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比67%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML是其服务的客户之一。
3、公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。
4、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
（2024-09-30）

6、晶方科技 603005：
业绩预增+光刻机+芯片封测
1、2024年7月8日晚公告，预计2024年H1净利润1.08亿元至1.17亿元，同增40.97%至52.72%。公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。
2、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比67%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML是其服务的客户之一。
3、公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。
4、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
（2024-07-09）

7、晶方科技 603005：
光刻机+芯片封测+氮化镓+自动驾驶
1、荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML是其服务的客户之一。
2、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比77.48%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。与世界主要一线客户均有深度合作。
3、TSV是HBM存储的核心工艺，公司在TSV工艺上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。
4、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
5、公司MLA在车用智能照明领域实现规模量产，并正在积极拓展海内、外客户。
（2024-06-19）

8、晶方科技 603005：
光刻机+芯片封测+氮化镓+自动驾驶
1、荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML是其服务的客户之一。
2、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比77.48%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。与世界主要一线客户均有深度合作。
3、TSV是HBM存储的核心工艺，公司在TSV工艺上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。
4、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
5、2023年10月18日互动，晶圆级微型陈列镜头已在车用智能照明市场实现规模量产，并在积极拓展海内外市场与客户。公司MLA在车用智能照明领域实现规模量产，并正在积极拓展海内、外客户。
（2023-10-25）

9、晶方科技 603005：
光刻机+芯片封测+氮化镓+自动驾驶
1、荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML是其服务的客户之一。
2、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比77.48%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。与世界主要一线客户均有深度合作。
3、TSV是HBM存储的核心工艺，公司在TSV工艺上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。
4、2023年7月17日互动，公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
5、2023年10月18日互动，晶圆级微型陈列镜头已在车用智能照明市场实现规模量产，并在积极拓展海内外市场与客户。公司MLA在车用智能照明领域实现规模量产，并正在积极拓展海内、外客户。
（2023-10-19）

10、晶方科技 603005：
光刻机+芯片封测+HBM+氮化镓+自动驾驶
1、荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域，ASML是其服务的客户之一。
2、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比77.48%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。与世界主要一线客户均有深度合作。
3、TSV是HBM存储的核心工艺，公司在TSV工艺上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。
4、2023年7月17日互动，公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
（2023-09-15）

11、晶方科技 603005：
芯片封测+光刻机+HBM+氮化镓+自动驾驶
1、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比77.48%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。与世界主要一线客户均有深度合作。
2、公司是汽车CIS封测龙头，有望持续受益自动驾驶的快速发展。公司是ASML光刻机镜头供应商，后续有机会切入国产设备。
3、TSV是HBM存储的核心工艺，公司在TSV工艺上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。
4、2023年7月17日互动，公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
（2023-08-31）

12、晶方科技 603005：
芯片封测+HBM+氮化镓+自动驾驶+光刻机
1、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比77.48%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
2、TSV是HBM存储的核心工艺，公司在TSV工艺上有深厚积累，后续有望参与到HBM存储。
3、2023年7月17日互动易回复，公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
4、根据集微咨询发布的数据，2021年全球汽车电子行业的CIS市场规模约为19.1亿美元，到2025年将增长至32.7亿美元，年复合增速达14.3%。公司是汽车CIS封测龙头，有望持续受益自动驾驶的快速发展。
5、外媒消息ASML与中国合作将面临更严格限制，公司是ASML光刻机镜头供应商，后续有机会切入国产设备。
（2023-07-18）

13、晶方科技 603005：
传感器封测+半导体设备+汽车电子
1、23年3月13日互动易回复，公司“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目进展顺利。
2、公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
3、公司与以色列VisIC公司的股权与业务合作，有利于公司布局车规高功率GAN器件技术业务，推进产业链的对接与拓展；公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商，部分产品运用于光刻机部件；公司全资子公司晶方光电微型光路设计和制造能力可以服务于HUD领域
4、 半导体设备是晶方光电的混合镜头应用领域；晶方光电的非球面镜头目前已开始实现量产。参与投资以色列VisIC公司，积极布局车用高功率氮化镓技术。荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。
（2023-04-14）

14、晶方科技 603005：
传感器封测+半导体设备+汽车电子
1、23年3月13日互动易回复，公司“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目进展顺利。
2、公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
3、公司与以色列VisIC公司的股权与业务合作，有利于公司布局车规高功率GAN器件技术业务，推进产业链的对接与拓展；公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商，部分产品运用于光刻机部件；公司全资子公司晶方光电微型光路设计和制造能力可以服务于HUD领域
4、 半导体设备是晶方光电的混合镜头应用领域；晶方光电的非球面镜头目前已开始实现量产。参与投资以色列VisIC公司，积极布局车用高功率氮化镓技术。荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。
（2023-03-14）

15、晶方科技 603005：
Chiplet封装+半导体设备+汽车电子
1、22年11月30日互动易回复，晶方科技在CIS领域和国内外头部传感器客户合作，可以满足客户在BSI，3D堆叠等先进工艺上的最先进封装技术要求；11月23日公司在2022年第三季度业绩说明会上表示，公司募投项目的实施正在稳步推进，车规CIS产品的封装量产规模正在有效提升。
2、公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
3、公司与以色列VisIC公司的股权与业务合作，有利于公司布局车规高功率GAN器件技术业务，推进产业链的对接与拓展；公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商，部分产品运用于光刻机部件；公司全资子公司晶方光电微型光路设计和制造能力可以服务于HUD领域
4、 据22年6月28日晚中金科技调研纪要，公司为WLCSP+TSV龙头。WLCSP+TSV工艺有利于实现更加小型化、可靠性更高的车载CIS产品，目前全球具备此项车规级封装工艺的厂商较少。公司车规级12英寸产线产能持续爬坡，12寸车规产线项目预计于2022年底完成建设，CIS需求景气，公司长期增长确定性较强。22年6月21日互动平台回复：公司在车载摄像头领域布局多年，与主流客户战略性合作，已开始实现规模化量产。
5、半导体设备是晶方光电的混合镜头应用领域；晶方光电的非球面镜头目前已开始实现量产。参与投资以色列VisIC公司，积极布局车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域产业发展机遇进行技术与产业布局。荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。
（2022-12-14）

16、晶方科技 603005：
Chiplet封装+半导体设备+汽车电子
1、公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
2、公司与以色列VisIC公司的股权与业务合作，有利于公司布局车规高功率GAN器件技术业务，推进产业链的对接与拓展；公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商，部分产品运用于光刻机部件；公司全资子公司晶方光电微型光路设计和制造能力可以服务于HUD领域
3、 据22年6月28日晚中金科技调研纪要，公司为WLCSP+TSV龙头。WLCSP+TSV工艺有利于实现更加小型化、可靠性更高的车载CIS产品，目前全球具备此项车规级封装工艺的厂商较少。公司车规级12英寸产线产能持续爬坡，12寸车规产线项目预计于2022年底完成建设，CIS需求景气，公司长期增长确定性较强。
4、AIoT市场有望迎来快速发展，摄像头传感器、各类机器人、无人机等无人化装备、以及VR/AR等产品有望驱动对CIS的新需求，公司维持高增长可期。22年6月21日互动平台回复：公司在车载摄像头领域布局多年，与主流客户战略性合作，已开始实现规模化量产。
5、半导体设备是晶方光电的混合镜头应用领域；晶方光电的非球面镜头目前已开始实现量产。参与投资以色列VisIC公司，积极布局车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域产业发展机遇进行技术与产业布局。荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。（详细解析请查阅21年1月5日异动解析）
（2022-08-05）

17、晶方科技 603005：
半导体设备+汽车电子
1、 据22年6月28日晚中金科技调研纪要，公司为WLCSP+TSV龙头。WLCSP+TSV工艺有利于实现更加小型化、可靠性更高的车载CIS产品，目前全球具备此项车规级封装工艺的厂商较少。公司车规级12英寸产线产能持续爬坡，12寸车规产线项目预计于2022年底完成建设，CIS需求景气，公司长期增长确定性较强。
2、MLA技术应用于车灯具有小型化、高亮度、高清晰、高灵活性及高可靠性优势，前景广，技术壁垒高。公司公告晶圆级微型镜头业务商用化应用规模不断提升，汽车车灯开启智能化。
3、AIoT市场有望迎来快速发展，摄像头传感器、各类机器人、无人机等无人化装备、以及VR/AR等产品有望驱动对CIS的新需求，公司维持高增长可期。22年6月21日互动平台回复：公司在车载摄像头领域布局多年，与主流客户战略性合作，已开始实现规模化量产。
4、半导体设备是晶方光电的混合镜头应用领域；晶方光电的非球面镜头目前已开始实现量产。
5、参与投资以色列VisIC公司，积极布局车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域产业发展机遇进行技术与产业布局。
6、荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。（详细解析请查阅21年1月5日异动解析）
（2022-06-29）

18、晶方科技 603005：
半导体设备+汽车电子
1、公司专注于传感器封测技术，始终围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺科研投入。拥有8寸、12寸晶圆级封装技术；LGA/MOUDLE等芯片级封装技术，封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。
2、半导体设备是晶方光电的混合镜头应用领域之一；目前手机业务产品覆盖8M及以下、13M、16M等像素级别的产品；晶方光电的非球面镜头目前已开始实现量产。
3、晶方科技参与投资以色列VisIC公司，积极布局车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。
4、荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。（详细解析请查阅21年1月5日异动解析）
（2022-06-28）

19、晶方科技 603005：
半导体设备+汽车电子
1、半导体设备是晶方光电的混合镜头应用领域之一；公司目前手机业务产品覆盖8M及以下、13M、16M等像素级别的产品；晶方光电的非球面镜头目前已开始实现量产
2、公司专注于传感器封测技术，始终围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺科研投入。拥有8寸、12寸晶圆级封装技术；LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。公司封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。公司与豪威、索尼等优质客户深度绑定
3、晶方科技参与投资以色列VisIC公司，积极布局车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。
4、荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。（详细解析请查阅21年1月5日异动解析）
（2022-06-06）

20、晶方科技 603005：
半导体设备+汽车电子
1、半导体设备是晶方光电的混合镜头应用领域之一
2、公司专注于传感器封测技术，始终围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺科研投入。拥有8寸、12寸晶圆级封装技术；LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。公司封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。公司与豪威、索尼等优质客户深度绑定
3、荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。（详细解析请查阅21年1月5日异动解析）
（2022-05-11）

21、晶方科技 603005：
年报预增+封装+汽车电子+光学赛道
1、22年1月13日晚公告，公司预计2021年净利润5.52亿元-5.75亿元，同比增长44.65%-50.67%。
2、汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长，ICInsights预计2025年汽车CMOS图像市场规模将达到51亿美元，2020-2025年CAGR为33.8%。公司与豪威、索尼等优质客户深度绑定，汽车CIS领域量产规模稳步推进，未来有望受益于汽车CIS需求爆发。
3、公司专注于传感器封测技术，始终围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺科研投入。拥有8寸、12寸晶圆级封装技术；LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。公司封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。
4、受益于强劲的多摄像头渗透增长，千万像素以下CIS需求提升，行业供不应求；公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头，未来成长空间被打开，充分受益于行业高增长。
5、荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。（详细解析请查阅1月5日异动解析）
（2022-02-23）

22、晶方科技 603005：
封装+汽车电子+光学赛道
1、汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长，ICInsights预计2025年汽车CMOS图像市场规模将达到51亿美元，2020-2025年CAGR为33.8%。公司与豪威、索尼等优质客户深度绑定，汽车CIS领域量产规模稳步推进，未来有望受益于汽车CIS需求爆发。
2、公司专注于传感器封测技术，始终围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺科研投入。拥有8寸、12寸晶圆级封装技术；LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。
3、受益于强劲的多摄像头渗透增长，千万像素以下CIS需求提升，行业供不应求；公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头，未来成长空间被打开，充分受益于行业高增长。
4、手机多摄渗透率持续提升，汽车摄像头增长快速。当前，公司正在进行对汽车、智能制造、光学芯片、3D深度识别芯片、智能传感器芯片等领域封装技术的持续投入，有望培育新的增长点。
5、荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。（详细解析请查阅1月5日异动解析）
（2021-11-22）